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消息称台积电和格芯仍将是主要代工伙伴
AMD CEO苏姿丰在 CES2023 上阐述了未来平台的技术展望，同时也带来了多款新品，持续采用台积7/6/5/4纳米制程。
据《电子时报》援引业内人士的消息，台积电和格罗方德预计到2025年仍将是AMD的主要代工合作伙伴，而三星仅获得了部分 14nm的APU和GPU产品订单。
消息人士称，台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主要芯片订单，并且已与AMD签订合同，将使用6nm工艺制造新的RadeonRX7000系列移动GPU。
此外，AMD将继续与使用格芯 12nm及以上工艺技术制造产品。据悉，在2021年底，AMD为了在芯片短缺之际确保足够供给，已与格芯签订了4年晶圆供给长约，订单金额约21亿美元。而三星方面似乎仅有少部分14nm的 APU和GPU订单。
图源Pixabay
AMD已经是台积电由N6组成的7nm工艺平台的最大客户。此前还有消息称，AMD有望在2022年下半年成为台积电5nm工艺平台的第二大客户。
AMD刚刚推出的Ryzen7045HX系列处理器采用台积电5nm制程，预计2月由华硕、联想与Alienware推出首批产品。此外，AMD还推出了采用台积电4nm制程的Ryzen7040系列处理器，以及基于7nm的锐龙7035/7030系列处理器。
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快照生成时间：2023-01-08 06:45:09
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