• 我的订阅
  • 头条热搜
苹果小量试产台积电最新SoIC技术
根据市场传闻,苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC(系统整合芯片),并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。爆料人Yeux1122表示,台积电正在努力提升CoWoS封装产能,同时也在寻求下一代SoIC解决方案。...……更多
苹果探索使用台积电SoIC技术,为未来芯片设计做准备
近年来,台积电(TSMC)和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作,这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户,苹果不但占据着其四分之一的收入,而且会积极投资先进制程节点,以保证竞争...……更多
消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
3月18日,据台媒报道,台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴,日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解,日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合,并预计下半年开始...……更多
苹果将在美国建立芯片封装工厂:为自家产品A系列新品提供保障
...技界,巨头之间的合作往往带来深远的影响。这不,近日苹果公司与代工商Amkor共同宣布,他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂,用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司,而且对整个半导体行业都具有重大意义。...……更多
传闻称苹果m3ultra芯片将采用全新设计
3月28日消息,据科技频道MaxTech的VadimYuryev称,苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计,成为独立芯片,而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。IT之家注意到,这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息,其指出M3Ma...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...量投资测试和升级其 3D 芯片间堆叠技术 SoIC,其客户包括苹果公司和英伟达公司。台积电在 7 月表示,将投资 900 亿新台币(约 29 亿美元)在建立一个新的先进封装工厂。本月早些时候,联华电子公司(UMC),世界第三大代工厂...……更多
...爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外,苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求,台积电正在加快CoWoS先进封装产能扩充的步伐。预计明年其月产能将比原目标增加约20%...……更多
Win本续航终于不输苹果,华硕发布新品预热信息
目前市面上的笔记本电脑大体可分为Winodws笔记本和苹果MacBook系列电脑,其中MacBook系列笔记本电脑,尤其是用上苹果自家M系列芯片的笔记本,其轻薄的机身、出色的性能释放、持久的续航,优秀的生态很好的契合了办公人士的...……更多
三星研究将MUF应用到服务器DRAM
...三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充(MUF)技术。三星最近对3D堆栈(3DS)内存进行了大规模的MRMUF工艺测试,结果显示与现有的TCNCF(热压非导电膜)相比,吞吐量有所提高,但物理特性却有所下降。传闻三星芯片...……更多
苹果iphone16升级版的神经引擎
...类应用时更为流畅。为了实现技术升级并优化产品性能,苹果公司今年对台积电3nm强化版制程的投片量计划大幅增长,预计将超过50%。这一决策彰显了苹果对台积电制程技术的深度信任,同时也反映了苹果对未来产品性能的不懈...……更多
苹果积极参与玻璃基板技术开发
3月29日消息,据Digitimes援引供应链的消息报道称,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展的关键方向...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...研究机构SemiAnalysis认为,随着芯片封装技术越来越先进,苹果和英伟达等台积电客户将发现,将自己从亚洲解脱出来的难度越来越大。这是因为台积电总是在台湾地区开发最新的制造和封装工艺,那里的成本更低,人才也更容易...……更多
小米公司紧急回应!
...此前有消息称,小米首台车内部代号为MS11,或将搭载800V技术,搭载260kW的电桥,预计2024年1月正式批量生产。在本月初,曾有小米首款车型谍照曝光。其谍照显示,第一款车为中型溜背式轿车。除此之外,亦有媒体报道称,小米...……更多
“硅仙人”吉姆 凯勒助力,日本 Rapidus 公司加速推进 2nm AI 芯片落地
...勒(Jim Keller)领导,他曾在特斯拉首款自动驾驶芯片、苹果iPad芯片和AMD的Zen架构等方面取得了辉煌成绩。目前,该公司已经拥有一支超过400人的专业团队,其中很多成员来自AMD和苹果等行业的资深人士。通过与LSTC的合作,Tensto...……更多
性能接近国际巨头后,龙芯将迎来什么?
...是制造工艺。就工艺而言,一方面是龙芯钱少,不可能和苹果、高通这些巨无霸去抢台积电最尖端工艺,何况当下台积电尖端工艺还存在政治风险。正是因此,龙芯在制造工艺的选择上往往是偏保守,基本与境内晶圆厂的最佳制...……更多
IEEE 国际固态电路会议将在美国旧金山举行
...行,不少厂商会选择在这次大会上展示最新的半导体制造技术。其中三星将介绍其最新的GDDR7内存技术,速率达到了37Gb/s,为16Gb模块。早在去年7月,三星就宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作,每个数据I/O接口的速率达到...……更多
英伟达带来最强AI芯片,但赶超苹果又远了一步?
...却泼了点冷水》,题图来自:视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达,先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上,英伟达首度采用了芯片封装设计,即在一个大芯片上集成了两个相同制程工艺的...……更多
库克诚意拉满iphonese2023概念图曝光
...就是为了满足市场需求,让消费者有更多的选择。虽然,苹果手机在产品的更新换代的速度上并不像其他手机厂商那样快,但是在产品的种类上还是做得非常的全面的,比如有主打小屏的mini系列,有符合大众需求的数字系列,...……更多
Apple 偷偷摸摸地抢占 3nm 芯片的先机
3nm芯片组将成为下一代处理器,但据报道苹果公司通过囤积所有芯片组来阻止该计划。这家总部位于库比蒂诺的科技巨头从台积电(TSMC)订购了这些芯片的100%初始供应,这绝对不会让其竞争对手抢夺。根据谣言,这种3nm技术将成...……更多
【新一代光电技术】先进封装-从2D,3D到4D封装
电子集成技术分为三个层次,芯片上的集成,封装内的集成,PCB板级集成,其代表技术分别为SoC,SiP和PCB(也可以称为SoP或者SoB)芯片中的整合主要是2D,晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内;类似地,PCB中的集成主要由2D来...……更多
首次采用 3nm 制程、比 M1 Max 快 80%!苹果亮相 M3 系列芯片,最高搭载 40 核 GPU
...子可乐10 月 31 日,以“Scary Fast(快得吓人)”为主题对苹果新品发布会如约而至。在此次发布会上,Apple 宣布推出全新 MacBook Pro 系列,采用全新 M3 芯片系列:M3、M3 Pro 和 M3 Max。据悉,M3 系列芯片采用 3nm 制程工艺,在 CPU 和 G……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
...璃基板是PCB基板的最新趋势,由英特尔率先提出,三星、苹果等公司陆续支持,而此番英伟达的重大改变,可能会掀起PCB基板的大变革。英特尔表示,使用玻璃基板后,设计者可以在芯片上多放置50%的裸片,从而可以塞进更多Chi...……更多
国产4nm芯片开始量产?简直是无稽之谈,真实情况来了,望周知!
