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...报道记者骆轶琪 广州报道作为上游存储原厂龙头企业，三星的一举一动都对产业链带来影响。此前三星选择不再延续惯例逆势扩张，转而选择减产，存储产业随之加快了清库存速度。后续产业链端反馈三星有涨价意图，随即拉...……更多
2023-11-01 09:38:00三星,利润,存储,需求,经营,科技
...,并由MCS、RTD等软件协同运作,在半导体材料、晶圆制造与封装测试环节均有应用,对于提升半导体产线的产能、稼动率、良率等核心生产指标至关重要。近年来,中国半导体产业的蓬勃发展,越来越多的晶圆厂以及硅片厂、封测厂的...……更多
2024-03-25 13:00:00软硬,半导体,业务,半导体,智能,工厂
...作为交易的一部分，预计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月...……更多
2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档
...的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AI...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...研发、设计，并以自有品牌进行产品销售，将晶圆制造、封装和测试等生产环节委托给晶圆制造和封装测试企业完成。其中，尚阳通主要向华达微、通富微电采购封装服务。值得一提的是，尚阳通向华达微和非关联第三方采购单...……更多
2023-11-29 23:37:00华达,故事,华达,公司,明达,采购
本文转自：河南日报龙芯中科芯片封装项目一期已投入使用。 鹤壁市发改委供图鹤壁卫星互联智造基地项目加快建设，将成为集研发、制造、测试于一体的雷达商业遥感卫星制造基地。 鹤壁市发改委供图以前，“煤电”“矿...……更多
2023-11-24 05:45:00万马,一马,河南,鹤壁,改革开放,实践
...引资重点企业之一，于2021年9月建成试生产，主要业务是封装芯片。在展示大厅，杨娟拿出硅晶圆向记者介绍，“芯片是集成电路中最核心的部件，光刻机在硅晶圆上的芯片生产工序完成后，第二步就是到我们这里进行封装。”...……更多
2023-01-26 08:27:00人勤,企业,内江,就业,四川,内江市
...表达了对联合发射联盟的兴趣。（财联社）【最芯见闻】三星将在日本设立芯片封装研究机构。根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3...……更多
2023-12-22 10:23:00暴雪,执行官,首席,将于,科技,华为
...经营，也就是该公司完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。龙迅股份称，因综合考虑产品产量、工艺稳定性和批量采购成本优势等因素...……更多
2023-01-08 14:08:00承压,业绩,利润,股份,股份,晶圆
...范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高芯片设计(服务)公司的开发效率，保障客户快速、低风险地实现产品设计及量产。招股书显...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...发布异动公告称，市场近期对公司产品在AI PIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论，现就相关情况说明如下：（1）公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。（2）公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切...……更多
2023-11-21 19:50:00德龙,激光,尚未,方向,应用,产品
...晶圆代工业者营收排名中，前五分别是台积电（57.9%）、三星(12.4%)、格芯(6.2%)、联电(6.0%)和中芯国际(5.4%)，而英特尔(1.0%)首次跻身前十，并超越力积电(1.0%)。从市场份额看，台积电依然一家独大，随着英特尔和联电的联手、以及...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生意也是越来越红火，并且带动了晶圆代工均价的提升。据相关统计机构的统计，2023...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
据韩媒BusinessKorea近日报道，三星计划自今年四季度起调涨其NANDFlash产品的合约价格，涨幅预计超过10%。此举预计最快将在本月新的合约中采用新价格。三星一直奉行减产战略，以降低供应量并提高产品价格来寻求反转，期望明...……更多
2023-10-11 09:22:00三星电子,三星,闪存,消息,价格,电子
...圆等关键部件的需求有减少。外媒最新的报道就显示，受三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商减少进口影响，去年四季度韩国自日本进口的晶圆降至2.03亿美元（当前约13.82亿元人民币），同比下滑26.66%。外媒在报道中提到...……更多
2023-02-13 22:15:00三星电子,三星,力士,电子,晶圆,三星电子
