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5月11日消息,消息源harukaze5719近日发布推文,分享了AMDStrixHalo移动APU装运清单,显示该APU的TDP为120W,最高支持内存容量为64GB。
本次曝光的装运清单罗列了一些AMD芯片印刷电路板组件,从120W的TDP和支持最高64GB内存来看,StrixHalo将会是性能非常强悍的芯片,可以和苹果的M3/M4系列扳手腕。
IT之家此前报道,StrixHalo系列处理器将采用多芯片封装结构,其包含两个不同于GraniteRidge上的CCD(CPU芯片)和一个GCD(包含GPU的芯片),CCD同GCD间使用互连桥通信。
该系列处理器包含至多16个Zen5核心,拥有至多64MBL3缓存,以及一颗算力高达70TOPS的NPU,还是可提供16条PCIe通道。
StrixHalo的GPU部分规模达到20WGP(40CU),采用RDNA3.5架构,拥有至多32MB的InfinityCache(无限缓存,即之前报道中出现的MALL缓存)。
内存方面,StrixHalo拥有16条16bit位宽的LPDDR5内存通道,内存位宽共计256bit,同4通道DDR5相当。
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快照生成时间:2024-05-12 09:45:07
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