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基辛格：定制芯片将在2025年达到顶峰
1月22日消息，在英特尔MeteorLake芯片发布会上，其首席执行官帕特基辛格（PatGelsinger）指出公司正按计划在四年内完成五个节点，最终将在2025年达到顶峰，包括Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺。
但目前来看，英特尔似乎已经准备放缓，或者说不会再像以前那般重视传统的服务器/PC芯片发布节奏。英特尔表示，这有助于其通过同时销售多代芯片为客户提供更多选择，同时满足定制产品的需求。
基辛格在接受HPCwire采访时表示：定制芯片将在2025年之后成为潮流，服务器和PC（芯片）的定时发布届时可能就会变得不那么重要。
“当你转向小芯片时，你就不再需要制作那么大的晶圆，而是有更多的选择。实际上，当我们进入18A，完成我们四年五个节点的目标时，我们几乎是同时停止客户端和服务器部件的生产。这是我们以前从未做过的事情。”
图源Pexels
看得出来，英特尔正在将其重心倾向于新兴集成技术，尤其是人工智能，以及Chiplet小芯片等领域。
基辛格认为，Chiplet技术将模糊服务器产品和客户端产品之间的界限，而芯片制造将是“根据客户需求将正确的部件拼凑在一起”的问题，从而使英特尔能够为某一垂直行业快速生产定制芯片。
基辛格表示，如果能够定制并将各种小芯片都置于同一封装中，创新就会变得更快。“我们着眼于CoreUltra封装——我们正在Foveros封装方面进行创新——我们会在下一代服务器产品中使用这种小芯片架构，有很多方法可以模糊我们许多设计之间的界限。”（IT之家注：英特尔GraniteRapids和SierraForest芯片也将采用Foveros封装）
他还举了一些例子，例如“拼凑AI或电信加速器芯片”，可以在其中加入安全芯片和其他特定功能芯片，而无需从头开发一款单一的大型芯片。
“一些AI工具确实可以让我们变得更快。所有这些都将在我们将第一块硅片送入晶圆厂之前得到正式验证”，基辛格说道。
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快照生成时间：2024-01-22 16:45:03
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