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SK海力士官网宣布，再次超越了现有最高性能DRAM（内存）——HBM3的技术界限，全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3DRAM新产品。该公司表示，目前正在向客户提供样品，并进行性能评估。SK海力...……更多
2023-04-20 22:23:00力士,芯片,业界,开发,力士,产品
SK海力士、台积电和英伟达“三方联盟”将在即将到来的SEMICON大会上宣布一项联合计划，主要侧重于通过HBM4等下一代技术利用AI市场。SEMICON就像半导体行业的CES，SK海力士和台积电等大公司在这里宣布了他们的未来计划。然而...……更多
2024-07-15 13:45:00英伟,力士,开发,联盟,力士,英伟
...大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货，距离去年8月宣布开发仅隔了7个月。据介绍，SK海力士是首家实现量...……更多
2024-03-20 03:27:00力士,力士,可处理,产品,进一,芯片
...商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位，大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。据ZDNet报道，SK海力士上个月已经向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品，以进行产品验证...……更多
2024-03-10 18:24:00英伟,力士,样品,力士,英伟,人工智能
SK海力士宣布，公司成功开发出全球当前速度最快的移动DRAM（内存）“LPDDR5T(LowPowerDoubleDataRate5Turbo)”，并已向客户提供了样品。SK海力士在去年11月推出了移动DRAMLPDDR5X，现在将其性能提升成功开发出了LPDDR5T。本次产品的速度比...……更多
2023-01-26 09:52:00力士,开发,全球,力士,产品,速度
... 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...对用于人工智能（AI）的半导体需求的大幅度增长，SK海力士与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作，开发第六代HBM产品，也就是HBM4。随后SK海力士HBM...……更多
2024-06-04 12:39:00进一,力士,缓存,性能,功能,力士
...的提升。“降价对市场销售额的提升作用较小。现在SK海力士、美光等存储器领先厂商纷纷通过减少产量、降低资本投资、降薪裁员等方式来减少因销售经营所带来的影响。”杨俊刚说道。芯谋研究高级分析师张彬磊认为，三星...……更多
2023-05-09 10:04:00三星,芯片,价格,全球,三星,芯片
...尽管存储芯片正面临市场价格的“雪崩”，但以三星、海力士和美光三巨头为代表的存储厂商动态来看，长期的市场信心依然屹立不倒。未来LPDDR的使用范围也将会从智能手机逐渐扩展到AI、汽车、数据中心、服务器等应用场景...……更多
2023-05-27 20:00:00闪存,底部,上市公司,芯片,业界,存储
...技11月4日消息，在今天的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起，但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E，并计划2025年初向客户提供样品。此..……更多
2024-11-04 12:37:00力士,样品,芯片,全球,供应,力士
...出现大幅上升。周一（4月1日），韩国存储芯片巨头SK海力士公司的市值首次突破了1000亿美元。由于市场对SK海力士高带宽内存（HBM）的需求激增，这家韩国芯片制造商的股价在过去一年里上涨了一倍多。值得一提的是，SK海力士...……更多
2024-04-01 17:18:00力士,市值,内存,突破,行业,力士
...人工智能（AI）日益庞大的市场，韩国存储芯片巨头SK海力士已开始采取战略举措。世界第二大存储芯片制造商SK海力士在最新改组中宣布将成立一个新部门AIInfra，负责人工智能芯片相关业务，这是该公司将更多地专注于高需求...……更多
2023-12-07 22:23:00新市,力士,半导体,全力,部门,开发
快科技8月29日消息，SK海力士宣布，成功开发出全球首款采用第六代10纳米级（1c）工艺的DDR5 DRAM芯片。这款DRAM芯片名为1c 16Gb DDR5，其中的1c代表了SK海力士的第六代10纳米工艺。与前一代产品相比，1c DDR5 DRAM的运行速度达到了8Gbp...……更多
2024-08-29 13:32:00力士,纳米,开发,全球,力士,工艺
...必需的所有高性能DRAM。自今年年初以来，三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单一直在激增。与其他DRAM相比，HBM 通过垂直连接多个DRAM显着提高了数据处理速度。它们与中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）协同工作，可...……更多
2023-02-14 18:00:00三星,力士,热潮,订单,力士,三星电子
IT之家 6 月 28 日消息，SK 海力士今日（6 月 28 日）宣布，公司开发出用于端侧 AI PC 的“业界最高性能”固态硬盘 SSD 产品 PCB01。SK 海力士表示：“公司业界率先将 PCB01 适用了‘PCIe* 5.0 x 8 接口’技术，以显著提升数据处理速度...……更多
2024-06-28 09:30:00海力,士官,固态,业界,性能,硬盘
据TheElec报导，Meta将会与SK海力士以及LGDisplay合作开发MicroOLED面板。早前LGDisplay就开发及生产MicroOLED面板的事宜已经与SK海力士签署了合作协议，而消息人士称SK海力士近期也将会与Meta签署相关的合作协议。在确定合作之后，将...……更多
