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快科技12月6日消息，据媒体报道，三星开始研究改进iPhone使用的LPDDR内存封装方法，消息称三星此举是苹果方面提出的要求，苹果公司希望将LPDDR内存单独打包，计划从2026年开始进行调整。据了解，苹果在2010年的iPhone 4上首次引...……更多
2024-12-06 10:01:00三星,封装,内存,性能,苹果,封装
最近，韩媒TheElec披露了一个相当引人瞩目的消息：三星正在应苹果的要求，试图将内存独立封装于芯片。具体来说，苹果计划从2026年起，在iPhone中放弃当前主流的PoP（PackageonPackage）封装方式——将SoC与LPDDR内存重叠封装在一起...……更多
2024-12-11 20:12:00三星,内存,独立,内存,封装,带宽
为了进一步提升iPhone的端侧AI性能，苹果公司近日与三星电子展开合作，共同研发新的低功耗双倍数据速率(LPDDR)DRAM封装方式。苹果计划于2026年采用分离式封装LPDDRDRAM。这种封装方式将DRAM和SoC分开，能够增加I/O引脚数量，提高...……更多
2024-12-08 14:41:00分离式,封装,苹果,三星,封装,数据
快科技8月6日消息，今天三星发布新闻稿宣布，已启动全球最薄LPDDR5X内存封装的量产。这款新型内存封装厚度为0.65mm，相较于上一代产品厚度降低了约9%，同时耐热性能提升了21.2%。基于12nm级LPDDR DRAM技术，三星的LPDDR5X内存封装...……更多
2024-08-06 16:09:00三星,内存,更多,全球,空间,三星
10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...方案，也有其他厂商在内存升级上动过脑筋。去年9月，三星推出了LPCAMM内存模组，相当于是把LPDDR5x内存板载在模块上，再通过CAMM规格接口连接主板，通过触点直接与下方PCB接触，物理意义上缩短了控制器和内存芯片的实际传输...……更多
2024-06-12 11:52:00英特,内存,英特尔,处理器,笔记本,处理
...DRAM与HBM在设计和制造层面都是不一样的。据The Elec报道，三星和SK海力士都已将混合键合确定为未来制造3D DRAM的关键封装技术。据悉，三星计划在2025年推出3D DRAM芯片，SK海力士还没有确定具体时间。目前，三星和SK海力士使用微...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%被美光所占有。近日，三星执行副总裁...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo（IntegratedFan-Out）的封装方法，这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。博主手机晶片达人通过微博表示：“2026苹果iPhone2nm处理器A20，将会采用全新的封装方式，APTS从原来的InFo，改为WMCM...……更多
2024-10-23 22:27:00封装,纳米,芯片,苹果,方式,技术
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...能，也因为用上了台积电的先进制造工艺以及自己的先进封装工艺。图/英特尔甚至在 Lunar Lake 上，英特尔第一次将 LPDDR5X 内存封装在芯片之中，就像苹果的统一内存架构一般。但这种设计能给 Lunar Lake 带来什么变化和升级？Lunar...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
1月10日消息，三星近日透露正积极研发一种新型内存，名为LLWDRAM，意为低延迟宽I/O(LowLatencyWideI/O)DRAM。据称，这种内存将带来超高带宽、低延迟和超低功耗的完美结合。三星表示，LLWDRAM特别适用于需要在设备上运行大型语言模...……更多
2024-01-11 12:51:00三星,内存,三星,功耗,内存,延迟
...研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出，使得HBM概念股倍受市场关注。三星显示（Samsu...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...诚科、甬矽电子等跟涨。消息面上，近日，据韩媒报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片...……更多
2023-11-15 10:16:00皇庭,封装,强势,概念,先进,国际
...诚科、炬光科技涨超5%。消息面上，近日，据韩媒报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片...……更多
2023-11-16 10:31:00朗迪,封装,概念,先进,集团,朗迪
6月13日消息，三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
...率和更低的功耗。虽然谷歌今年的TensorG4芯片预计将采用三星的FOPLP（扇出面板级封装），但晶圆级封装（WLP）相较于面板级封装（PLP）仍具有一定优势。尽管如此，由于良品率和成本的考虑，FOWLP技术在当前市场中仍占据主导地...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
...。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与基本逻辑芯片的集成，将DRAM顶部封装上的凸块利用贯穿InFO过孔（TIV）到达重新分配层，再与...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
...智能（AI）相关软硬件激增，为了应对超大规模的市场，三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品，包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等，为各种人工智能技术提供动力。近日，三星官方介绍了旗下存储产品的开发和...……更多
2024-01-11 13:31:00存储产品,三星,存储,正在,开发,产品
...。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与基本逻辑芯片的集成，将DRAM顶部封装上的凸块利用贯穿InFO过孔（TIV）到达重新分配层，再与...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
IT之家 9 月 3 日消息，韩媒 etnews 当地时间昨日报道称，三星电子和 SK 海力士的“类 HBM 式”堆叠结构移动内存产品将在 2026 年后实现商业化。消息人士表示这两大韩国内存巨头将堆叠式移动内存视为未来重要收入来源，计划将...……更多
2024-09-04 09:51:00三星电子,三星,力士,内存,消息,移动
...入却超过700美元。其他的先进封装产能，除了英特尔外，三星、联电、日月光都在东亚。时至今日，台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以拔地而起，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...能够达到0.2pJ/bit，再降一个数量级。今年9月，台积电与三星宣布合作研发新一代无缓存HBM4内存技术，用于高算力AI芯片无缓存HBM4技术将会在现有HBM4内存上提升40%的能效，降低10%的延时。同时，存储技术方面存算一体也孕育而生...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...特点，其中的代表技术包括英特尔的EMIB、台积电的CoWoS、三星的I-Cube。物理结构：所有芯片和无源器件均XY平面上方，至少有部分芯片和无源器件安装在中介层上（Interposer），在XY平面的上方有中介层的布线和过孔，在XY平面的...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...丰富经验的芯片领域资深专家Jing-Cheng Lin，于两年前转投三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁一职，近期宣布离职。Jing-Cheng Lin自1999年起在台积电深耕至2017年，积累了深厚的行业底蕴。2022年，他选择加入三星，专...……更多
2025-01-02 10:43:00三星,封装,芯片,专家,工作,三星
12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
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