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...谷歌Pixel10系列手机将搭载由台积电（TSMC）制造的TensorG5芯片的传闻，得到了进一步证实。据外媒AndroidAuthority报道，他们在公开贸易数据库列表中发现了相关条目，这些条目详细记录了产品进出口的过程，为我们揭示了未来的产...……更多
2024-05-27 11:52:00芯片,手机,芯片,三星,代号,代工
...ETNews最新报道，三星正在研发一款代号为“Thetis”的新型芯片。这款系统级芯片（SoC）计划于2025年开始，利用2纳米工艺批量生产，并搭载在GalaxyS26系列手机上。与前代Exynos2400采用AMDRDNA架构GPU不同，Exynos2600据说将搭载三星自主...……更多
2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米
...，三星正在开发2nm工艺技术，而且打算应用于未来的Exynos芯片。传闻2nm芯片的代号为“Thetis（忒提斯）”，名字源自希腊神话中的海洋女神，也就是Achilles（阿喀琉斯）的母亲，这很可能是三星首次开发2nm工艺制造的AP。三星计...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...带来了一些新业务。据外媒介绍，AMD新型“Zen5c”服务器芯片（代号Prometheus）于周三开始使用三星4nm和台积电3nm工艺进行生产。一般来说，AMD的芯片都是由台积电生产的，但现在该公司正在寻求与全球最大的两家代工厂合作。至...……更多
2023-11-17 13:47:00新业,三星,新业务,工艺,三星,代工厂
...清楚具体是哪款，概率最大的无疑就是Exynos2500了，这颗芯片将会使用在明年的GalaxyS25系列手机中。据ETNews报道，三星方面也在同步研发2nm工艺节点，Exynos2600会是首款采用三星2nm工艺的芯片，该芯片的代号为Thetis。大规模生产预...……更多
2024-05-28 17:37:00三星,节点,工艺,开发,三星,工艺
近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
...手机现身Geekbench跑分网站，这款设备搭载的是谷歌TensorG4芯片，是谷歌史上最强悍的5G芯片。Geekbench5跑分网站显示，谷歌TensorG4单核成绩是1082，多核成绩是3121，可能是工程机缘故，TensorG4跑分略低。据悉，谷歌TensorG4采用8核心设...……更多
2024-02-10 20:26:00能效比,能效,强悍,芯片,芯片,三星
...能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000美元）...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
1月15日消息，芯片业前景黯淡，全球科技行业扩张的脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
...理器制造商购买了近9万亿韩元（约合人民币492.3亿元）的芯片。分析认为，由于性能问题，三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”，从而增加了成本负担。据韩国金融监督院12月2日公布的资料显示，三星从今年年初...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
...，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...户喜欢高性能，那么在选择新机的时候，一定会考虑旗舰芯片来进行发力。有的消费者则是觉得手机产品只要流畅，并且一定要手感和拍照好，其余方面的要求并不会特别的高。但是对手机厂商来说，能够搭载强悍的芯片也算是...……更多
2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理
...星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解，三星的3纳米GAA制程技术是其最新的芯片制造技术，该技术使用更宽的环绕栅极架构，可以更好...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
...出色。就拿苹果来说，早在2005年，三星就开始供应存储芯片。苹果手机的屏幕有80%左右是三星生产的。中国很多大牌手机厂商其实也从三星买芯片、屏幕。三星最牛逼的地方在于，它有自己完整的产业链。就拿芯片来说，三星...……更多
2023-12-27 09:59:00三星,三星手机,中国,手机,世界,市场
高通的下一代旗舰芯片骁龙8Gen3处理器组预计将在2023年底于大家见面，如果芯片设计进展顺利，该芯片将采用最新的3nm制程工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工，以降低制造成本。不过，根据最新的一...……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
...上，毕竟三星可是掌握着顶级的OLED技术、闪存技术以及芯片代工技术。三星GalaxyS22UItra是三星首款内置SPen触控的S系列机型，对于大部分用户来讲，SPen笔可能就是一个多余，但对于一小部分人来讲，多了一个SPen将会大幅提升它...……更多
2023-01-27 22:17:00三星,三星,手机,屏幕,芯片,技术
