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苹果M5目前正处于SoIC技术的试生产阶段
台积电小型集成电路封装的使用之前据说是由Apple探索，该公司有可能在推出即将推出的M5时利用这项技术。根据一份新报告，该公司计划在其Mac和AI服务器中使用相同的AppleSilicon，先进的封装技术可能有助于其实现这一战略。
此前有报道称，这家总部位于加州的巨头利用其M2Ultra和新发布的M4用于其AI服务器，但根据一份付费报告DigiTimes被Mac谣言，苹果还有其他计划，作为其推动将最新和最好的芯片组引入各种机器的一部分。SoIC封装由台积电于2018年首次推出，它允许芯片以三维结构堆叠，与二维芯片设计相比，可实现更好的热管理、更少的漏电流和更好的电气性能。
苹果已被发现自2023年底开始研究M5，新的泄漏表明相同的SoC将为更新的11英寸和13英寸iPadPro机型.目前尚不清楚该公司是否打算对其更新的平板电脑中的版本使用相同的包装技术。但是，有一件事是肯定的;苹果在多个产品类别中使用相同芯片的策略也有一些成本效益。通过这种方式，公司的团队不会投入无数时间和资源来设计和流片新的芯片组，并且可以扩展当前的芯片组来推动各种产品类别。
M5还可以作为Apple的网关，以满足未来运行AI服务器的硬件要求。众所周知，云计算需要强大的处理能力，并且Apple智能该公司预计将于今年晚些时候推出，预计生成式人工智能的扩散程度会达到M2Ultra和M4SoC可能成为限制因素的程度。至于M5的发布，据说该芯片正处于试生产阶段，最快可能在2025年或2026年进行量产。
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快照生成时间：2024-07-11 23:45:07
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