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三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...前段时间,一则小道消息的传出引起了不少人的关注:“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后,仅过来几天时间,韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权,已被列入清单的设备可以无限制...……更多
都采用Mini LED技术,618电视大战,三星和华为重点产品谁更强
说起三星,大家对其电视还是有所了解的,但是最近几年由于没有国产电视价格犀利,又不像索尼电视有光环,多少还是受到了很大的影响。这次618,三星也将自己的主打的产品降价,希望重新获得市场认可,让我们来看看。...……更多
三星计划明年第一季度推出512gb和256gb容量产品
三星正在研发CMM-H混合存储CXL模块。这个模组同时包含DRAM内存和NAND闪存。CXL是一种新型的高速互联技术,具有更高的数据传输量和更低的延迟,可以在CPU和外部设备之间建立高效的连接。根据三星提供的图示,该模组可以通过C...……更多
三星Z Flip 6再次被确认:面对国产机型的步步紧逼,能否立足?
不可否认,在如今的国内手机市场中,三星手机的存在感并不高,即使是苹果iPhone,也是在通过疯狂的降价来立足。一方面,海外品牌在创新速度和幅度变得越来越小,然而价格方面却变得极高,导致消费者无法进行选择。另...……更多
英特尔代工业务网络研讨会分享技术发展路线图
...项技术的运用有望于2027年展开,稍晚于IT之家此前报道中三星电机设立的2026年目标。 ……更多
三星瞄准3D NAND技术的Petabyte固态硬盘
三星已经讨论了其计划,即在未来的3DNAND技术的固态硬盘中提供高达PB的容量,尽管这些技术可能会在十年后推出。在今年的中国闪存市场峰会(CFMS023)上,三星电子与美光、Kioxa、Arm、Solidigm、Phison等其他知名闪存公司一起出...……更多
三星发布首款12层堆叠hbm3e12h
2月27日消息,三星电子今日官宣发布其首款12层堆叠HBM3EDRAM—— HBM3E12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。三星HBM3E12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM38H,HBM3E12H在带宽和容量上提...……更多
韩媒:三星电子1bnmlpddr内存良率不足五成
9月4日消息,据韩媒ZDNETKorea报道,三星电子MX部门8月向DS部门表达了对面向GalaxyS25系列手机的1bnm(IT之家注:即12nm级)LPDDR内存样品供应延误的担忧。三星电子于2023年5月启动1bnm工艺16GbDDR5内存量产,后又在当年9月发布1bnm32GbDDR5..……更多
三星推出HBM3E“Shinebolt”
近日,三星举办了“SamsungMemoryTechDay2023”活动,展示了一系列引领超大规模人工智能(AI)时代的创新技术和产品,包括HBM3E“Shinebolt”、LPDDR5XCAMM2和可拆卸的AutoSSD,以加速包括云端、边缘设备和汽车未来应用的技术进步。三星...……更多
三星s24标准版发布在即,你准备好了吗?
如今距离三星S24系列的发布时间已经非常临近,甚至可以用发布倒计时来形容了,对于用户来说,等等党的时间也基本结束。而这次的三星S24系列和以往一样,会分为标准版、+版本以及Ultra版本,并且这次还带来了很多的变化...……更多
三星发布全球首款36gb超大容量hbm3e
3月7日消息,三星日前宣布了全球首款36GB超大容量的新一代高带宽内存HBM3E,而在3月19日凌晨开幕的NVIDIAGTC2024技术大会上,三星将首次进行公开展示。三星HBM3E采用了24Gb颗粒、12层堆叠(12H),从而将单颗容量做到史无前例的36GB,...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
三星和台积电(TSMC)都计划在2025年量产2nm工艺,而三星希望能抢先一步实现量产,以速度压倒对方,从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称,三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持,考虑为2nm订单提供折扣...……更多
谷歌Tensor G4基准测试泄露
...,应该会有同系列里最强的性能表现。传闻谷歌TensorG4与三星Exynos2400一样,选择采用应用扇出型晶圆级封装(FoWLP)。与传统封装相比,新技术占用更少的封装面积,在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量,芯片也可以...……更多
英伟达阉割版B200A曝光!最强芯片架构难产:产能不够,刀法来凑
...就是封装工艺由CoWoS-L退回CoWoS-S了,甚至B200A据称也兼容三星等其他非台积电的2.5D封装技术。总的来说CoWoS先进封装目前有三个变体,CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L,主要区别在中介层(interposer)的方案。中介层介于芯片晶圆和印刷电路...……更多
