• 我的订阅
  • 科技

苹果计划于2026年采用分离式封装LPDDR DRAM

类别:科技 发布时间:2024-12-08 14:41:00 来源:浅语科技

为了进一步提升iPhone的端侧AI性能,苹果公司近日与三星电子展开合作,共同研发新的低功耗双倍数据速率(LPDDR)DRAM封装方式。

苹果计划于2026年采用分离式封装LPDDR DRAM

苹果计划于2026年采用分离式封装LPDDRDRAM。这种封装方式将DRAM和SoC分开,能够增加I/O引脚数量,提高数据传输速率和并行数据通道数量,同时改善散热性能,从而显著提升内存带宽,增强iPhone的AI能力。

此外,三星还在探索为iPhoneDRAM应用LPDDR6-PIM技术,该技术数据传输速度和带宽是LPDDR5X的两到三倍,专为设备端AI设计。目前,三星与SK海力士正共同推动该技术的标准化进程。

以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。

快照生成时间:2024-12-08 20:45:06

本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。

信息原文地址:

曝苹果要求三星改进LPDDR内存封装:提升iPhone的AI性能
...息,据媒体报道,三星开始研究改进iPhone使用的LPDDR内存封装方法,消息称三星此举是苹果方面提出的要求,苹果公司希望将LPDDR内存单独打包
2024-12-06 10:01:00
英特尔“春晚”新处理器亮相,看点有哪些?
...酷睿Ultra处理器首款产品,基于Intel 4制程工艺打造,新增分离式模块架构设计。这家全球半导体巨头称这是公司迄今为止能效最高的PC处理器
2023-09-20 17:51:00
为了强化AI,iPhone拉着三星让内存「独立」
...人瞩目的消息:三星正在应苹果的要求,试图将内存独立封装于芯片。具体来说,苹果计划从2026年起,在iPhone中放弃当前主流的PoP(PackageonPackage)封装方式——将SoC与LPDDR内存重叠封装在一起
2024-12-11 20:12:00
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Sams
2023-11-15 15:20:00
架构设计脱胎换骨!英特尔酷睿Ultra深度解析
...本篇文章,让我们一起认识英特尔酷睿Ultra。·首次采用分离式模块化架构设计首先,我们来看看MeteorLake的架构
2023-12-15 19:55:00
chemtronics独家负责苹果ipad的后处理蚀刻工艺
...了现有刚性OLED中使用的玻璃基板与柔性OLED中使用的薄膜封装(TFE)。而当前OLED iPhone 则是使用聚酰亚胺(PI)基板和薄膜封装的柔性OLED
2023-02-25 13:01:00
iPhone 15再曝光,边框比小米13还窄!
...机上第一次采用三星柔性OLED屏幕,与其同时还采用了COP封装,使得屏幕四边的边框得以统一且足够窄,保证了iPhoneX视觉设计
2023-08-12 13:32:00
...造的先进芯片仍将需要在中国台湾组装,这一过程被称为封装。台积电员工表示,台积电没有在亚利桑那州或美国其他地方建设封装工厂的计划,主要是由于此类项目的高成本。这一披露表明,台积
2023-09-13 09:28:00
英特尔全新一代的酷睿Ultra将于12月15日发布
...尔介绍,酷睿Ultra处理器是英特尔首次在消费级领域采用分离式模块化架构,是英特尔客户端芯片的革命性架构转变。其采用了全新的封装技术、全新的分离式模块化架构、全新的CPU架构
2023-12-11 14:16:00
更多关于科技的资讯: