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...迅速。在人工智能和高性能计算的影响下，HBM市场带给了存储器厂商新的希望，以推动收入的巨大增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位。据BusinessKorea报道，SK海力士副总裁Chun-hwanKim在S...……更多
2024-02-05 09:49:00力士,堆栈,带宽,峰值,力士,存储器
...算的时间。过去，处理器上常见的存储方案是DRAM（动态存储器），而在AI时代，行业尝试将多片DRAM芯片、用3D堆叠的方式堆在一起，直接和GPU进行封装。相比传统的DRAM，HBM存储容量、带宽更高、时延也更少。最早突破核心难点...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...加速器配备HBM4。HBM大厂SK海力士此前曾表示，他们计划将存储器和逻辑半导体集成到单个封装中，这意味着不需要额外的封装技术，并且考虑到单个芯片将更接近这种实现，它将被证明具有更高的性能效率。为了实现这一目标，...……更多
2024-07-15 16:46:00堆栈,定型,堆栈,英伟,封装,标准
...面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文章，受访对象是三星电子产...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...（HPC）的影响下，近两年HBM产品发展逐渐加速，也推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位，大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。据KoreaJoongAngDaily报道，...……更多
2024-03-12 15:15:00优势,工艺,市场,英伟,力士,三星
...，使用16个32Gb的DRAM裸片就可以构建64GB的HBM模块，这需要存储器制造商进一步缩小DRAM裸片的间距，需要用到新的生产技术，特别是更好的封装技术。通常情况下，HBM堆栈使用硅通孔（TSV）垂直连接多个DRAM裸片，这种带有TSV的堆...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...提出更高的要求，HBM恰好可以满足相关需求。与传统的DDR存储器不同，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连，从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势，成为目前AIGPU存储单元...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...立以来最大规模的季度收入。SK海力士表示：“面向AI的存储器需求以数据中心客户为主持续表现强势，公司顺应这一趋势扩大HBM、eSSD等高附加值产品的销售。尤其是HBM销售额大幅增长，实现环比增长70%、同比增长330%。”市场需...……更多
2024-10-25 11:07:00隐秘,赢家,战争,环氧树脂,环氧,力士
...第一季完成HBM3e产品验证。HBM（HighBandwidthMemory）即高带宽存储器，属于图形DDR内存的一种，通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，与GPU通过中介层互联封装在一起。HBM的优点在于打破了内存带宽及功耗...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
SK海力士宣布，已将用于优化CXL（ComputeExpressLink）存储器运行的自研软件异构存储器软件开发套件（HMSDK）中主要功能成功搭载于全球最大的开源操作系统Linux上，不但提升了软件竞争实力，而且双管齐下促进了行业生态系统发...……更多
2024-09-26 20:25:00力士,解决方案,方案,成功,存储器,存储
...存取内存）产品，也是当下存储厂商的竞争焦点。而全球存储器供应由SK海力士、三星和美光三大存储巨头主导，其中，SK海力士以53%的市场份额占据绝对领导地位。HBM通过垂直连接多个DRAM，可显著提升数据处理速度，实现小体...……更多
2024-04-01 17:18:00力士,市值,内存,突破,行业,力士
...晶圆键合技术将SK海力士的HBM4安装在逻辑芯片上。为了让存储器和逻辑半导体作为一个整体工作，这样的合作也是必须的。从成本上来说，这样的设计是可行的，能简化芯片设计并降低成本，不过需要面对热量的挑战。现在一块...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
...增加105%。据semiconductor-digest预测，到2031年，全球高带宽存储器市场预计将从2022年的2.93亿美元增长到34.34亿美元，在2023-2031年的预测期内复合年增长率为31.3%。四、产业链发展处于起始阶段如果把HBM的产业链拆开，会发现一共有...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的影响下，推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位，大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。据ZDNet报道，SK海力士上...……更多
2024-03-10 18:24:00英伟,力士,样品,力士,英伟,人工智能
...强系统性能。SK海力士同期展示了Niagara2.0，支持将多个CXL存储器连接在一起，使CPU和GPU等众多设备能够以最佳方式共享其容量，以消除空闲内存的使用、降低功耗。与上一代Niagara1.0仅允许系统共享容量相比，Niagara2.0还支持数据...……更多
