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先进封装概念延续强势 皇庭国际6连板
【先进封装概念延续强势 皇庭国际6连板】财联社11月15日电,先进封装概念延续强势,皇庭国际6连板,宏昌电子2连板,至正股份冲击涨停,文一科技、华海诚科、甬矽电子等跟涨。消息面上,近日,据韩媒报道,三星电子计划明年推出先进的三维(3D)芯片封装技术,与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术(即三星先进互连技术),以更小的尺寸集成高性能芯片(包括人工智能芯片)所需的内存和处理器。
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快照生成时间:2023-11-15 12:45:05
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