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三星半导体力争在五年内超越台积电，借助成本优势抢占客户市场
近日，三星半导体在韩国科技大学（KAIST）举办了一场讲座，三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung在会上阐述了三星半导体迎头赶上竞争对手台积电的未来愿景。尽管三星在芯片制造领域面临竞争压力，但有利的成本优势可能使该公司在未来五年内赶超台积电。
在讲座上，KyeHyunKyung承认，三星的晶圆代工技术“落后于台积电”。他解释说，三星的4nm技术大约比台积电落后两年，而其3nm工艺大约落后竞争对手一年。然而，总裁还表示，三星现在具有竞争优势，公司有望在五年内超越台积电。
这一信心来自于三星计划在3nm制程中采用全周栅极（GAA）技术，而台积电要等到2nm制程才会使用GAA。三星认为这将使其有机会赶超台湾竞争对手。GAA工艺可以使三星生产出比台积电当前工艺基础上的芯片更小（45%）且耗能更低（50%）的芯片。总裁表示：“客户对三星电子3nmGAA工艺的反应良好。”
有趣的是，KyeHyunKyung还表示，三星预计内存半导体在发展AI服务器方面将变得更为重要，甚至可能超过英伟达的GPU。据总裁透露，三星将“确保到2028年以内存半导体为中心的超级计算机问世”。
与此同时，台积电在美国的首家芯片工厂即将开始生产半导体芯片，但据报道，该工厂生产的4nm和5nm芯片价格将比台湾生产的芯片高出30%。这对于三星代工部门来说可能是个好消息，因为它可以提供比台积电更低价格的芯片合同，或许能从台积电手中抢占一些客户。
最近的报道还称，三星代工部门可能已经从AMD和谷歌获得了生产4nm芯片的订单。AMD的下一代CPU和GPU产品以及谷歌TensorG3可能将采用三星改进后的4nm工艺制程制造，提供更好的功耗效率和性能。
三星半导体在制程技术和成本优势方面表现出积极的态势，有望在未来五年内赶超台积电。通过提供更具竞争力的价格，三星有望从台积电手中夺取部分客户，进一步巩固在全球半导体市场的地位。
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快照生成时间：2023-05-06 18:45:05
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