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三星已经讨论了其计划，即在未来的3DNAND技术的固态硬盘中提供高达PB的容量，尽管这些技术可能会在十年后推出。在今年的中国闪存市场峰会（CFMS023）上，三星电子与美光、Kioxa、Arm、Solidigm、Phison等其他知名闪存公司一起出...……更多
2023-04-11 16:20:00三星,固态,硬盘,技术,公司,存储
...，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片...……更多
2023-05-26 11:30:00逆变器,重点,领域,发展,科技,公司
...。在此之前，全球的身份证类似的安全芯片供应商是NXP、三星电子及英飞凌，这些企业有着强大的研发能力、完善的全球服务体系、远超国内企业公关能力，甚至法务团队。他们能够精准的找到相关市场的需求，并借助团队协作...……更多
2023-05-25 12:03:00能来,余震,芯片,中国,身份证,半导体
...断，无需政府（对企业）指手画脚。相信作为跨国公司的三星电子和SK海力士将兼顾两方利益进行综合考量”。韩联社也报道指，首尔的政策制定者不愿意卷入这场争端。另据英国《金融时报》日前的报道，韩国呼吁华盛顿重新...……更多
2023-05-26 13:37:00韩国,美国,中国,韩国,荷兰,阿斯
近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
...能确保掌控这一市场的话语权，而先进工艺领域依然面临三星、英特尔的积极追赶。从长期来看，以28纳米为代表的成熟工艺市场仍然庞大，也依然是台积电不会放弃的一个市场。根据TrendForce集邦咨询数据，2021年晶圆代工厂中...……更多
2023-05-09 10:05:00纳米,前景,工艺,纳米,英特,晶圆
...1月25日，OpenAI首席执行官Sam Altman访韩，与韩国芯片巨头三星、SK探讨合作。据《韩国中央日报》援引业内人士消息，他们会议上讨论的主要话题之一是高带宽内存（HBM）芯片，这是用于处理大量数据的最现代的内存芯片，对AI处...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...制造先进制程的竞争已进行到了3nm，但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后，虽然重启代工业务，制定了技术追赶计划，但还未见效。之前，还有中芯国际计划进行7nm风险量产，但被美限制先进制程后，再无相关...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...存储创新发展，实现存储闪存化升级。此外，美国已决定三星电子和SK海力士可以向其中国工厂供应芯片设备。存储芯片迎来新一轮利好消息密集催化。东海证券方霁10月10日研报中表示，1Tb/512Gb Flash wafer上周价格分别上调至3.65/1...……更多
2023-10-14 21:28:00闪存,催化,上市公司,一览,龙头,芯片
...强势的地方是存储芯片，其中内存、闪存都是世界第一，三星、SK海力士两家公司占了全球75%的内存芯片份额，闪存芯片份额加起来也超过50%了。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺，晶圆代工能力要尽快赶超台积电...……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
...时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。 ……更多
2023-11-23 00:08:00硅片,销售,设备,设备,外延,硅片
...。而且这项技术已经大规模地产业化，从芯片做到下游的封装、模组，最后出口到全世界。资本的投入，才能带动产业更快发展。作为省市引进的重大重点项目，短短三年，兆驰半导体先后经过几轮融资，在昌投资超过100亿元，...……更多
2023-02-11 13:54:00晶圆,资本,科技,南昌,半导体,产业
...级封装”（FOWLP）工艺。
据悉，谷歌 Tensor G4 芯片将采用三星的 4nm 工艺量产，相关推测认为大概率是 4LPP+ 节点。目前，这颗全新的谷歌 Tensor G4 芯片已经现身了Geekbench跑分。消息显示，一款代号为Tokay的谷歌手机现身Geekbench跑...……更多
2024-03-07 09:16:00芯片,细节,手机,新机,前代,芯片
2024-01-04 16:41:10 作者：姚立伟三星电子正在开发其“智能传感系统”，旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道，该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化，无...……更多
2024-01-04 20:00:00无人化,三星,传感器,全程,芯片,正在
...片王国”。在当地，拥有近200家芯片公司，博通、高通、三星等巨头均在以色列开展研发活动，英特尔和高塔半导体也在以色列设有数家晶圆厂。英特尔在今年上半年更是宣布要狂砸250亿美元造新厂。以色列，凭什么成为了“芯...……更多
2023-10-17 17:51:00以色列,王国,芯片,以色列,半导体,英特
根据韩媒Joongang报道，三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用Exynos芯片，但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为2025年推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片，可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。三星已经于2022年公布了初代3...……更多
2023-01-31 20:44:00三星,芯片,开发,三星,二代,晶圆