三星电子现公布2022年第四季度财报。三星电子第四季度净利润23.50万亿韩元，预估4.71万亿韩元。三星电子2022年全年营收为302.23万亿韩元（约合2455亿美元），同比增长8.1%，创历史最高。第四季度营收为70.5万亿韩元（约合572亿美...……更多
2023-01-31 14:22:00三星电子,净利,韩元,三星,净利润,四季
...、氮气在负760帕大气压下采用特殊工艺制造，以实现器件封装的高可靠性。依托技术优势，企业出口订单不断，尤其是美国、德国份额持续扩大。河南国电资通有限公司生产经理任军令说：“目前我们就是边生产边调试，保证我...……更多
2024-04-12 01:28:00确山,科技创新,传统,升级,产业,科技
据韩国出版物《Hankyung》报道，三星准备在下个月推出第9代V-NAND（3DNAND闪存），预计将提供290层结构，比该公司于2022年首次推出的236层第八代V-NAND有进一步的提高。据报道，三星是通过改进闪存层堆叠技术实现290层垂直堆叠密...……更多
2024-04-16 10:06:00三星,闪存,准备,闪存,三星,晶圆
...则可完美解决近视屈光问题，其独有的高精度一体化屈光封装技术可以满足各类人群视力矫正的定制化需求。除此之外，树脂波导在安全性和可靠性性上相较于玻璃波导也具有巨大优势。莫界（Meta-Bounds）成立于2021年，致力于联...……更多
2022-12-16 09:57科技,双目,眼镜,项目,全球
...头发丝宽度，在这样极限空间内完成光刻、涂膜、点胶、封装等环节，也成为园区企业的家常便饭。禹芯半导体生产车间内，技术员正在调试设备。人民网记者 陈若天摄距离禹芯半导体不远，蚌埠希磁科技有限公司也是一片繁...……更多
2023-12-13 10:25:00新材,蚌埠,产业带,新材料,活力,价值
...“同意”。同样的故事在20世纪90年代初又重演了一次，三星在参观ASML客户美光（Micron）的工厂后主动联系了ASML，双方在波折的谈判后达成合作。在20世纪80年代末，ASML获得了两个关键客户。首先是美光。ASML在协商后决定对其派...……更多
2023-12-01 17:33:00光刻,光刻,飞利,飞利浦,密特,芯片
...。基辛格表示，如果能够定制并将各种小芯片都置于同一封装中，创新就会变得更快。“我们着眼于CoreUltra封装——我们正在Foveros封装方面进行创新——我们会在下一代服务器产品中使用这种小芯片架构，有很多方法可以模糊...……更多
2024-01-22 11:02:00基辛格,基辛,顶峰,芯片,芯片,英特
...。集邦咨询数据显示，2022年第四季度，在全球DRAM市场，三星电子、SK海力士和美光科技排在前三名，市占率分别为45.1%、27.7%和23.0%；在NAND市场，美光科技排名第五，市占率为12.3%。行业业绩表现上，Wind数据显示，2023年第三季度...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
...家、从业人员6.8万人，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备和支撑服务等环节的完整产业链，2023年产业规模预计超过1450亿元，占无锡全市的2/3、江苏全省的1/3、全国1/9，是全国第二个集成电路产业超千亿级的...……更多
2024-01-12 09:45:00掩膜,华润,无锡,微电子,高端,厂房
...持续推进半导体创新，在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前，在以“新时代，共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩尔定律的前...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...硅光技术部负责人，工作节奏总是很紧张。“创新中心的封装部门技术迭代，倒逼我们更努力地攻克芯片难题，以满足整个生产流程需要。”当攻克了更高端的芯片，陈代高的团队反过来又激励封装部门提高技术——类似的故事...……更多
2024-05-27 06:30:00多点,制造业,方位,突破,制造,国家
...合微电子中心，有着全国首个实验硅基光电子芯片全流程封装测试的实验室。“前不久，我们对外发布了四项最新科技创新成果。”联合微电子中心副总经理郭进告诉记者，成果之一的高集成三轴硅光陀螺，填补了国内硅光子陀...……更多
2023-11-30 16:32:00产业,科学城,重庆,实效,产业链,集成电路
...代工业务接连遭遇芯片设计公司转单至台积电（TSMC），三星半导体业务可谓是举步维艰。在晶圆代工业务上，为了拉近与台积电之间的距离，三星正发挥其集团优势，争夺高通的订单回流。三星2022年第四季度财报里，营业利润...……更多
2023-02-19 23:21:00高通,三星,订单,三星,高通,代工
...海道县大规模生产芯片，并与芯片制造领先企业台积电和三星竞争。据报道，Rapidus纳米技术和材料方面的专家正与IBM研究人员合作，以缩小与台积电在尖端制造技术方面的差距。台积电占据了全球先进芯片外包生产的最大份额...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...系。“晶圆级非制冷红外探测器”创新成果基于原有金属封装、陶瓷封装工艺技术及平台，突破了红外光学窗口晶圆技术、高真空密封焊接工艺等技术，是国内唯一一家实现全系列非制冷红外焦平面探测器及机芯组件批量供应的...……更多
2024-01-06 08:00:00创新成果,获奖,成果,芳纶,创新成果,创效
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