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...量16Gb(2GB)，最高速度7.2Gbps(等效频率7200MHz)，相当于每秒可处理两部30GB的超高清电影。对比上一代产品，12nmDDR5的功耗降低了多达23％，同时晶圆生产率提高了20％，特别有助于服务器和数据中心节能减排。三星透露，12nm级工艺的...……更多
2023-05-18 15:19:00三星,功耗,内存,三星,可处理,晶圆
三星电子官方宣布，他们已经开始量产采用12nm级工艺的DDR5 DRAM内存芯片。这种新内存具有每颗16Gb(2GB)的容量，最高速度可达7.2Gbps(等效频率7200MHz)，相当于每秒能处理两部30GB的超高清电影。相较于上一代产品，12nm DDR5内存的功...……更多
2023-05-19 02:00:00三星,功耗,内存,三星,晶圆,内存
据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
1月10日消息，三星近日透露正积极研发一种新型内存，名为LLWDRAM，意为低延迟宽I/O(LowLatencyWideI/O)DRAM。据称，这种内存将带来超高带宽、低延迟和超低功耗的完美结合。三星表示，LLWDRAM特别适用于需要在设备上运行大型语言模...……更多
2024-01-11 12:51:00三星,内存,三星,功耗,内存,延迟
...智能（AI）相关软硬件激增，为了应对超大规模的市场，三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品，包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等，为各种人工智能技术提供动力。近日，三星官方介绍了旗下存储产品的开发和...……更多
2024-01-11 13:31:00存储产品,三星,存储,正在,开发,产品
三星表示，它已经通过启动12纳米工艺的16GbDDR5DRAM的大规模生产重申了其在DRAM领域的领导地位。这家韩国电子巨头声称，与上一代产品相比，这种新工艺生产的内存IC可降低约四分之一的功耗，并将提高五分之一的晶圆生产力。...……更多
2023-05-20 06:56:00大规,三星,纳米,大规模,生产,三星
...供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今三星、美光都将加入。这也意味着，三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
此前有报道称，三星在GalaxyS25系列将维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的GalaxyS25Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos2500有着不错的性能表现，测试里CPU和GPU都能战胜高通第...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
近日，三星半导体在韩国科技大学（KAIST）举办了一场讲座，三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung在会上阐述了三星半导体迎头赶上竞争对手台积电的未来愿景。尽管三星在芯片制造领域面临竞争压力，但有利的成本优势可能使...……更多
2023-05-06 11:38:00三星,半导体,成本,优势,客户,市场
三星在去年12月宣布开发16Gb的DDR5DRAM之后，于今天宣布已大规模量产12纳米工艺的DDR5DRAM。存储芯片行业当前正处于低谷期，三星通过量产12nm的DRAM，希望进一步巩固其在该领域的领先地位。从三星新闻稿中获悉，与上一代相比，...……更多
2023-05-18 14:51:00三星,纳米,三星,芯片,晶圆,上一代
据市场研究机构Omdia报告，三星的DRAM业务终于开始出现积极增长，该公司正在走向复苏。三星的内存部门多年来一直处于绝望之中，尤其是在COVID-19时代之后，主要原因是该部门的消费需求大幅下降，库存水平居高不下，导致连...……更多
2024-03-18 02:59:00三星,正在,增长,业务,三星,晶圆
三星电子与AdvancedMicroDevices(AMD)合作开发了业界首款12纳米级DDR5动态随机存取存储器(DRAM)。这种新型DRAM将于2023年开始量产，预计将以其卓越的性能和更高的能效提升下一代计算、数据中心和人工智能(AI)应用的能力。三星12纳米DD...……更多
2023-01-22 16:53:00三星,纳米,三星,纳米,能效,三星电子
12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
IT之家5月2日消息，三星电子正为3nm芯片订单与台积电展开激烈的竞争和碰撞，SF3是首个采用GAA-FET技术的3纳米节点，三星已经为目前各大无晶圆厂半导体设计公司送样，以此彰显对性能验证的信心，试图重新俘获客户的青睐。...……更多
2023-05-03 00:22:00三星,晶圆,三星,制程,三星电子,节点
...出了第三代超高速高带宽内存产品HBM3E Shinebolt。每秒最多可处理1.25TB以上的数据。成为人工智能快速发展时代支撑大语言模型训练，以及未来各种高性能计算场景数据中心不可或缺的产品。汽车处理器V920&图像传感器ISOCELL Auto...……更多
2023-11-10 17:16:00三星,助推,尖端,中国,产业发展,高端
...的市场中有消息称骁龙8 Gen5处理器的时候会采用台积电和三星工艺，然后用户选择会进行“抽奖”。因为三星的3nm GAA工艺是该公司最先进的芯片制造技术，采用了门全包裹（Gate-All-Around）的晶体管结构，相比传统的FinFET结构，...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...对于内存性能的需求也在不断提升。为了满足这一需求，三星电子正在积极研发并推出一种基于特定应用要求的新型存储组合产品——LLWDRAM。这种内存技术融合了高带宽、低延迟和低功耗的三大特性，旨在为运行大型语言模型...……更多
2024-01-15 22:19:00新动力,三星,人工智能,存储器,人工,存储
