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三星高端3nm智能手机SoC已流片
此前有报道称，三星在GalaxyS25系列将维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的GalaxyS25Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos2500有着不错的性能表现，测试里CPU和GPU都能战胜高通第三代骁龙8。
新思科技宣布，与三星展开了紧密的合作，后者的新款高性能移动SoC已成功流片。其采用了最新的GAA工艺，由全栈AI驱动的Synopsys.aiEDA套件对CPU进行了特定的优化，提供无与伦比的功耗、性能和面积（PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性能，在三星晶圆代工的流程上实现了卓越的质量和生产力提升，带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nmFinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC，很可能与Exynos2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP），不但减小了封装的尺寸，而且能更好地控制芯片发热，以提供更强的多核性能表现，并延长设备的续航时间。
按照新思科技的说法，利用Synopsys.aiEDA套件与其他解决方案相结合，进一步优化设计目标并最大限度地提高了结果质量，让三星的新款SoC频率提升了300MHz，并将动态功耗降低了10%，同时为三星缩短了数周手动设计工作。虽然公告中没有提及具体的芯片型号，但结合多方面信息，基本可以确定是Exynos2500。
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快照生成时间：2024-05-11 18:45:01
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