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据韩国出版物《Hankyung》报道，三星准备在下个月推出第9代V-NAND（3DNAND闪存），预计将提供290层结构，比该公司于2022年首次推出的236层第八代V-NAND有进一步的提高。据报道，三星是通过改进闪存层堆叠技术实现290层垂直堆叠密...……更多
2024-04-16 10:06:00三星,闪存,准备,闪存,三星,晶圆
...、氮气在负760帕大气压下采用特殊工艺制造，以实现器件封装的高可靠性。依托技术优势，企业出口订单不断，尤其是美国、德国份额持续扩大。河南国电资通有限公司生产经理任军令说：“目前我们就是边生产边调试，保证我...……更多
2024-04-12 01:28:00确山,科技创新,传统,升级,产业,科技
...则可完美解决近视屈光问题，其独有的高精度一体化屈光封装技术可以满足各类人群视力矫正的定制化需求。除此之外，树脂波导在安全性和可靠性性上相较于玻璃波导也具有巨大优势。莫界（Meta-Bounds）成立于2021年，致力于联...……更多
2022-12-16 09:57科技,双目,眼镜,项目,全球
...。此外，摩根士丹利分析师认为，未来两年先进的 CoWoS 封装价格可能会飙升 20%。据IT之家了解，2022 年，台积电将晶圆价格上调了 10%，2023 年又追加了 5%。展望未来，预计 2025 年还将会有 5% 的综合涨幅，以期帮助台积电的毛利...……更多
2024-07-11 09:37:00晶圆,芯片,成本,消息,晶圆,摩根士丹利
...“同意”。同样的故事在20世纪90年代初又重演了一次，三星在参观ASML客户美光（Micron）的工厂后主动联系了ASML，双方在波折的谈判后达成合作。在20世纪80年代末，ASML获得了两个关键客户。首先是美光。ASML在协商后决定对其派...……更多
2023-12-01 17:33:00光刻,光刻,飞利,飞利浦,密特,芯片
...头发丝宽度，在这样极限空间内完成光刻、涂膜、点胶、封装等环节，也成为园区企业的家常便饭。禹芯半导体生产车间内，技术员正在调试设备。人民网记者 陈若天摄距离禹芯半导体不远，蚌埠希磁科技有限公司也是一片繁...……更多
2023-12-13 10:25:00新材,蚌埠,产业带,新材料,活力,价值
...。基辛格表示，如果能够定制并将各种小芯片都置于同一封装中，创新就会变得更快。“我们着眼于CoreUltra封装——我们正在Foveros封装方面进行创新——我们会在下一代服务器产品中使用这种小芯片架构，有很多方法可以模糊...……更多
2024-01-22 11:02:00基辛格,基辛,顶峰,芯片,芯片,英特
...。集邦咨询数据显示，2022年第四季度，在全球DRAM市场，三星电子、SK海力士和美光科技排在前三名，市占率分别为45.1%、27.7%和23.0%；在NAND市场，美光科技排名第五，市占率为12.3%。行业业绩表现上，Wind数据显示，2023年第三季度...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
...家、从业人员6.8万人，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备和支撑服务等环节的完整产业链，2023年产业规模预计超过1450亿元，占无锡全市的2/3、江苏全省的1/3、全国1/9，是全国第二个集成电路产业超千亿级的...……更多
2024-01-12 09:45:00掩膜,华润,无锡,微电子,高端,厂房
...持续推进半导体创新，在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前，在以“新时代，共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩尔定律的前...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...硅光技术部负责人，工作节奏总是很紧张。“创新中心的封装部门技术迭代，倒逼我们更努力地攻克芯片难题，以满足整个生产流程需要。”当攻克了更高端的芯片，陈代高的团队反过来又激励封装部门提高技术——类似的故事...……更多
2024-05-27 06:30:00多点,制造业,方位,突破,制造,国家
三星宣布，推出新款可穿戴芯片ExynosW1000。这是其首款3nm芯片，采用了三星最先进的工艺制造。三星表示，ExynosW1000具有突破性的性能，可改善用户的健康、日常生活和整体工作效率，提升日常生活体验，对于一款紧凑的3nm芯片...……更多
2024-07-04 20:40:00三星,旗下,芯片,三星,芯片,多核
...代工业务接连遭遇芯片设计公司转单至台积电（TSMC），三星半导体业务可谓是举步维艰。在晶圆代工业务上，为了拉近与台积电之间的距离，三星正发挥其集团优势，争夺高通的订单回流。三星2022年第四季度财报里，营业利润...……更多
2023-02-19 23:21:00高通,三星,订单,三星,高通,代工
...合微电子中心，有着全国首个实验硅基光电子芯片全流程封装测试的实验室。“前不久，我们对外发布了四项最新科技创新成果。”联合微电子中心副总经理郭进告诉记者，成果之一的高集成三轴硅光陀螺，填补了国内硅光子陀...……更多
2023-11-30 16:32:00产业,科学城,重庆,实效,产业链,集成电路
IT之家 7 月 15 日消息，据英媒《金融时报》报道，三星正面临多重内部危机：除韩国全国三星电子工会领导的大规模罢工外，还有部分三星电子员工考虑转投SK 海力士。一位匿名的三星电子芯片工程师向英媒表示，即使三星电...……更多
2024-07-15 16:46:00三星电子,人心,三星,力士,员工,消息
...海道县大规模生产芯片，并与芯片制造领先企业台积电和三星竞争。据报道，Rapidus纳米技术和材料方面的专家正与IBM研究人员合作，以缩小与台积电在尖端制造技术方面的差距。台积电占据了全球先进芯片外包生产的最大份额...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...系。“晶圆级非制冷红外探测器”创新成果基于原有金属封装、陶瓷封装工艺技术及平台，突破了红外光学窗口晶圆技术、高真空密封焊接工艺等技术，是国内唯一一家实现全系列非制冷红外焦平面探测器及机芯组件批量供应的...……更多
2024-01-06 08:00:00创新成果,获奖,成果,芳纶,创新成果,创效
近日，三星半导体在韩国科技大学（KAIST）举办了一场讲座，三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung在会上阐述了三星半导体迎头赶上竞争对手台积电的未来愿景。尽管三星在芯片制造领域面临竞争压力，但有利的成本优势可能使...……更多
2023-05-06 11:38:00三星,半导体,成本,优势,客户,市场