...乌云」10 月 9 日，《科创板日报》引述业内行业分析称，三星、台积电的 3nm 工艺良率目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露，要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上，良...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，届时三星将展示其GDDR7技术，主题是“具有PAM3优化TRX均衡和ZQ校准的16Gb37Gb/sGDDR7DRAM”。GDDR7将采用PAM3编码，介于PAM4和NRZ之间，相比NRZ实现了更高的周期数据传输速率，同时降...……更多
2024-01-29 11:47:00三星,技术,三星,功耗,技术,内存
...息，根据DigiTimes报道，SamsungFoundry副总裁JeongGi-Tae透露，三星即将推出SF1.4（1.4nm）工艺中，纳米片（nanosheets）的数量从3个增加到4个，有望明显改善性能和功耗。三星正在寻求扩大其在Gate-All-Around(GAA)平台方面的领先地位……更多
2023-11-01 13:46:00三星,纳米,数量,工艺,纳米,工艺
10月21日消息，三星于2022年10月正式发布GDDR7显存，时隔1年，三星在圣何塞举办的存储技术日上，再次更新介绍了GDDR7显存。三星在新闻稿中表示，在过去1年中不断改善GDDR7显存的动态功耗，而且通过额外的时钟控制，待机功耗...……更多
2023-10-21 21:13:00三星,功耗,显存,待机,三星,显存
三星宣布，已开发出其首款速率达10.7Gbps的LPDDR5XDRAM。三星表示，新款LPDDR5X是未来端侧人工智能（AI）的理想解决方案，预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用，将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。...……更多
2024-04-22 17:24:00三星,速率,三星,功耗,速率,人工智能
10月12日消息，对于三星来说，利润锐减78%，存储芯片持续亏损，虽然需求端依然薄弱，但是他们等不急了。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产举措主要集中在DRAM领域，之后下半...……更多
2023-10-12 20:01:00三星,小米,内存,三星,价格,芯片
5月10日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造，以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言，由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作，而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注...……更多
2024-05-11 00:25:00三星,竞争力,独立,团队,内存,竞争
4月7日消息，综合韩媒TheElec和ETNews报道，三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子
据报道，三星将为即将推出的GalaxyS25系列坚持双芯片组发布策略，其中一些地区将提供骁龙8代4，而其他地区将销售Exynos2500版本。Exynos2400大大改进了其当前一代旗舰SoC，带来了一系列惊喜。明年，三星预计将更进一步，据传将...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
3月15日消息，据媒体报道，三星和海力士将会率先量产LPDDR6内存。目前这两家公司希望尽快获得LPDDR6RAM认证，业内人士表示，一旦获得JEDEC的批准，三星和海力士就会准备量产LPDDR6内存。相比较LPDDR5X，LPDDR6在速度与功耗上应该...……更多
2024-03-16 04:16:00三星,力士,内存,内存,三星,力士
10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...力。目前，苹果 OLED 驱动芯片的核心供应商是 LX Semicon 和三星 System LSI。其中，三星 System LSI 驱动芯片主要由三星电子和联电代工，LX Semicon 驱动芯片主要由台积电、联电和格芯代工。苹果 OLED 驱动芯片制程升级后，这些驱动芯...……更多
2023-02-24 01:00:00芯片,驱动,芯片,驱动,制程,三星
IT之家 5 月 7 日消息，三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺（Gate-All-Around，环绕式栅极）的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out)，该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴，电子设计自动化公司 Synopsis 透露，他们...……更多
2024-05-08 09:54:00三星,芯片,芯片,三星,设计,功耗
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红米在今年的618大促可以说是杀疯了，RedmiK系列取得了不错的成绩，在千元市场和两千档市场中，均拿到了累计销量榜的第一名
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随着食品安全问题日益受到社会关注，传统的配送方式已难以满足现代食品安全管理的需求，食品安全和配送效率成为了社会关注的焦点
2024-05-30 11:09:00
本文转自：贵港日报本报讯（记者陆小洁）5月25日，2024年全国科技活动周广西活动启动仪式在南宁国际会展中心举行。本次活动主场展示来自全区14个设区市84家科技企业
2024-05-30 11:11:00
本文转自：人民日报客户端5月27日，国际首台20MWh新型填充床储热系统在华电朔州热电正式开工建设，该项目是国内首个在大型火力发电机组采用填充床储热技术的辅助调峰项目
2024-05-30 11:16:00
本文转自：中国新闻网5月28日，建设银行在成都举办“融汇内外通达全球”企业司库服务推介会，旨在全面对接各类企业司库建设需求
2024-05-30 11:24:00
本文转自：新华网新华网南京5月29日电（张昊哲）5月29日，由“高质量发展看能源”活动组成的调研团走进江苏南京南瑞集团
2024-05-30 11:40:00
本文转自：中国新闻网中新网北京5月30日电 (记者 孙自法)国际著名学术期刊《自然》最新发表一篇天文学论文，研究人员报道了环绕小型主带小行星(152830)Dinkinesh的首个经确认的相接双卫星(两个天体紧密连接)的观测结果
2024-05-30 11:50:00