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近日在美国加利福利亚州圣何塞举行的SPIE先进光刻技术会议上,来自光刻生态系统不同部门的专家讨论了Low-NA和High-NAEUV光刻技术的前景,观点从高度乐观到谨慎,特别是High-NAEUV方面,三星表达了担忧。
三星负责存储器生产的研究员YoungSeogKang表示,作为一名用户,更关心的是总成本问题,目前Low-NA已经投入使用,芯片制造商可能更愿意使用Low-NAEUV以双重曝光或采用先进封装技术作为补充,这可能是更经济可行的替代方案,而不是直接使用High-NAEUV来完成。YoungSeogKang认为,逻辑芯片的布局更为复杂,新技术可能在更长时间内适用,而存储器在扩展新技术时,性能和成本方面都存在潜在的挑战。
相比于三星,英特尔对High-NAEUV的前景更为乐观一些。按照英特尔的新计划,将会在Intel14A工艺引入High-NAEUV,英特尔掩模业务总经理FrankAbboud称,过往在DUV发挥重要作用的相移掩模有望引入到EUV。ASML系统工程总监JanvanSchoot概述了几种提高光刻分辨率和扩展EUV光刻应用的方法,表示正在研发新的光源和其他改进k1的策略,现在已经有了一些新想法。
JSR(光刻胶供应商)的总裁MarkSlezak认为,EUV技术可以持续20年,DUV技术的持续时间也比预期要长得多。
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快照生成时间:2024-03-12 18:45:31
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