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美国确认对中国芯片管制再升级:封锁16nm以下先进制程!
...电子Nepes力成科技(PTI);QP Technologies瑞峰半导体(Raytek )三星电子SFA Semicon(盛帆半导体)Shinko Electric(新光电气)矽格微电子Steco(三星旗下封测企业)台积电联华电子【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技责任编辑:...……更多
弃用更先进的2nm!韩媒称苹果正部署M5芯片:坚守3nm工艺
...苹果当前的需求。此外,苹果M5芯片还将采用台积电的SoIC封装技术,这是台积电最新的封装方案。具体来说,SoIC的全称是System-on-Integrated-Chips,即集成片上系统。这是一种创新的多芯片堆叠技术,通过将多个芯片垂直堆叠并集成...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...周期,包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创,最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能,并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划,促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
IT之家 3 月 13 日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
amdinstinctmi300aapu预估明年开始交付
...,最高算力122TFLOPS最高128GBHBM3内存1460亿个晶体管MI300A的封装和MI300X非常相似,不过前者使用了TCO优化的内存容量和Zen4内核。每个活动die有2个CDNA3GCD,提供单独的缓存和核心IP池。每个CCD有8个内核和16个线程,因此活动芯片上总...……更多
英伟达blackwell计算引擎制造商推出的ai模型
...那时起,英伟达就一直不懈推动摩尔定律在晶体管、先进封装、增强向量与矩阵数学引擎设计、持续降低浮点运算精度以及增加内存容量/带宽等多个方面的进步,最终让自家的计算引擎实现了4367倍的恐怖提速。就原始浮点性能...……更多
...科技、同兴达、鼎龙股份、华海诚科涨超5%。消息面上,三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代(2.3D)半导体封装技术,可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍,这种封装技术在不牺牲性能的情况下,可使...……更多
苹果官方:iphone17pro或搭载2纳米芯片
...光。据悉,这款将于2026年发布的手机将采用全新的芯片封装方法,使得CPU、GPU、DRAM等更复杂的系统能够紧密集成在一个封装中。这一技术的应用,将进一步提升iPhone的性能和稳定性。 ……更多
英伟达 CEO 黄仁勋期待三星 HBM3E 12H 表现,并在展台上留下亲笔签名
2024-03-23 14:27:32 作者:姚立伟近日,三星电子美国分公司负责人韩进万在LinkedIn上分享了一张黄仁勋亲笔签名的图片,这张图片显示黄仁勋在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上写下了“JENSEN APPROVED”的字样。据悉,“HBM3E 12H”是业界首...……更多
amdstrixhalo移动apu装运清单曝光
...手腕。IT之家此前报道,StrixHalo系列处理器将采用多芯片封装结构,其包含两个不同于GraniteRidge上的CCD(CPU芯片)和一个GCD(包含GPU的芯片),CCD同GCD间使用互连桥通信。该系列处理器包含至多16个Zen5核心,拥有至多64MBL3缓存,...……更多
三星公布车规产品路线图:明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘 【三星公布车规产品路线图:明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘】财联社11月25日电,近日,三星在中国香港举行的“2023年投资者论坛”...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...争力,仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展,我们可以看到接下来的先进芯片制造之战,已经是一场系统级综合实力的较量。一、 3 条创新路径,续命摩尔定律还...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
韩国科技巨头三星(Samsung)昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起,三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
Mac Studio首发!苹果最强芯片M4 Ultra今年登场
