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...新平板。如果按照这个样子来看，国行版本也会采用天玑芯片。截图显示，这款代号SM-X828U的设备，在Geekbench6中取得了单核2141分、多核6952分的成绩，而从下方显示的处理器核心数以及频率可知，该设备搭载的应该是联发科最新...……更多
2024-06-15 22:48:00天玑,三星,处理器,处理,天玑,三星
...，新任董事长魏哲家就提到，正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格。而黄仁勋也顺势接过了暗示表示，台积电对世界和科技行业的贡献在财务业绩中没有得到充分体现，提价与其提供的价值是一致的。基于台积电在202...……更多
2024-06-20 12:52:00股王,英伟,焦虑,制造,英伟,苹果
近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）。这5家厂商...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
...现一直未达预期。三星System LSI Division部门开发的Exynos 2500芯片，采用内部3nm工艺，其良品率同样令人失望。与此形成鲜明对比的是，台积电凭借其在3nm工艺上的技术优势，吸引了包括英伟达、AMD、英特尔、苹果、高通、联发科和...……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
...依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的APU。近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU...……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
【CNMO新闻】来自韩国、中国台湾和美国的领先芯片制造商，在先进的2nm半导体工艺领域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
高通是世界领先的芯片制造商之一，其骁龙系列移动平台正在重新塑造移动行业。前段时间，高通推出了最新的骁龙8Gen3旗舰移动平台，树立了移动处理器的新标准，而现在，它正在为骁龙8Gen4做准备。据外媒报道，骁龙8Gen4代...……更多
2023-12-09 03:42:00高通,代号,高通,内核,移动,代号
...024三星晶圆代工论坛博览会上，三星公开了接下来半导体芯片技术发展计划，确认将于2025年起实现2nm芯片的量产，并计划到2027年量产1.4nm工艺。三星的2nm工艺路线涵盖了多个技术节点，首推SF2，随后将依次推出SF2P、SF2X、SF2A及SF...……更多
2024-06-17 23:15:00三星,芯片,三星,技术,晶体管,节点
因为众所周知的原因，华为麒麟芯片在2020年9月15日之后，就成了绝唱，因为没有代工厂，能够在不使用美国技术/设备的情况下，帮华为生产芯片。所以华为的麒麟芯片越用越少，到2022年3季度时已经归零，库存用尽。时至今日...……更多
2023-01-23 10:00:00高通,麒麟,芯片,华为,落后,苹果
...与传统封装相比，新技术占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量，芯片也可以做得更薄，并改善了散热情况，更好地控制芯片发热，以提供更强的多核性能表现。有消息称，明年TensorG5将转向台积...……更多
2024-06-04 12:45:00基准,测试,芯片,性能,封装,三星
...晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽的AI芯片解决方案，能根据客户特定需求定制芯片。三星电子内部的跨部门合作还简...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
...ews采访时透露，该公司计划在2024年第一季度推出下一款XR芯片，这意味着我们将在2024年3月底之前看到芯片组的发布。Swart表示，“2024年将是虚拟现实（VR）和增强现实（AR）设备全面增长的一年，未来2到5年预计将继续增长”，...……更多
2023-11-09 00:11:00三星,设备,三星,万台,高通公司,高通
...上也会针对不用的服务应用进行优化，计划通过统一核心芯片、多样化封装和基础芯片（比如8/12/16层堆叠）来应对。为了解决功耗墙的问题，首个创新将从使用逻辑工艺的基础芯片开始，随后是第二个创新，从当前2.5DHBM逐步发...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
苹果在昨晚发布了新款M2 Pro和M2 Max芯片，在性能方面有较大幅度的提升，不过遗憾的是并未采用台积电的3纳米工艺，这对于台积电来说无疑是较大的打击，意味着它的3纳米工艺量产后仍然面临问题。据悉苹果新推出的M2 Pro处理...……更多
2023-01-19 08:00:00纳米,苹果,先进,工艺,问题,纳米
...回落到70%～80%，而这部分订单的主要客户是苹果的A15仿生芯片，由于iPhone14市场表现不如预期，连续砍单的苹果自然也不再需要大量采购这款芯片，从而影响了台积电的业绩。此外，7nm、改进型6nm的压力也更大，预计利用率将回...……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
