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三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样

10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多

2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术

三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X

三星宣布，已开发出其首款速率达10.7Gbps的LPDDR5XDRAM。三星表示，新款LPDDR5X是未来端侧人工智能（AI）的理想解决方案，预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用，将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。...……更多

2024-04-22 17:24:00三星,速率,三星,功耗,速率,人工智能

三星电子完成16层堆叠hbm3内存验证

4月7日消息，综合韩媒TheElec和ETNews报道，三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多

2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子

三星正研发一种新型内存，名为 LLW DRAM

1月10日消息，三星近日透露正积极研发一种新型内存，名为LLWDRAM，意为低延迟宽I/O(LowLatencyWideI/O)DRAM。据称，这种内存将带来超高带宽、低延迟和超低功耗的完美结合。三星表示，LLWDRAM特别适用于需要在设备上运行大型语言模...……更多

2024-01-11 12:51:00三星,内存,三星,功耗,内存,延迟

三星正在开发一种新型存储产品

...智能（AI）相关软硬件激增，为了应对超大规模的市场，三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品，包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等，为各种人工智能技术提供动力。近日，三星官方介绍了旗下存储产品的开发和...……更多

2024-01-11 13:31:00存储产品,三星,存储,正在,开发,产品

三星正在开发hbm4，已经量产了HBM2E和HBM3

...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%被美光所占有。近日，三星执行副总裁...……更多

2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片

三星发布高速高带宽HBM3E内存最高可达每Cell 16G

三星在最新的储存技术日活动中向公众展示了多项新产品，其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM，这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示，“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps，其传输速率可...……更多

2023-10-21 20:51:00三星,带宽,内存,高速,三星,产品

三星10.7Gbps的LPDDR5X已在联发科平台完成验证

三星宣布，与联发科展开了密切的合作，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成10.7Gbps速率的LPDDR5XDRAM验证。其使用了三星的16GBLPDDR5X封装规格，基于联发科技计划今年下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行，仅用时...……更多

2024-07-17 20:19:00联发,三星,验证,平台,联发,三星

三星HBM4计划2025年首次亮相

...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多

2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士

三星量产全球最薄LPDDR5X内存！可预留更多空间散热

快科技8月6日消息，今天三星发布新闻稿宣布，已启动全球最薄LPDDR5X内存封装的量产。这款新型内存封装厚度为0.65mm，相较于上一代产品厚度降低了约9%，同时耐热性能提升了21.2%。基于12nm级LPDDR DRAM技术，三星的LPDDR5X内存封装...……更多

2024-08-06 16:09:00三星,内存,更多,全球,空间,三星

英特尔把内存绑到处理器旁边了？未来笔记本内存会变啥样？

...方案，也有其他厂商在内存升级上动过脑筋。去年9月，三星推出了LPCAMM内存模组，相当于是把LPDDR5x内存板载在模块上，再通过CAMM规格接口连接主板，通过触点直接与下方PCB接触，物理意义上缩短了控制器和内存芯片的实际传输...……更多

2024-06-12 11:52:00英特,内存,英特尔,处理器,笔记本,处理

第五代HBM3e内存来了！三大存储巨头集体向英伟达供货

...供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今三星、美光都将加入。这也意味着，三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多

2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储

韩国人，卡住了英伟达的脖子？

...韩国人能量产。根据 Trendforce 数据，韩国的 SK 海力士和三星，他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 内存产能。而两年市面上的 AI 芯片，什么 A100 A800 们，反正你能想到的，基本就没谁能离开 HBM 内存。所以，就在老黄的英伟达市...……更多

2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士

三星、sk海力士推进移动dram堆叠封装技术应用

4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多

2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用

SEMI日本总裁称先进封装应统一：台积电、三星、Intel三

...技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制...……更多

2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一

内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

...DRAM与HBM在设计和制造层面都是不一样的。据The Elec报道，三星和SK海力士都已将混合键合确定为未来制造3D DRAM的关键封装技术。据悉，三星计划在2025年推出3D DRAM芯片，SK海力士还没有确定具体时间。目前，三星和SK海力士使用微...……更多

2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装

三星展望HBM4内存：工艺学习Intel 22nm

...内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先，三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，三星计划在HBM上放弃传统的...……更多

