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高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工
近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。
据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首席营销官唐·马奎尔（DonMaguire）在与记者交谈时透露了高通的未来计划。他表示，高通正在“与三星保持合作关系”，高通公司可能会再次与三星合作开发3nm和2nm半导体芯片。
当记者问及高通是否会采用双晶圆代工战略时，唐·马奎尔说，“高通太大了，不能用单一代工厂。他补充表示：“多晶圆代工厂战略在供应方面要容易得多，但在价格竞争力和规模方面也具有优势。特别是，多晶圆代工战略更适合扩展到智能手机以外的业务领域。
对于其3nm芯片，据说高通已选择台积电作为其主要合作伙伴，但其中一些也可能由三星代工制造，特别是如果该公司没有面临良率和性能问题。三星计划到2025年开始量产2nm芯片。
与上一代节点不同，三星代工已为其3nm工艺节点实施了GAA技术，有望在功率效率方面带来显著收益。台积电目前正在其4nm和3nm芯片中使用FinFET结构，并有望在其2nm节点上引入GAA技术。
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快照生成时间：2023-01-26 23:45:10
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