2023-02-18 22:29:00力士,面板,合作,开发,晶圆,力士
...由于功耗比同行低30%，将用在英伟达H200上；同一天，SK海力士也搬出新进展——2024年仅过不到2月，SK海力士全年的HBM产能已经被预定一空，目前正在为明年做准备。到了2月27日，三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
SK海力士董事长崔泰源（Chey Tae-won）周一表示，英伟达CEO黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月。他在首尔举行的集团AI峰会上表示，SK海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。SK海力士去...……更多
2024-11-04 20:08:00英伟,力士,芯片,火爆,需求,英伟
IT之家 5 月 9 日消息，SK 海力士公司今日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI 的移动端 NAND 闪存解决方案产品“ZUFS（Zoned UFS）4.0”。IT之家注：端侧（On-Device）AI 即指在设备本地运行的人工智能服务，而非依赖于云端服务器...……更多
2024-05-09 09:10:00力士,闪存,新一代,解决方案,移动,方案
...称当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出他们的HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。除了HBM4E外，据IT之家此前报道，有消息称SK海力士计划在2025年下半年推出采用12层DRA...……更多
2024-05-15 02:17:00力士,开发,内存,力士,带宽,需求
11月20日消息，据 Joongang.co.kr报道，SK海力士已经开始招聘逻辑半导体（如CPU和GPU）设计人员，希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法，包括Nvidia。外媒认...……更多
2023-11-20 12:43:00力士,半导体,逻辑,人员,设计,招聘
...迷的半导体行业带来一股暖流，英伟达、三星电子、SK海力士等都将受益。但是英伟达服务器用AI芯片方案存在发热和功耗过大的问题，谷歌、亚马逊AWS、三星电子、SK海力士、百度等科技巨头厂商也在开发各自的AI专用芯片，试...……更多
2023-02-14 14:00:00狂飙,热潮,芯片,厂商,英伟,芯片
SK海力士是现阶段HBM类产品的市场领导者，占据了最大的市场份额，也是英伟达数据中心GPU主要的显存供应商。目前SK海力士、三星和美光都在开发下一代HBM4，内存堆栈预计将采用2048位接口。据Joongang.co.kr报道，SK海力士正在招...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
SK海力士计划在9月底前开始量产其12层HBM3E，因为这家韩国巨头正在为下一代人工智能市场做准备。HBM在AI计算能力的发展中发挥了至关重要的作用，因为它被视为AI加速器制造的重要组成部分。目前，业界主要集中在8层HBM3E，其...……更多
2024-09-10 19:44:00力士,季度,力士,韩国,市场,公司
SK海力士今日宣布已开始量产最新款内存产品HBM3E，并将于3月下旬供货给主要客户，其中包括拥有基于Hopper架构的H200和基于BlackWell架构的B200GPU的英伟达。SK海力士是首家HBM3E供应商，于2023年8月份完成HBM3E存储器的开发，上个月...……更多
2024-03-22 20:26:00英伟,力士,供货,内存,力士,存储器
据韩媒TheElec报道，Meta将与韩国零部件制造商 SK海力士和LGDisplay 合作开发MicroOLED面板。LGDisplay是韩国OLED显示面板制造商。该公司最近与韩国内存芯片制造商SK海力士签署了开发和生产MicroOLED的合作协议。消息人士称，LGDisplay已...……更多
2023-02-13 22:18:00力士,面板,合作,开发,晶圆,力士
... 日报道称，由于 QLC 企业级固态硬盘销售状况良好，SK 海力士旗下Solidigm 的中国大连晶圆厂将在一段时间内延续 FG（IT之家注：浮动栅极，FloatingGate）NAND 闪存工艺，并获得新的设备投资。Solidigm大连晶圆厂随英特尔 NAND 闪存与固...……更多
2024-09-10 09:59:00大连,投资,设备,闪存,力士,英特
在英伟达GTC2024大会期间，SK海力士以“Memory,ThePowerofAI（存储器，人工智能的驱动力）”为主题，展示了包括12层HBM3E、CXL（ComputeExpressLink）和PCIe5.0SSD在内的众多产品。其中与普通玩家最为密切的，要数基于“PCB01”的消费端产品..……更多
2024-03-22 20:30:00力士,力士,速度,产品,上一代,上一
...入的巨大增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位。据BusinessKorea报道，SK海力士副总裁Chun-hwanKim在SEMICONKorea2024的主题演讲中表示，生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长，而SK海力士有...……更多
2024-02-05 09:49:00力士,堆栈,带宽,峰值,力士,存储器
...体特性要跟随用户需求调整。此外，根据近日报道，SK海力士已将其HBM4内存的12层堆叠版本的量产时间前移至2025年下半年，三星电子目前仍维持2026年的预设目标。三星此番组建HBM4独立团队，意在化解内存开发难题，缩短开发周...……更多
2024-05-11 00:25:00三星,竞争力,独立,团队,内存,竞争
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