...程打造,配备32核CPU和80核GPU,并采用苹果定制的芯片级封装架构UltraFusion。据了解,UltraFusion是使用本地硅互连技术将两个M系列芯片连接在一起,在软件层面上,这两个芯片被看作一个单一的芯片。UltraFusion充分结合了封装互连...……更多
三星在最新的储存技术日活动中向公众展示了多项新产品,其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM,这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示,“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps,其传输速率可...……更多
美光推出12层堆叠的HBM3E
...16个独立的高频数据通道,采用了1β(1-beta)工艺打造,封装规格为11mmx11mm,堆叠12层的24Gb裸片,提供了36GB容量,带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s。美光将硅通孔(TSV)增加了一倍,封装互连缩小了25%,功耗比起竞品降低了3...……更多
GPU真能打移动版RTX 4070 80W!AMD Strix Halo内核面积曝光
...动版RTX 4060甚至是RTX 4070。之前我们就了解到,Strix Halo的封装面积将达到45x37.5=1687.5毫米,几乎和Intel LGA1700封装一模一样,对比Strix Point则大了几乎70%。Strix Halo将是首个在移动端原生chiplet设计的产品 根据……更多
苹果将在美国建立芯片封装工厂:为自家产品A系列新品提供保障
...布,他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂,用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司,而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司,作为全球知名的科技巨头,一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
...作为交易的一部分,预计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告,韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元(2.8亿美元),在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月...……更多
三星将推出400+层第10代V-NAND
12月4日消息,据Tom\'s hardware报道,三星将在即将举行的国际固态电路会议(ISSCC)上展示新的超过400层3D NAND Flash,接口速度为5.6 GT/s。报道称,三星的第10代V-NAND保持了TLC(三级单元,或每个单元 3 位)架构,每个芯片的容量为1...……更多
2024款苹果ipadpro256gb版拆解:8gb内存
...料采购网站显示,该内存采用LPDDR5-7500规格,并采用VFBGA封装。事实上,这12GB内存颗粒实际是安装在8GB内存版本的iPadPro上的。目前还不清楚苹果公司为何做出这种设计选择。 ……更多
SK海力士将在本月量产12层HBM3E芯片
...这片市场竞争并攀登顶峰会很有趣,目前来看SK海力士与三星、美光等其他厂商有这巨大的差距。 ……更多
AMD开始挤牙膏 锐龙8040系列移动处理器曝光:全是马甲?
...差别。值得关注的一点是,这次曝光的产品大都拥有多种封装方式,面向不同类型的终端产品。FP8和FP7封装可以支持频率更高的LPDDR5X内存,其中FP8支持更高的LPDDR5X 7500内存,而且它的封装面积更大,性能的上限更高点,FP7R2封...……更多
22年后英特尔放弃了超线程!Lunar Lake架构深度解析
...首次推出的超线程技术不再使用,比如首次将内存集成到封装内,比如MetorLake的低功耗能效核心LPE只存活了一代…具体细节请看我们接下来的详细解析。首先说明一点,LunarLake是针对轻薄笔记本、掌机类产品设计的,侧重于低功...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...政府和硅谷巨头们分摊掉未来的不确定性风险。台积电和三星“等米下锅”相比得意的英特尔,失意的可能是台积电、三星——低眉顺眼到美国建厂,补贴的拨款却迟迟不到位。毕竟,英特尔的雄心壮志与美国推动先进制造回流...……更多
新鲜早科技丨Apple Watch Series 9和Ultra 2正式下架;动视暴雪首席执行官将于12月29日离职;董宇辉称并没有离开东方甄选
...表达了对联合发射联盟的兴趣。(财联社)【最芯见闻】三星将在日本设立芯片封装研究机构。根据日本横滨市的一份公告,韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元(2.8亿美元),在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3...……更多
美光科技:继续在中国投资 西安新厂将引入全新产线
...续17年在陕西省进出口总额中排名第一,专注于DRAM颗粒的封装与测试,以及模组制造。上海作为研发设计中心,同时设有客户实验室,形成集研发、测试、销售与服务于一体的综合性基地。北京设立有客户实验室,并配备专业的...……更多
