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高通将在新款XR/AR芯片中采用3/4nm工艺
苹果在VisionPro上采用了M2和R1的芯片组合，两款芯片均采用了台积电（TSMC）的4nm工艺制造。相比之下，高通的第二代骁龙XR2+采用的是7nm工艺，对于MR、VR和智能眼镜等设备来说，能效上会有一些差距。
据Wccftech报道，高通今年晚些时候会推出其首款用于智能手机的3nmSoC，也就是第四代骁龙8，另外高通还在开发两款XR/AR芯片，将采用3/4nm工艺制造。随着苹果VisionPro的发售，高通需要在这一领域投入更多资源，为未来的成长铺平道路。
毫无疑问，高通会坚持与台积电的合作，预计下一款骁龙XR芯片将采用4nm工艺制造，过去几年的经验表明，先进的半导体制程有着巨大的作用。自高通从三星重新改投台积电以后，第二和第三代骁龙8大幅度缩小了与苹果A系列SoC之间的差距，甚至实现部分的反超。至于3nm方面，如果三星能够提高产能并提升良品率，高通还是会转向双代工厂策略。
此前有报道称，高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。不过高通已要求台积电和三星提供2nm芯片样品，以便做进一步的评估。无论如何，只要三星能解决上述问题，高通在芯片生产上还是倾向于采用双代工厂策略
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快照生成时间：2024-03-04 21:45:04
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