三星为拿下英伟达高端内存订单组建“精英团队”
5月7日消息,据韩国科技媒体KEDGlobal报道,三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单,组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”,他们一直致力于提高制造产量和质量,首要目标是...……更多
消息称三星 12nm 级 DRAM 内存良率不足五成,已就此成立工作组
IT之家 6 月 11 日消息,韩媒 ZDNet Korea 今日表示,三星 1b nm(12nm 级) DRAM 内存良率仍不足五成。这一数据远低于 80~90% 的业界一般目标,三星已于上月就此成立专门工作组应对。参考IT之家以往报道,三星电子于 2023 年 5 月宣布 ...……更多
三星认为High-NA EUV有利于逻辑芯片制造
...的前景,观点从高度乐观到谨慎,特别是High-NAEUV方面,三星表达了担忧。三星负责存储器生产的研究员YoungSeogKang表示,作为一名用户,更关心的是总成本问题,目前Low-NA已经投入使用,芯片制造商可能更愿意使用Low-NAEUV以双重...……更多
索尼考虑同三星电子联手,讨论半导体供应合作方案
...像传感器市场份额全球第一的日本索尼公司和第二大公司三星电子正在洽谈业务合作计划。业内人士透露称,索尼集团会长兼CEO吉田宪一郎将于6日将拜访三星电子平泽园区,同三星电子DS(半导体)部门负责人庆桂显会面。据透...……更多
三星计划增加ddr5内存
...较低的水平,这也让内存从DDR4向DDR5过渡变得缓慢。此前三星、SK海力士和美光等企业都选择大规模减产,主要集中于DDR4,同时将注意力更多地放到DDR5和HBM类产品上。据Wccftech报道,三星已经决定增加用于DDR5的电源管理IC,以应...……更多
台积电久违大涨!半导体行业“黎明将至”?
...分市场将以平均每年50%的速度增长。最近几周,英特尔和三星也都认为芯片行业最糟糕的时期已经过去,三星第三季度营收同比下滑12%,但净利润5.5万亿韩元远超预期,关键芯片业务亏损大幅收窄,三星交出了今年以来最好的成...……更多
三星自研AI大语言模型 将应用于下一代智能手机
...的突破和应用已经深入影响到人们的工作和生活。2023年三星人工智能论坛上,三星官方正式公布了其自研的生成式人工智能产品Gauss(高斯)。三星以科技创新优势为人工智能大语言模型领域的发展注入新的活力。2023三星人工...……更多
三星在印度发布两款新机:搭载联发科Helio P35芯片
12月19日,三星今天在印度推出了两款新的廉价智能 —— A04 和 Galaxy A04e。这两款手机的目标人群是年轻人,都采用了时尚设计。(图来源于网络)三星Galaxy A04和Galaxy A04e都搭载了联发科Helio P35芯片。三星Galaxy A04e提供了三个版...……更多
消息称三星 Galaxy S25 Ultra 手机内存将升至 16GB
IT之家 5 月 10 日消息,三星 Galaxy S24 Ultra 目前共有 256GB、512GB 和 1TB 三种存储规格,不过内存均为 12GB,不过最新消息称三星明年推出的 Galaxy S25 Ultra 内存将升级至 16GB。消息源 @Sawyergalox 近日发布推文,表示通……更多
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新
...来自铜连接。退火步骤使铜在间隙处膨胀,形成导电桥。三星的 Seung Ho Hahn 解释说,控制间隙的大小是关键。膨胀太小铜就不会熔合,膨胀太多晶圆就会被推开。这是纳米级的问题,Hahn 报告了一种新化学工艺的研究,他希望通...……更多
5月10日消息,据韩媒TheElec报道,三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造,以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言,由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作,而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注...……更多
从进博会看三星,未来科技的探寻从未停止
...上海国家会展中心举办。作为全球领先的跨国科技企业,三星连续六年参展,秉承以科技创新引领产业发展的理念,不断推动自身及行业进步。今年三星展台非常重要的主轴,是“多元”和“互通互联”,不仅展示了多领域的核...……更多
移动硬盘教科书!三星移动固态硬盘T9上手
作为三星移动固态硬盘产品线,T系列是一个承载着荣耀的名字。从初代T1的横空出世到T3的声名大噪,从T5的天下尽知再到T7系列的开枝散叶,每一代T系列都巩固了三星在移动固态硬盘领域的领军地位。在选择一款移动固态硬盘...……更多
三星S24系列内存规格曝光,依旧只有8GB引众多网友吐槽
国产旗舰芯片骁龙8Gen3热销,三星S24系列却遭遇网友吐槽。其中,中杯S24被指责内存只有8GB,与国内安卓旗舰的最低12GB相比显得不够强大。三星未提供12GB内存的选择,只能升级至S24+。三星在按照内存规格划分机型档次方面效仿...……更多
三星GalaxyA24的16GB运行内存是假的?
