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...。据Wccftech报道，一台搭载TensorG4的Pixel9系列产品出现在基准测试的数据库中，显示在安兔兔里的成绩为1176410分，比Pixel8的877443分高出了约33%，看起来相比TensorG3有着不错的性能提升。值得一提的是，这台设备属于“Pixel9ProXL”。...……更多
2024-06-04 12:45:00基准,测试,芯片,性能,封装,三星
...是最直接让Xclipse940GPU获得性能提升的方法。此前泄露的基准测试显示，Exynos2400的图形性能似乎很不错，接近于高通第三代骁龙8的成绩，后者采用了Adreno750GPU。过去有消息称，三星因为Exynos2200的发热问题，降低了CPU和GPU的频率...……更多
2023-12-27 11:48:00三星,频率,三星,性能,封装,频率
...装。
三星的一些新技术，包括 SAINT S，已经通过了验证测试。然而，三星计划在与客户进行进一步测试后，明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一，它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀，并提供接口以组合和连...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...该提醒读者，这只是另一个谣言，在我们看到一些实际的基准测试之前，所有与Exynos2500有关的信息都应该有所保留。 ……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以更换地支持客户的技术创新。据BusinessKorea报道，三星一直在加强其在半导...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...k4Edge”这个名字的商标申请，随后在Geekbench上发布的一份基准测试带来更具体的信息。Geekbench的清单显示，GalaxyBook4Edge将运行64位配置的Windows11Home。最有趣的细节是高通骁龙XElite CPU为设备提供动力，搭配16GB运行内存。这与高通..……更多
2024-03-11 16:32:00三星,芯片,三星,高通,测试,基准
...属于一种先进的芯片封装材个料，相关产品目前在客户端测试。香农芯创（300475）: 公司作为SK海力士分销商之一，具备HBM芯片代理资质赛腾股份（603283） : 公司深耕3C智能装备制造业多年，业务涉及消费电子、钾电池、半导体等...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...00与第三代骁龙8的性能差距。具体来看，在最新的Geekbench基准测试中，Exynos芯片实现了性能的实质性飞跃。其单核分数从2067分提升至2193分，多核分数更是从6520分飙升至6895分。而搭载骁龙芯片的GalaxyS24Ultra，其单核分数达到2297...……更多
2024-01-06 19:27:00三星,性能,性能,三星,多核,高通
...们还将确定持续性能以及芯片是否经得起炒作。骁龙8代2基准测试Antutu&Geekbench8Gen2在大多数基准测试工具上表现良好。它在安兔兔上的得分超过120万分，有时突破125万分大关。由于分数具有良好的可持续性，因此它会变得更好...……更多
2023-01-18 17:18:00高通,测试,得分,性能,芯片,手机
...仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos2500有着不错的性能表现，测试里CPU和GPU都能战胜高通第三代骁龙8。新思科技宣布，与三星展开了紧密的合作，后者的新款高性能移动SoC已成功流片。其采用了最新的GAA工艺，由全栈AI驱动的Synopsys.a...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...成为首款完成这一壮举的智能手机SoC。遗憾的是，在其他基准测试（如GFXBench）中，骁龙8Gen3未能取得令人印象深刻的成绩。GoldenReviewer进行了广泛的测试，他称赞Galaxy版骁龙8Gen3在3DMarkSolayBay中超越了竞争对手，最终获得了9165FPS...……更多
2024-02-13 17:54:00功耗,性能,苹果,测试,芯片,基准
...芯片有了一个非常好的开始。不过，我们不应该在第一批基准测试结果出来之前就匆忙下结论，因此，尽管三星努力提升工艺与台积电保持竞争的做法值得称赞，但毕竟它已经让我们失望了很多次，而且是以相同的形式。 ……更多
2024-05-16 11:09:00三星,芯片,策略,三星,二代,工艺
...16具有M.2保护散热壳，安装/拆除SSD需要拆下该散热壳1、基准性能测试
CPU-Z方面，这颗酷睿i7-13650HX处理器跑出了单核793.6分，多核8892.9分的成绩，对比14代i7-14650HX，单核成绩基本一致，i7-14650HX仅仅在多核方面强了约16%。CineBench……更多
2024-05-06 18:33:00机械师,曙光,长江,存储,选择,机械
...数学相关任务中的性能。在 xAI 的测试中，Grok-1.5 在 MATH 基准上取得了 50.6% 的成绩，在 GSM8K 基准上取得了 90% 的成绩，这两个数学基准涵盖了广泛的小学到高中的竞赛问题。同时，它在评估代码生成和解决问题能力的 HumanEval 基...……更多
2024-03-31 04:00:00估值,美金,要闻,芯片,高达,性能
