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三星正在开发hbm4，已经量产了HBM2E和HBM3

...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%被美光所占有。近日，三星执行副总裁...……更多

2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片

三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样

10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多

2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术

三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户

近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多

2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户

三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台

站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多

2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术

三星加快玻璃基板开发，全力争取2026年量产

此前有报道称，三星成立了新的跨部门联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司...……更多

2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板

消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺

IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多

2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺

消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺

11月15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多

2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星

集邦咨询：2023年hbm需求同比增长58%

...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司，英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面，美国内存公司美光正在绕过HBM3，直接...……更多

2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求

三星HBM4计划2025年首次亮相

...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多

2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士

三星HBM芯片良品率偏低，导致AI订单争夺中处于下风

...的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AI...……更多

2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星

sk海力士将与台积电建立ai半导体战略

...已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026...……更多

2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存

三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备

12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多

2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆

三星全年利润暴跌85%

...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如，芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临，为了配合算力要求极高的AI服务器，旧的储存芯...……更多

2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储

砸492亿买处理器，半导体巨头的“依赖症”

高度依赖的情况下，三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元（约合人民币492.3亿元）的芯片。分析认为，由于性能问题，三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”，从而增加...……更多

2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片

三星研究将MUF应用到服务器DRAM

据TheElec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。...……更多

2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星

三星正在开发一种新型存储产品

...智能（AI）相关软硬件激增，为了应对超大规模的市场，三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品，包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等，为各种人工智能技术提供动力。近日，三星官方介绍了旗下存储产品的开发和...……更多

2024-01-11 13:31:00存储产品,三星,存储,正在,开发,产品

三星、sk海力士推进移动dram堆叠封装技术应用

4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多

2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用

成本可降低 22%，三星介绍 2.1D 半导体封装技术

11月9日消息，根据韩媒ETNews报道，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（Silico...……更多

2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装

行业研究：AI芯片加速HBM发展产业链获高度关注

...研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出，使得HBM概念股倍受市场关注。三星显示（Samsu...……更多

2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展

三星2nm工艺抢得先机？已收到日本AI公司的芯片订单

三星和台积电（TSMC）都计划在2025年量产2nm工艺，而三星希望能抢先一步实现量产，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称，三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持，考虑为2nm订单提供折扣...……更多

2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺

英特尔重塑代工业务：按期推进4年5个节点计划、公布Intel

...不容忽视的关键进步：英特尔、AMD、Arm、Nvidia、台积电、三星和其他 120 家公司都支持该接口，以开源设计实现芯片间芯片到芯片互连的标准化，从而降低成本，促进来自多家芯片制造商的经过验证的混搭芯片生态系统的发展。...……更多

2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点

高通2nmap订单年底前完成，配套的 HBM 内存

据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多

2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子

台积电久违大涨！半导体行业“黎明将至”？

...分市场将以平均每年50%的速度增长。最近几周，英特尔和三星也都认为芯片行业最糟糕的时期已经过去，三星第三季度营收同比下滑12%，但净利润5.5万亿韩元远超预期，关键芯片业务亏损大幅收窄，三星交出了今年以来最好的成...……更多

2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星

传三星4nm工艺良率提升至70% 带来AMD等新业务

【CNMO新闻】2022年初，有报道称三星代工厂4nm生产的良率仅为35%，而当时台积电被认为是70%。不过，据CNMO了解，最新报告称，10月份，三星代工厂4nm生产的良率已经翻倍，达到70%，这也为代工厂带来了一些新业务。据外媒介绍，...……更多

2023-11-17 13:47:00新业,三星,新业务,工艺,三星,代工厂

苹果积极参与玻璃基板技术开发

...域处于领先地位，但其他公司也正在努力追赶。据报道，三星公司已经开始研发玻璃基板技术，而苹果公司也正与其及其他未披露的供应商进行密切洽谈。业内专家指出，玻璃基板不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞...……更多

2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术

三星正在开发exynos2500芯片

5月5日消息，据消息源RolandQuandt爆料，三星正在开发的Exynos2500（型号为S5E9955）将是该公司最后一代搭载基于AMDRDNA的GPU的芯片，三星计划在2026年在Exynos2600芯片中推出自家GPU，预计这款芯片将亮相于GalaxyS26系列手机。三星在2020年..……更多

2024-05-06 01:36:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片