...吹嘘其防水功能而其进水不再保修范围内被批评。现在,三星GalaxyA24最新的广告宣传就是一个最新的例子。我们来一起看看怎么回事。三星已经将GalaxyA24带到马来西亚市场。为了宣传这款手机,三星决定在内存规格上有点“小聪...……更多
三星启动12纳米16gbddr5dram大规模生产
三星表示,它已经通过启动12纳米工艺的16GbDDR5DRAM的大规模生产重申了其在DRAM领域的领导地位。这家韩国电子巨头声称,与上一代产品相比,这种新工艺生产的内存IC可降低约四分之一的功耗,并将提高五分之一的晶圆生产力。...……更多
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夜鹰m7pro移动热点路由器发布
9月11日消息,网件NETGEAR当地时间昨日宣布推出夜鹰M7Pro(MR7400)移动热点路由器。该移动热点搭载高通骁龙X75基带
2024-09-12 02:22:00
Galaxy S25系列有可能搭载骁龙8 Gen4
本月早些时候,有韩国媒体报道称,三星计划在其GalaxyS25系列的所有机型上采用高通的骁龙8Gen4移动平台。在X平台(原Twitter)上
2024-09-12 02:36:00
三折叠专属键盘上架华为商城,手感舒适
在昨天华为见非凡品牌盛典上,除了华为MateXTUltimateDesign拥有极高的关注度之外。当余承东从衣服兜里掏出一个三折叠专属折叠键盘时
2024-09-12 02:38:00
小米宣布对受灾地区提供多种免费服务
近日,台风“摩羯”对我国南方部分地区带来了严重的灾害,造成了不小的损失。9月10日晚,小米公布了新的服务政策,对受灾地区提供多种免费服务
2024-09-12 02:50:00
华为三折屏手机来了,价格直逼天价!
今儿咱们得聊聊华为新出的那款三折屏手机,简直是科技圈的一枚重磅炸弹!别急着跟苹果比,这次华为走的可不是寻常路,它直接奔着奢侈品界去了
2024-09-12 02:55:00
人工智能助力矿山安全生产管理
随着科技的飞速发展,人工智能(AI)技术正逐步渗透到矿山安全生产管理的各个环节,以其强大的数据处理、模式识别与决策支持能力
2024-09-12 03:01:00
京东发布“京东鸿蒙上线前瞻”:9月完成正式版上架
9月11日消息,京东官方今日发布“京东鸿蒙上线前瞻”,计划9月完成鸿蒙原生应用正式版上架。2024年1月,京东正式启动鸿蒙原生应用开发
2024-09-12 03:05:00
三星正在研发一款全新的ar/vr头显设备
近日,有报道称三星正在研发一款全新的AR/VR头显设备,预计将在不久的将来发布。根据外媒91mobiles的报道,三星为其即将推出的AR头显设备申请了一项无线充电盒的专利
2024-09-12 03:13:00
谷歌正在更新其消息显示方式
据外媒报道,GoogleMessages应用正在更新其消息显示方式。目前,应用底部会显示“Textmessage”(文本消息)或“RCSmessage”(RCS消息)
2024-09-12 03:13:00
百度地图发布北斗高精车道级导航3.0,号称“去哪都能开”
9月11日消息,百度地图今日发布北斗高精车道级导航3.0,号称“去哪都能开”。用户升级至百度地图最新版,无需设置,该功能自动开启
2024-09-12 03:13:00
星纪魅族lucky08ai手机亮相,内置大容量电池
9月11日,星纪魅族官方宣布将举办星纪魅族AI生态发布会,旗下新款AI手机星纪魅族Lucky08将进入2000元档位,明天正式亮相
2024-09-12 03:15:00
领克09四驱运动版将于9月13日上市,前脸采用直瀑式格栅设计
9月11日消息,领克汽车官方今日宣布,领克09四驱运动版将于9月13日上市。该车型将搭载2.0T发动机和48伏轻混系统
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iphone16系列geekbench最新跑分出炉
9月11日消息,苹果iPhone16系列手机已于昨日凌晨发布,升级A18/Pro芯片。IT之家今天早些时候曾报道iPhone16Pro系列的GeekBench跑分
2024-09-12 03:18:00
路特斯“theory1”将于9月17日亮相
9月11日消息,路特斯市场负责人乔心昱今天发文宣布,路特斯旗下最新车型“THEORY1”将于9月17日亮相。据新浪汽车报道
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8月20日,2024腾势汽车科技日暨腾势Z9GT预售发布会正式召开。在此次发布会上,腾势Z9GT正式开启预售,提供纯电与插混两种动力选择
2024-09-12 03:28:00