...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如，芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临，为了配合算力要求极高的AI服务器，旧的储存芯...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
...。该公司不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，以满足客户特定需求。Tenstorrent公司的团队在高知名度、商业上成功的芯片产品方面有着丰富经验。该公司由“硅仙人”吉姆·凯勒（Jim Keller）领导，他曾在特...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
4月30日消息，三星电子代表在今日举行的一季度财报电话会议上接受分析师提问时表示，其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示，三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决...……更多
2024-05-01 10:27:00泰勒,三星电子,三星,半导体,工厂,建设
...底反弹，导致CIS价格开始上涨，此前的消息显示，CIS大厂三星将于一季度涨价25%至30%，而这也或将带动其他CIS厂商跟着涨价。为了避免后续价格越来越高，CIS自然也就成为华为提前备货的关键元器件。根据市场传闻显示，华为折...……更多
2024-01-04 16:15:00华为,芯片,目标,手机,华为,手机
据说三星在芯片组选择方面对其GalaxyTabS10进行了重大改变，因为据说“中间”的GalaxyTabS10Plus配备了联发科的天玑9300+而不是高通的骁龙8Gen3。这将是这家韩国巨头首次在其高端平板电脑产品线中采用台湾无晶圆厂半导体制造商的...……更多
2024-06-20 13:12:00天玑,联发,高通,天玑,三星,芯片组
快科技2月5日消息，Google集成电路封装部门主管Milind Shah的最新研究显示，2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出，28nm及之前，晶体管平均成本在每一代新工艺...……更多
2024-02-05 11:00:00摩尔,越来,定律,芯片,越来越,秘密
...芯电子），助力安徽省集成电路行业形成从设计、制造、封装和测试，到材料、装备、创新研发平台和人才培养等较为完善的产业链，初步构建起以合肥为核心、沿长江相关城市带协同发展的“一核一带”集成电路产业布局。（...……更多
2023-05-06 08:41:00安徽省,安徽,项目,安徽,安徽省,晶圆
...上重大研发平台，形成了智能传感器设计、制造、测试、封装和应用的完整产业体系，成为安徽省唯一同时拥有集成电路及多条MEMS晶圆生产线的城市。“传感谷”内，聚集了北方微电子研究院、芯动联科、希磁科技、禹芯半导...……更多
2023-04-21 14:59:00蚌埠,蚌埠,传感器,产业,智能,科技
...据DigiTimes报道，英特尔即将推出的LunarLakeMX平台，将采用三星的LPDDR5X内存芯片。英特尔计划2024年底或者2025年年初推出新一代LunarLakeMX芯片，对标苹果的M系列AppleSilicon芯片。LunarLake系列芯片将会直接封装内存，意味着用户无法更..……更多
2024-01-28 04:13:00英特,英特尔,平台,英特,英特尔,三星
...提升；公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。公司在新产品开发方面取得了显著成效，近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始...……更多
2024-01-15 19:45:00净利,净利润,年度,公司,设备,公司
【CNMO新闻】12月26日，据报道，三星电子已启动一项重要的内部研发项目：智能传感器系统。此举预示着这家半导体制造商正致力于将这一技术应用于未来的无人驾驶和人工智能半导体制造过程中。长期以来，该公司依赖于国外...……更多
2023-12-27 09:39:00三星电子,三星,传感器,驾驶,消息,智能
...品是附着完整电路、下游客户可自行决定通过标准易行的封装测试或使用公司提供的封装测试解决方案后即可制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。贝克微的独家保荐人、独家整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席...……更多
2023-12-28 16:44:00贝克,港股,港元,公司,联席,贝克
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此前，荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣透露，荣耀X60将于10月发布。而近日，又有消息人士透露：“耀子节后回来先发X60新品
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近日，CNMO注意到，有汽车博主发布了一份8月份中国市场豪华品牌销量TOP10榜单，揭示了当前豪华车市场的竞争格局。作为豪华车市场的领头羊
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今年4月，vivo在国内发布了vivoXFold3和XFold3Pro，这两款机型分别搭载了高通骁龙8Gen2和骁龙8Gen3
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P7系列是小鹏旗下的人气车型，随着其他新势力陆续推出类似产品，其市场表现也不再像以前那样出色。不过，据CNMO了解，小鹏想通过P7+这款新车来扳回一城
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9月26日，CNMO了解到，据知名爆料人士“数码闲聊站”透露，OPPO将在旗舰大战前夕推出一款续航强劲的“小钢炮”——OPPOK12Plus
2024-09-26 19:08:00
9月26日，CNMO注意到，有消息人士透露，一加即将推出的新款旗舰机型一加13将配备与iPhone16ProMax相同标准的四重反射潜望长焦镜头
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据外媒报道，POCOM7Pro5G新机近日出现在IMDA认证网站上，型号为2409FPCC4G。数据库显示，这款5G新机将支持蓝牙
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