...载新一代的Exynos2500处理器，与上一代Exynos2400相比，这款芯片的性能和能效都有了显著提高。三星Exynos2500的核心潜力在于其采用新的制程工艺。预计三星电子将利用三星代工厂开发的第二代3nm(纳米)制造技术。这一尖端工艺比之...……更多
2024-04-22 17:25:00二代,三星,处理器,工艺,处理,三星
...，安卓这边自然是我们熟悉的高通，其推出的骁龙8系列芯片每年都稳坐性能榜首。而另一单独阵营的苹果，也是每年稳定更新新款iPhone搭载的A系芯片，虽然这几年挤牙膏严重，但性能之强也有目共睹久而久之小智就看到网上有...……更多
2024-04-30 10:35:00高通,处理器,性能,苹果,处理,手机
...时钟速度和制造方式的变化。高通2023年智能手机的旗舰芯片在几个月后宣布。他们不出所料地称它为 8Gen2。它在纸面上为8+Gen1带来了巨大的改进。新的8Gen2采用3.2GHzCortexX3作为其主要核心。它具有四个时钟频率为2.8GHz的性能内核...……更多
2023-01-18 17:18:00高通,测试,得分,性能,芯片,手机
...ensorGS101SoC。在即将到来的Linux6.8内核周期中，相关设备及芯片能够获得Linux内核的原生支持，不需要再依赖于各种Android/AOSP下游内核源。▲图源外媒phoronix据悉，谷歌TensorGS101芯片代号名为“Whitechapel”，是一款八核SoC。该芯片混……更多
2023-12-21 02:57:00适配,主线,内核,手机,内核,主线
...发实验室，并聘请了曾在三星电子的系统LSI部门从事车载芯片ExynosAuto开发工作的工程师KimJong-sun。现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司，预计代工厂将是三星电子或台积电。目前，三星电子和台积电是唯...……更多
2024-03-14 01:50:00半导体,纳米,工艺,开发,汽车,汽车
...d 15旗舰。另外，谷歌Pixel 9还将搭载谷歌定制的Google Tensor芯片，这颗芯片由三星代工，基于Exynos魔改而来。该机将会在8月份正式发布，按照惯例，谷歌将会同时推出标准版和Pro版机型。谷歌Pixel 9幸亏不在国内上市，系统没有优...……更多
2024-01-27 10:50:00国行,三星,第三方,商店,支持,应用
...级放在信息安全领域，采用国密二级安全认证的独立安全芯片，硬件层面保护用户隐私，妥妥的目前商用级别天花板。
在这里不妨给大家科普一下国密二级安全认证的含金量：根据国家密码管理局发布的安全芯片监测准则，现...……更多
2023-10-10 11:49:00安全,芯片,影像,独立,能力,升级
...星连接功能。报道称，自 2021 年谷歌改用其半定制 Tensor 芯片以来，调制解调器问题困扰着 Pixel 系列手机。由于这些芯片是与三星的 S.LSI部门合作开发的，因此谷歌选择使用 Exynos 调制解调器来简化开发。不过，随着新平台的成...……更多
2024-04-15 09:41:00卫星通信,卫星,消息,通信,功能,支持
...自己的代工厂大规模生产的产品，这意味着对三星而言该芯片的生产成本要比第三代骁龙8移动平台的购买成本更低，所以即使保持GalaxyS24系列的售价不变会也不会影响三星集团的财务状况。此前我们也有报道韩国相关媒体称三...……更多
2023-12-15 05:53:00三星,版本,三星,三代,成本,出货量
...E8845，内部代号为“Rose”，这是三星首款搭载AMDGPU的中端芯片，跑分信息显示将会配备Xclipse530GPU。 ……更多
2024-01-03 15:19:00刷新率,三星,官方,三星,手机,插槽
...人士称，台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主要芯片订单，并且已与AMD签订合同，将使用6nm工艺制造新的RadeonRX7000系列移动GPU。此外，AMD将继续与使用格芯 12nm及以上工艺技术制造产品。据悉，在2021年底，AMD为了在芯片...……更多
2023-01-07 22:28:00代工,伙伴,消息,制程,订单,工艺
...公司还计划重新开发用于下一代数据中心和基础设施定制芯片的 2 纳米 GAA，以及将改变未来生成式 AI 移动计算市场的开创性 AI 芯片解决方案。2、英特尔推出面向AI时代的系统级代工。当地时间2月21日，英特尔宣布推出面向AI时...……更多
2024-02-22 18:01:00英伟,股价,直线,模型,业绩,科技
...历程中，犯下的最大错误之一就是未能成功进军智能手机芯片市场。现在提及智能手机处理器，可能大部分人第一反应都是苹果、高通、三星、联发科和华为，但其实英特尔也做过手机处理器，并且还推出了商用产品。早年间英...……更多
2023-11-06 09:08:00英特尔CEO：进军手机业失败是最大的错误
....36GHz、GPU频率达到719MHz大幅领先标准版。早期有传闻这款芯片由三星自己代工，有权调整频率与友商打开差异，但业内人士称纯属子虚乌有，这颗芯片仍然有台积电代工生产，三星对自己的工艺水准有自知之明，为了不再影响口...……更多
2023-01-23 10:00:00华为,三星,细节,分析,三星,高通
...，AMD原计划是借助三星的4nm工艺来为索尼PS5Pro生产定制APU芯片，但该计划已经取消并转向生产其他不同的芯片。另一位知名爆料者@harukaze5719认为，AMD可能只是让三星生产一些速龙系列APU或是Phoenix2芯片，例如锐龙R38300G。相比普...……更多
2024-03-24 01:01:00三星,工艺,消费,生产,产品,三星
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