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三星电子完成16层堆叠hbm3内存验证
4月7日消息,综合韩媒TheElec和ETNews报道,三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示,三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
三星电子发布ai解决方案
6月13日消息,三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务,是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势,三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
三星计划推出Mach-1:轻量级AI芯片,搭配LPDDR内存
三星电子DS部门负责人庆桂显(KyeHyunKyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场。三星希望,能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。据SeDaily...……更多
英伟达黄仁勋否认三星 HBM 未通过测试,认证过程需要更加耐心
...BM 领域处于追赶状态。IT之家 5 月 24 日援引路透社报道,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示,该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。在问及这篇文章的时候,黄仁勋表示:“根...……更多
三星、sk海力士推进移动dram堆叠封装技术应用
4月9日消息,据韩媒ETNews报道,三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用,该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题,而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X
...泛的应用,将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。三星电子内存业务内存产品规划执行副总裁YongCheolBae表示:“随着对低功耗、高性能内存需求的增加,LPDDRDRAM的应用领域有望从主要的移动领域扩展到PC、加速器、服务器和...……更多
三星全年利润暴跌85%
...旧的储存芯片已经不再是客户的宠儿。消费电子寒冬韩国三星电子公司1月9日发布的初步数据显示,这家企业2023年营业利润为6.54万亿韩元(约合356亿元人民币),同比下降84.92%。按年度计算,这是自2008年全球金融危机爆发时的6...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
10月17日消息,三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展,并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培(LeeJung-Bae)称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
SK 海力士、三星电子将停止向市场供应DDR3内存
5月13日消息,据台媒报道,SK海力士、三星电子,将从下半年停止向市场供应DDR3内存,带动近期DDR3DRAM价格上涨,最高涨幅达两成。DDR3目前已成为利基产品,在机顶盒、Wi-Fi路由器、交换机、显示器等领域仍有应用。台媒在报道...……更多
英伟达将购买12层HBM3E内存,由三星电子独家供货
...达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存,这些内存将由三星电子独家供货。在GTC2024上,黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了\"黄仁勋认证(JENSENAPPROVED)\"的签名。而SK海力士因部分工程问题,未能推出12层HBM3E产品...……更多
国产存储芯片突破,LPDDR5内存发布,但落后三星还有4年
...清楚了,去年全球第一家量产了232层的3D NAND,比美光、三星等更领先,按照媒体的说法,是中国第一家在芯片技术上,超过欧美日韩的厂商。不过,后来美国出手,对长江存储进行打压,这对长存的影响还是非常大的。而近日...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
1月28日消息,三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM...……更多
消息称三星 12nm 级 DRAM 内存良率不足五成,已就此成立工作组
...于上月就此成立专门工作组应对。参考IT之家以往报道,三星电子于 2023 年 5 月宣布 16Gb 版 12nm 级 DDR5 内存开始量产,后又于 2023 年 9 月宣布 12nm 级 32Gb DDR5 内存开发成功。▲ 三星电子 12nm 级 32Gb DDR5 内存32Gb 的颗粒容……更多
三星电子将迎来首次员工罢工,TrendForce 称不会影响内存芯片生产
6 月 3 日消息,三星电子目前正陷入与全国三星电子工会(NSEU)的谈判僵局,该工会代表着超过 2.8 万名三星工人,并计划在 6 月 7 日举行为期一天的罢工。虽然与持续数周或数月的其他公司罢工相比,这看起来似乎影响不大,...……更多
三星12纳米ddr5dram2023年量产
三星电子与AdvancedMicroDevices(AMD)合作开发了业界首款12纳米级DDR5动态随机存取存储器(DRAM)。这种新型DRAM将于2023年开始量产,预计将以其卓越的性能和更高的能效提升下一代计算、数据中心和人工智能(AI)应用的能力。三星12纳米DD...……更多
三星电子计划增加“muf”芯片制造技术专注于生产
据报道,三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐,计划增加“MUF”芯片制造技术,并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM(高带宽内存)芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志,也预示着人工...……更多
4月1日消息,三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分,三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
三星电子、sk海力士、美光盯上博通hbm3e订单
...道,继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后,三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元(IT之家备注:当前约2165.39亿元人民币)的半导体相关收入,在无厂...……更多
三星电子和Naver宣布AI半导体合作计划
【ITBEAR科技资讯】12月26日消息,三星电子和韩国互联网巨头Naver宣布了一项令人瞩目的合作计划,该计划旨在投资AI半导体解决方案领域。据韩国媒体BusinessKorea报道,这两家公司已经在AI半导体领域取得了显著的突破,成功研制...……更多
三星电子8nmemram技术开发基本完成
5月31日消息,三星电子代表昨日在韩国“AI-PIM研讨会”上表示,正按计划逐步推进eMRAM内存的制程升级,目前8nmeMRAM的技术开发已基本完成。作为一种新型内存,MRAM基于磁性原理,具有非易失性,不需要同DRAM内存一样不断刷新...……更多
英伟达 CEO 黄仁勋期待三星 HBM3E 12H 表现,并在展台上留下亲笔签名
2024-03-23 14:27:32 作者:姚立伟近日,三星电子美国分公司负责人韩进万在LinkedIn上分享了一张黄仁勋亲笔签名的图片,这张图片显示黄仁勋在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上写下了“JENSEN APPROVED”的字样。据悉,“HBM3E 12H”是业界首...……更多
5月10日消息,据韩媒TheElec报道,三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造,以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言,由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作,而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注...……更多
韩媒:三星电子和sk海力士已实现nand产线满负荷运行
...消息,韩媒ETNews援引业内人士的话称,韩国两大存储巨头三星电子和SK海力士目前的通用DRAM内存产能利用率维持在80~90%水平。韩媒宣称,这一情况同主要企业已实现生产正常化的NAND闪存产业形成鲜明对比:除铠侠外,三星电子...……更多
...文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
​三星多款Galaxy A系列新机即将发布,芯片工艺新进展
...片技术方案的更多信息。来自IT之家的一份报道中提到:三星电子已经决定将“第二代 3 纳米”工艺更名为“2 纳米”,而该工艺计划将于今年年底前量产。去年年底就有更名的相关消息,而现在基本已经得到确认。另外,三星...……更多
韩国将HBM内存上升为国家战略!三星等可享40%税收减免
...国将把高带宽内存(HBM)技术指定为国家战略技术,并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称,这一决定是2023年底在国会通过的,税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是,扩大了有资...……更多
三星为拿下英伟达高端内存订单组建“精英团队”
5月7日消息,据韩国科技媒体KEDGlobal报道,三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单,组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”,他们一直致力于提高制造产量和质量,首要目标是...……更多
三星减产 推动SSD、内存涨价:小米、OPPO等已签协议
...协议,DRAM和NAND闪存芯片价格较之前合同价格上调10%-20%。三星电子预计,从第四季度起存储芯片市场或将供不应求,上述的价格提升,势必会影响手机厂商在大内存、高存储手机上的定价,所以大家还是要注意下了。 ……更多
...较为充足的小伙伴可以期待一下。【知多D】据韩联社,三星电子预计将在第三季度降低芯片赤字,这主要归功于芯片产量的持续削减。KBSecurities分析师KimDong-won预测,三星电子Q3持续减产,DS部门亏损将达4万亿韩元。 ……更多
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