...，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为了追赶高通骁龙，计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
...闻和爆料也越来越多。新机现在开始更频繁地出现在一些基准测试网站上，如Geekbench，从而让我们对这款新一代旗舰的性能有了一些初步的了解。最近，GalaxyS24Ultra和GalaxyS24的韩国版在Geekbench上现身。正如之前的爆料，GalaxyS24Ultr...……更多
2023-11-07 19:49:00三星,手机,三星,多核,芯片组,别为
...供同等服务。英特尔还宣布推出英特尔代工厂高级系统与测试（ASAT）产品组合的新功能，帮助客户利用英特尔的全套技术打造自己的人工智能芯片。5N4Y 战略按期推进基辛格表示为了实现这个目标，英特尔公司积极推动 5N4Y 战略...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...评测人员和新用户直接通过Play Store应用商店下载流行的基准测试工具，包括Geekbench 和3D Mark。不过相关测试的成绩依然有流出。
有海外媒体测试了谷歌Pixel 8系列的实际表现，Geekbench 6单核成绩1563-1760，多核跑分4169-4442，《原...……更多
2023-10-15 23:36:00芯片,性能,测试,用户,软件,测试
...片的制造从三星转移到台积电。同时，谷歌似乎还与芯片测试公司TessolveSemiconductor建立了新的合作关系，Tessolve将接手部分原先由三星负责的工作。Tensor芯片以其卓越的性能而广受好评，但之前由于继承了三星晶圆代工的某些问...……更多
2024-05-27 11:52:00芯片,手机,芯片,三星,代号,代工
...IM(processing-in-memory)寄予厚望，通过加入计算功能，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作，不但改善了内存带宽的瓶颈，而且在语音识别等特定工作负载中实现了高达12倍的性能提升和4倍的能效提升。三星在去年年底...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...模生产的关键程序。预计高通将根据三星电子和台积电的测试结果，选择一家公司进行批量生产， 原型开发通常需要六个月到一年的时间。高通的2nmAP订单，也就是量产公司的最终选择，预计将在年底前完成。据IT之家此前报道...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...家注：NCF（Non-conductiveFilm，非导电薄膜）：用于保护积层芯片之间的固态接头（Solderjoint）免受绝缘和机械冲击的聚合物层（Polymerlayer）。HCB（HybridCopperBonding，混合粘接）：作为新一代粘接技术，采用铜（导体）和氧化膜（绝缘...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...片最早要到明年才能实现量产，因为三星还需要进行大量测试。IT之家注：长濑产业株式会社是拥有近 200 年历史的日本十大商社之一，是全世界最大的专业化工商社。三位消息人士还表示，三星计划在其最新的 HBM 芯片中使用 NC...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（SiliconInterposer），不需要覆盖整个半导体区域，只是用硅桥接了必要区域。IT之...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
...，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性能。堆叠芯片作为一种在HBM内存上行之有效的策略被纳入考虑。然而，以LPDDR为代表的移动DRAM芯片较小，不适合与HBM相同的TSV（IT之家注：硅通孔）连接方案；同时HBM制造工艺的高成...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...50加速卡8倍的AI性能和5倍的每瓦性能提升（基于稀疏性FP8基准测试），它可以将ChatGPT和DALL-E等超大型AI模型的训练时间从几个月减少到几周，从而节省数百万美元的电费。值得一提的是，InstinctMI300将应用于美国即将推出的新一...……更多
2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体
...现出色。
在HDTunePro中，我们设定20GB的文件长度进行文件基准测试。三星PROUltimate存储卡的评价读取速度保持在194502KB/s，写入速度保持在130069KB/s，同样表现出色。三款软件的性能测试可以看出，三星PROUltimate存储卡在性能方面有...……更多
2023-12-14 14:39:00三星,评测,三星,存储,存储卡,速度
...注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是CMOS制程工序属于前端，而其后的...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...与主板实现灯效同步，满足个性化使用要求。酷睿i7-14700K基准运算测试多核性能提升20%首先我们通过常用的基准测试软件来看看i7-14700K的理论性能表现。（*以下测试均在BIOS默认设定、开启内存XMP超频的情况下测得，由于部分测...……更多
2023-10-26 09:53:00英特,英特尔,评测,性能,测试,多核
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