...大的支持和保障，也让消费者的使用体验变得很好。不过芯片厂商之间的竞争过于残酷，并且随着工艺的提升，价格方面也是在进行上涨，这也导致手机厂商很难吃得消。从目前的国内手机市场来说，无论是中端机型还是旗舰机...……更多
2024-06-19 20:11:00联发,高通,三星,再次,高通,三星
AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
众所周知，台积电是全球第一大芯片代工厂，也是当前芯片制造技术最牛的厂商。从代工市场份额来看，台积电一家占到60%左右的份额，技术也达到了3nm，明年会进入2nm，全球没有对手。这样一家专注于芯片代工的企业，和华...……更多
2024-06-05 14:06:00华为,董事长,董事,华为,芯片,代工
苹果在VisionPro上采用了M2和R1的芯片组合，两款芯片均采用了台积电（TSMC）的4nm工艺制造。相比之下，高通的第二代骁龙XR2+采用的是7nm工艺，对于MR、VR和智能眼镜等设备来说，能效上会有一些差距。据Wccftech报道，高通今年晚...……更多
2024-03-04 16:48:00高通,芯片,工艺,高通,三星,芯片
...款采用 3nm GAA 工艺（Gate-All-Around，环绕式栅极）的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out)，该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴，电子设计自动化公司 Synopsis 透露，他们为该芯片的性能提升提供了 EDA 工具支持...……更多
2024-05-08 09:54:00三星,芯片,芯片,三星,设计,功耗
...浩 杨舒宇】近日，媒体盛传“台积电将上调3纳米制程的芯片代工价格，或带来芯片一轮涨价潮”。但业内人士分析认为，台积电客观上确实存在价格上调的逻辑，但作为商业信息大概率不会对外公布，且对终端用户的影响也较...……更多
2024-06-20 09:12:00代工,纳米,订单,客户,代工,芯片
...器(AP)，这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600，预计将于2026年初在GalaxyS26智能手机阵容中首次亮相。因此，代号“Thetis”(希腊海女神)可能象征着三星处理器性能的新时代。2nm...……更多
2024-05-27 12:56:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片
...底推出其 3nm 等效工艺节点。这些晶圆专为服务器级至强芯片设计。第 5 代 Xeon Emerald Rapids-SP 将采用 Intel 3 工艺制造。Emerald Rapids 将在 Sapphire Rapids 一年内作为软更新推出。值得一提的是，这将是最后一个采用 FinFET……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...，基本上就是台积电独领天下了，基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工，特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆，而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...高至60%以上。消息人士称，三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性；首个采用三星SF3工艺的芯片预计将会是专为可穿戴设备设计的应用处理器，计划用于今年晚些时候发布的GalaxyWatch7等产品。同时，Chosun预计该公司还...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
据博主透露，高通的最新手机芯片骁龙8Gen4型号是SM8750，代号为SUN。这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程打造，这将是高通首款采用3nm工艺制造的手机芯片。据悉，高通骁龙8Gen4将采用台积电最新的N3E工艺，而苹果A17Pro所使用的...……更多
2023-12-08 20:35:00高通,代工,高通,工艺,苹果,芯片
...。
此外，iPhone 16 Pro和16 Pro Max等Pro机型预计将搭载A18 Pro芯片组首次亮相。非Pro型号可能采用新的芯片组，可能是A17芯片组的升级版本。这与为iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max提供动力的A17 Pro不同。谷歌Pixel 9系列……更多
2024-04-17 11:00:00旗舰,国产,手机,三星,手机,智能
...使是中端机也不担心有问题。另一方面，手机厂商如今对芯片的功耗控制也是严格进行把控，并且在散热方面和游戏性能增强方面发力。这也意味着无论是中端手机处理器还是高端旗舰处理器，都能够满足用户三到五年的使用需...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
...关的爆料。IT之家的一份最新爆料中提到，高通骁龙8Gen4芯片将采用Phoenix核心，更下一代的高通骁龙8Gen5则有望采用Pegasus核心，均采用“2+6”的集群设计方案以及SliceGPU架构。同时，这份消息中还提到，骁龙8Gen5将采用三星的2nm工...……更多
2024-02-16 11:34:00高通,爆料,核心,高通,爆料,三星
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