2024-05-04 01:37:00力士,内存,解决方案,方案,内存,系统
虽然去年存储器市场行情低迷，相当部分厂商损失惨重，不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能（AI）爆发的机会，凭借针对性的产品线和市场策略，拿下了不少市场份额，甚至出现了“赢家通吃”的局面。...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...将用于优化CXL内存运行的自研软件HMSDK（IT之家注：异构存储器软件开发套件）主要功能在Linux操作系统上运行。该软件可根据传统内存与CXL内存的差异灵活分配存储资源。SK海力士宣称，即使不调整现有应用程序，HMSDK也可提高...……更多
2024-09-24 21:26:00力士,认可,国际,软件,力士,内存
...从HBM3E开始，由以往的两年变成了一年。行业对于高带宽存储器的高需求迫使SK海力士将HBM项目提速，预计首批12层堆叠的HBM4最快会在明年下半年到来，到2026年还会有16层堆叠的产品，不但会利用MR-MUF技术，同时还会往更为定制...……更多
2024-05-17 20:43:00力士,开发,力士,产品,技术,人工智能
...我们有望在2026年就迎来第七代HBM4E产品。行业对于高带宽存储器的高需求迫使SK海力士将HBM项目提速，预计首批12层堆叠的HBM4最快会在明年下半年到来，到2026年还会有16层堆叠的产品，不但会利用MR-MUF技术，同时还会往更为定制...……更多
2024-05-19 14:31:00迭代,力士,周期,力士,产品,七代
...面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%被美光所占有。近日，三星执行副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sang...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...的内存标准将彻底改变市场，特别是因为它将集成HBM4将存储器和逻辑半导体集成到单个封装中，这是新内存类型最受期待的功能之一。HBM4通常被称为“多功能”芯片，无需使用封装技术。HBM市场前景一片光明，预计未来几个季...……更多
2024-09-10 19:44:00力士,季度,力士,韩国,市场,公司
...“在未来10年内，半导体的\'游戏规则\'可能会发生变化，存储器和逻辑半导体之间的区别可能变得微不足道”。 ……更多
2023-11-20 12:43:00力士,半导体,逻辑,人员,设计,招聘
...上只有韩国人能量产。
根据 Trendforce 数据，韩国的 SK 海力士和三星，他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 内存产能。而两年市面上的 AI 芯片，什么 A100 A800 们，反正你能想到的，基本就没谁能离开 HBM 内存。所以，就在老黄的英...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
...续被淘汰，而新的存储芯片HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）成了主流。据公开资料显示，HBM芯片是将多个DDR芯片堆叠后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列，能让更大的模型、更多的参数留在离核心计算更...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
美光目前在高带宽存储器（HBM）市场处于相对劣势，但随着手握英伟达的供应协议，供应用于H200的HBM3E，凭借工艺上的优势，情况看起来正在迅速发生变化。美光正磨拳擦掌，大有大规模抢夺HBM市场的态势。近日美光总裁兼首...……更多
2024-03-24 17:44:00预订,大部分,良品率,产品,消耗量,供应
在去年刮起的人工智能（AI）浪潮中，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...达到了37Gb/s，为16Gbit模块，而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。SK海力士将会成为继三星之后第二家展示GDDR7显存芯片的公司，它们家产品的速度是35.4Gbps，比三星的慢，不过存储密度是相同...……更多
2024-01-30 20:39:00力士,显存,技术,三星,力士,芯片
...智能技术热潮的崛起，三星在AI芯片大厂急需的HBM高带宽存储器芯片方面进展缓慢，也落后于竞争对手SK海力士。“HBM通过3D堆叠技术，将多个存储芯片堆叠在一起，不仅大幅减少了存储芯片的空间占比，也降低了数据传输的能耗...……更多
2024-10-10 19:12:00三星电子,三星,寒冬,电子,三星电子,三星
SK海力士参展CES2024 重点展示HBM及CXL等AI存储器 【SK海力士参展CES2024 重点展示HBM及CXL等AI存储器】《科创板日报》3日讯，SK海力士宣布，公司将参加于1月9-12日在美国拉斯维加斯举行的CES 2024，届时展示未来AI基础设施中最为关键...……更多
2024-01-03 11:22:00力士,存储器,参展,存储,重点,力士
...伟达。SK海力士是首家HBM3E供应商，于2023年8月份完成HBM3E存储器的开发，上个月向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品进行测试，如今宣布量产的HBM3E存储器应该是8层堆叠的产品，容量为24GB。SK海力士表示，其最新的HBM3E产品在速...……更多
2024-03-22 20:26:00英伟,力士,供货,内存,力士,存储器
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