台积电计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片
...,台积电近日在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述,CoWoS 封装技术继任者所创建的...……更多
三星全年利润暴跌85%
...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如,芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外,存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临,为了配合算力要求极高的AI服务器,旧的储存芯...……更多
苹果M5目前正处于SoIC技术的试生产阶段
台积电小型集成电路封装的使用之前据说是由Apple探索,该公司有可能在推出即将推出的M5时利用这项技术。根据一份新报告,该公司计划在其Mac和AI服务器中使用相同的AppleSilicon,先进的封装技术可能有助于其实现这一战略。...……更多
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云鼎科技:基于DeepSeek,打造垂域矿山大模型
近日,DeepSeek大模型成为科技圈顶流,不仅实现了技术上的突破,而且完全开源,开启了低成本探索AI的新阶段,也标志着AI大模型正式步入"低成本
2025-02-26 22:55:00
南海网2月26日消息(记者 丁文文 通讯员 云蕾)记者从海口美兰国际机场(下称“美兰机场”)获悉,近日,美兰机场利用现有资源已完成DeepSeek-R1轻量化大模型的本地化部署
2025-02-26 23:03:00
小米15 Ultra配置汇总 不少网友猜定价6999元:冲击高端市场
快科技2月26日消息,博主数码闲聊站汇总了小米15 Ultra的详细配置。该机采用2K 120Hz全等深四微曲屏幕,前置3200万像素
2025-02-26 23:05:00
真人白雪公主澄清争议言论 网友质疑是公关策略
迪士尼真人版《白雪公主》主演瑞秋·泽格勒近日在接受采访时,对其早前批评1937年动画经典版的言论进行了“澄清”,但这一转变被外界普遍质疑为公关策略
2025-02-26 23:05:00
男孩走失后上演“教科书式”自救 网友点赞:太聪明了
2月26日消息,据媒体报道,近日,辽宁抚顺一男孩与家人走散,他机智地注意到银行ATM有报警功能,于是报警进行求助,工作人员立即前往
2025-02-26 23:05:00
全球限量500台!smart精灵#1黑金灵限量版车型上市:售价21.99万元
快科技2月26日消息,smart 精灵#1黑金灵限量版车型正式上市,全球限量500台,售价为21.99万元。这款新车由Mercedes-Benz全球设计团队精心打造
2025-02-26 23:05:00
河北新闻网讯(王丽英)今年以来,邢台市宁晋县晶龙物流公司干部员工主动作为、奋发进取,提出以中心仓带动、以铁路为干线、以新能源车为触角的配送发展方向
2025-02-26 23:10:00
折叠屏市场华为一骑绝尘:真遥遥领先
2024年,中国折叠屏手机市场迎来爆发式增长,全年出货量达917万台,同比增长30.8%。在这一赛道上,华为以51.29%的市场份额稳居榜首
2025-02-26 23:35:00
保护吒儿!四川破获首起侵犯《哪吒2》影视权案
2月26日消息,据媒体报道,近日,成都成功破获了四川首起侵犯《哪吒之魔童闹海》(以下称《哪吒2》)影视作品著作权案件。据了解
2025-02-26 23:35:00
杭州六小龙 第一个IPO即将诞生
继 DeepSeek 和宇树科技之后,又一家来自杭州的科创企业群核科技于近日走到台前,迎来了关键时刻。近日,群核科技递交了港股招股书
2025-02-26 19:05:00
禁止电竞选手2月23日洗澡冲上热搜!到底什么情况
快科技2月26日消息,今天下午,微博热搜上出现了一个看起来颇为奇怪的词条“禁止电竞选手2月23号洗澡”,并且一度冲上了第一的位置
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RTX 50/40/30大量黑屏变砖!救命的BIOS、驱动来了
快科技2月26日消息,RTX 50系列发布之后,不少玩家遇到了黑屏、变砖的问题,无法再点亮,不仅波及RTX 5090(D)
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汽车应急车道违停 被一只半挂轮胎追尾 司机懵了
快科技2月26日消息,近日,杭州公安高速交警接到一起奇特的车辆报警。一位驾驶员称自己停在应急车道的车子,竟被一只轮胎“追尾”了
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曾为驾驶爱好者白月光!新款别克君威GS实车展示
快科技2月26日消息,曾几何时,别克君威GS还是很多年轻人梦想中的运动型家用车,然而随着新能源的到来,2.0T高性能发动机已经无法满足他们的胃口
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响应小于1秒、唤醒识别超98%!岚图自研AI语音对话系统即将发布
快科技2月26日消息,岚图汽车宣布,其自主研发的AI语音对话系统计划在2025年上半年发布并应用于新车型。该系统具备快速的车控响应能力
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