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高通下一代旗舰芯片骁龙8gen3处理器组预计2023年底见面
类别：科技 发布时间：2023-01-22 16:46:00 来源：卓越科技
高通的下一代旗舰芯片骁龙8Gen3处理器组预计将在2023年底于大家见面，如果芯片设计进展顺利，该芯片将采用最新的3nm制程工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工，以降低制造成本。不过，根据最新的一份报告表明，为确保新一代旗舰芯片的良品率以及功耗问题，台积电将主要负责为其代工下一代骁龙8Gen3处理器。
根据BusinessNext近日给出的分析数据显示，台积电的3nm工艺在第一阶段的良品率约为60%-70%，并且随着技术成熟，未来良品率会达到80%甚至更高。
此外，三星方面近日表示与美国SiliconFrontlineTechnology公司合作，改善了其3nmGAA工艺，良品率也达到了60-70%。但高通考虑到在此之前三星的3nm良品率仅为不到20%，所以只计划将少量芯片交由三星制造，大部分芯片制造订单将由台积电完成。
值得一提的是，目前3nm芯片工艺相比4nm工艺成本要高，每片晶圆高达2万美元，约合14万人民币，这意味着搭载3nm芯片的智能手机很可能会比4nm芯片的智能手机价格更高。
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快照生成时间：2023-01-22 18:45:19
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