...导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。据称这些工厂将在未来100天内开建...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...经济等细分方向。张景松表示，以HBM为代表的半导体先进封装正处于国内外共振阶段，核心环节的头部设备与材料公司都值得关注。3月下旬的SEMICONChina，一方面观察到今年国内晶圆制造端CAPEX重回成长态势，同时2025年先进制程...……更多
2024-04-17 16:38:00张景,华夏,半导体,细分,方向,基金
...已开工项目6个。走进南通市崇川区的通富集成电路先进封装测试生产基地，现场一派繁忙，全力冲刺开门红的气息扑面而来。该项目是崇川区百亿级重大项目，总投资120亿元，包括通富通科、通富通达两个子项目。通富微电厂...……更多
2024-04-17 07:18:00完成率,投资,重大项目,江苏,项目,项目
1月21日消息，Chosun援引业内人士消息称，三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道，该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称，三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...的市场中有消息称骁龙8 Gen5处理器的时候会采用台积电和三星工艺，然后用户选择会进行“抽奖”。因为三星的3nm GAA工艺是该公司最先进的芯片制造技术，采用了门全包裹（Gate-All-Around）的晶体管结构，相比传统的FinFET结构，...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
TheElec报道称，三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右，而东部高科（DBHiTek）的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%，部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%，与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。业界将利用...……更多
2023-02-17 14:09:00晶圆,开工率,三星,代工,晶圆,代工
...】10月20日，CNMO注意到，美国OLED显示屏制造商eMagin宣布，三星显示以每股2.08美元的价格完成收购该公司，交易为全现金交易，价值约为2.18亿美元。随着交易完成，eMagin普通股已停止交易，一旦退市申请在美国证券交易委员会生...……更多
2023-10-22 13:39:00京东方,京东,三星,美国,制造商,屏幕
...制程技术，10%至20%用于成熟和特殊制程技术，10%用于先进封装测试和光罩生产等。他强调，相关支出规划以客户未来数年需求及增长为基础。魏哲家强调，台积电今年增长目标维持不变，以美元计价的营收增长目标约为21%至26%之...……更多
2024-04-18 21:36:00晶圆,增长,工业,全球,需求,晶圆
...和测试还计划在阿萨姆邦建立一个价值2700亿卢比的芯片封装厂，以满足印度对芯片封装的需求。力积电也发表声明称，将协助印度塔塔集团旗下Tata Electronics公司于古吉拉特邦多雷拉兴建全印度第一座12英寸晶圆厂，预计在今年...……更多
2024-03-01 11:33:00印度,芯片,工厂,投资,印度,塔塔
...一号发展工程”，进一步聚焦集成电路设计、晶圆制造、封装测试等上下游领域，招引更多龙头项目。 ……更多
2023-04-15 23:45:00晶圆,滤波器,温州,射频,新区,项目
...）营收占比已达近6成。尽管台积电实力雄厚，但身后的三星、英特尔等也一掷千金、穷追不舍，扩产成为全球晶圆代工企业的主旋律。台积电除了在美国建厂外，与索尼合资的日本熊本工厂也在建设中，计划2023年9月完工，2024...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
甬矽电子：正在积极布局先进封装相关领域 【甬矽电子：正在积极布局先进封装相关领域】财联社12月5日电，甬矽电子接受机构调研时表示，公司正在积极布局先进封装相关领域，通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，...……更多
2023-12-05 21:59:00封装,布局,正在,领域,先进,电子
三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电，三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月，三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后，2026年即扩展到HPC(...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
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2024年5月24日上海讯——2024年5月23日，由威盛电子（中国）有限公司联合淮安宇瞻光电科技有限公司在淮安鼎立大酒店举办的场域物流设备AI数改交流会圆满落幕
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当年有一篇文章叫做“华为跌倒，苹果吃饱”，余承东还转发了。大致意思是华为遇到人为原因问题，空出来的高端市场基本上全部让苹果吃掉了
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5月27日消息，据彭博社记者马克・古尔曼透露，苹果公司已与人工智能公司OpenAI达成协议，将在今年的iOS18系统中引入一系列生成式AI功能
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为贯彻落实《苏州市关于进一步优化支付服务提升支付便利性的工作方案》精神，提升适老化支付服务意识、优化适老化支付服务场景
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近日，NVIDIA在国内市场挑战越来越大，在5月25日的文章《受华为AI芯片挑战，NVIDIA中国特供GPU降价？》中我们了解到
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