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HBM产品被认为是人工智能(AI)计算的支柱之一,近两年行业发展迅速。在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的影响下,推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。
据ZDNet报道,SK海力士上个月已经向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品,以进行产品验证测试。
HBM需要在基础晶圆上通过硅通孔(TSV)连接多层DRAM,首批HBM3E产品均采用8层堆叠,容量为24GB,美光、SK海力士和三星分别在去年7月、8月和10月向英伟达发送了样品。此前有消息称,英伟达已经向SK海力士和美光分别支付了约合5.4亿至7.7亿美元的预付款,供应下一代HBM3E。美光、SK海力士和三星都在推进12层堆叠HBM3E的开发,容量也将提升到36GB,其中需要解决一些器件特性和可靠性验证问题。上个月三星宣布,已开发出业界首款12层堆叠HBM3E,提供了高达1280GB/s的带宽,预计今年下半年开始大规模量产。不过目前看来SK海力士的进度也很快,传闻还应用了新的工艺。
有业内人士称,SK海力士提供的样品属于早期版本,主要是为了建立新产品的标准和特性,SK海力士称其为“UTV(UniversalTestVehicle)”,预计这次产品验证测试不会花太多的时间。随着人工智能芯片市场的快速增长,HBM产品的竞争也变得更加激烈。
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快照生成时间:2024-03-10 21:45:04
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