2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星

IEEE 国际固态电路会议将在美国旧金山举行

...商会选择在这次大会上展示最新的半导体制造技术。其中三星将介绍其最新的GDDR7内存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gb模块。早在去年7月，三星就宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作，每个数据I/O接口的速率达到了32Gbps，并...……更多

2024-01-31 03:43:00旧金,旧金山,固态,美国,电路,会议

三星扩大其封装技术的MDI联盟：一年内增加10家合作伙伴

三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多

2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟

三星gddr7显存颗粒上线半导体官网

3月26日消息，三星在英伟达GTC2024大会上展示GDDR7显存之后，型号为K4VAF325ZC-SC32与K4VAF325ZC-SC28的两款显存颗粒现已上线三星半导体官网。K4VAF325ZC-SC32容量16Gb（2GB），采用266FBGA封装，刷新速率为16K/32ms，频率4000M……更多

2024-03-27 02:47:00三星,显存,半导体,颗粒,显存,速率

三星电子发布ai解决方案

6月13日消息，三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多

2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星

三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备

12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多

2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆

存储市场“供销两旺”原厂业绩好转，AI对存储应用市场提出要求

...周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创，最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划，促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多

2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用

韩国将HBM内存上升为国家战略！三星等可享40%税收减免

...国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是，扩大了有资...……更多

2024-01-26 20:13:00三星,韩国,税收,内存,战略,国家

国产存储芯片突破，LPDDR5内存发布，但落后三星还有4年

...清楚了，去年全球第一家量产了232层的3D NAND，比美光、三星等更领先，按照媒体的说法，是中国第一家在芯片技术上，超过欧美日韩的厂商。不过，后来美国出手，对长江存储进行打压，这对长存的影响还是非常大的。而近日...……更多

2023-11-29 11:32:00三星,落后,芯片,内存,国产,存储

泰盛国际：三星DDR内存具有哪些功能优势?

三星DDR内存，全称DDRSDRAM(DoubleDataRateSDRAM，双倍速率SDRAM)，是由三星公司所研发并推出的主流内存规范，其卓越的性能与稳定的品质，让众多计算机用户与专业人士为之倾倒。那么您知道三星DDR内存具有哪些功能优势吗?下面泰盛...……更多

2024-07-19 15:15:00三星,内存,优势,功能,国际,三星

三星gddr7内存首次亮相

三星在最新的GTC活动中，展示了专为下一代游戏GPU设计的高性能GDDR7内存。这是这款新型内存模块首次亮相，每个模块容量为2GB，预设速度达到了32Gbps（PAM3），但也可以选择降至28Gbps以提高产量和初期整体性能，并降低成本。...……更多

2024-03-21 01:05:00三星,内存,内存,三星,性能,显存

三星将展示gddr7技术

...界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，届时三星将展示其GDDR7技术，主题是“具有PAM3优化TRX均衡和ZQ校准的16Gb37Gb/sGDDR7DRAM”。GDDR7将采用PAM3编码，介于PAM4和NRZ之间，相比NRZ实现了更高的周期数据传输速率，同时降...……更多

2024-01-29 11:47:00三星,技术,三星,功耗,技术,内存

三星电子8nmemram技术开发基本完成

5月31日消息，三星电子代表昨日在韩国“AI-PIM研讨会”上表示，正按计划逐步推进eMRAM内存的制程升级，目前8nmeMRAM的技术开发已基本完成。作为一种新型内存，MRAM基于磁性原理，具有非易失性，不需要同DRAM内存一样不断刷新...……更多

2024-06-01 01:50:00三星电子,三星,技术开发,开发,电子,技术

国产芯片被三星采用，新CXL 2.0内存使用国产主控

2023-05-12 14:41:43 作者：孟令曦三星公司今天宣布开发出首款支持CXL 2.0的128GB内存，这是继2022年5月份首发CXL 1.1内存之后的一个重要突破。CXL 2.0内存支持PCIe 5.0接口，带宽达到了35GB/s，容量为128GB。三星计划在今年晚些时候正式量...……更多

2023-05-12 16:00:00国产,主控,三星,芯片,内存,电商

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