众所周知,中国的芯片行业正不断发展,我国的封装技术也处在世界前端这是我国一大新技术的突破,国民也对中国技术的快速发展感到欣慰。这一种新的封装量产技术与生产研发的技术有何差别呢?随着我国在技术领域的地...……更多
...封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电:目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电,银河微电11月27日在互动平台表示,公司的封装工艺技...……更多
...,一直以来,推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在,人工智能对算力的需求,将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度,甚至是与先进制程技术相并列的高度,而2.5D、3D封装技术备受业界重视。2023中...……更多
颀中科技:实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技:实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电,颀中科技接受调研时称,在铜柱凸块...……更多
... 1月10日,省工信厅官网公布2023年第二批湖南省省级企业技术中心(总第29批)认定名单,全省共287家企业上榜,株洲共有湖南越摩先进半导体有限公司、航发燃机(株洲)有限公司等26家企业入选。在工业领域,芯片生产是一项...……更多
Chiplet可提升芯片良品率,远期市场规模超570亿美元!
...子(688362.SH)涨6.15%,中富电路(300814.SZ)涨4.02%。Chiplet技术优势突出,市场空间广阔Chiplet的中文名称是“芯粒”或“小芯片”。如果单纯从字面意思理解,其实就是“粒度更小的芯片”。Chiplet能在先进制程下提升芯片的集成...……更多
大公司:苹果公司加紧生产Vision Pro,计划明年2月发布据知情人士透露,苹果公司正在加大混合现实头戴设备Vision Pro的生产力度,为明年2月上市做准备。这款新耳机的生产已经在工厂全速进行了数周。苹果公司的目标是在1月底...……更多
tenstorrent与lstc达成多层次合作协议
...品方面有着辉煌的历史,如特斯拉的首款自动驾驶芯片、苹果iPad的芯片和AMD的Zen架构。目前该公司已发展成为拥有400人的专业团队,其中很多都是来自AMD和苹果的行业资深人士。 ……更多
更多关于科技的资讯:
长江云、百度智能云联合发布“白皮书” 构建广电新质生产力
大众网讯“长江论道暨第27届中国智能视听与科技创新产业论坛”在武汉开幕5月23日上午,“长江论道暨第27届中国智能视听与科技创新产业论坛”在武汉开幕
2024-05-26 19:50:00
大厂逃不过大企业病,京东也不例外。近日,创始人刘强东在京东高管会上强调业绩不佳且不拼搏的员工非兄弟,揭示对管理现状不满
2024-05-26 19:53:00
北京商报讯(记者 何倩 乔心怡) 5月26日,北京苏宁易购宣布(以下简称“北京苏宁”),北京苏宁将于5月31日开启“万人抢冰洗”活动
2024-05-26 20:23:00
日本罗森将退市 谁在瓜分便利店市场
全球三大便利店巨头之一罗森退市的话题引发关注。5月26日,北京商报记者从各方了解到,日本罗森即将退市的背景之下,罗森中国业务仍照常开启
2024-05-26 20:23:00
文博会观察:大模型为文化产业发展提供新机遇
本文转自:中国新闻网中新网深圳5月26日电 题:文博会观察:大模型为文化产业发展提供新机遇中新网记者 蔡敏婕打开小程序
2024-05-26 20:39:00
当政务号开始“花式整活”
浙江宣传 近段时间,深圳卫健委官方账号发布《穿越到霸总短剧里当护士》等微短剧,用新形式科普医护知识,火爆出圈;一些政务号用“猫meme”模板创作视频
2024-05-26 20:57:00
本文转自:中国新闻网5月26日,神舟十八号乘组进入中国空间站在轨工作生活迎来满月。三位航天员一边适应太空微重力环境,一边迅速投入在轨各项工作中
2024-05-26 21:29:00
本文转自:中国新闻网5月25日,2024年北京科技周主场活动于北京首钢园正式启幕。在首钢园两千多平方米的展区内,信息技术
2024-05-26 21:33:00
江苏各地乘势而上抢占低空经济制高点
本文转自:人民日报客户端低空经济是代表新质生产力的产业“新引擎”,正成为产业发展的新赛道。今年以来,江苏各地加快布局,通过政策保障和有力举措
2024-05-26 22:14:00
本文转自:中国新闻网中新社福州5月26日电 (郑江洛)第七届数字中国建设峰会系列活动之一的数字互动与元宇宙大会26日在福州举行
2024-05-26 22:17:00
智算云生态大会成功举办 天翼云探索迈入发展新阶段
本文转自:人民日报客户端5月23日至27日,第七届数字中国建设峰会•智算云生态大会在福州海峡国际会展中心举办。在25日召开的云生态大会高峰论坛上
2024-05-26 22:18:00
亚华于鸿蒙再进一步!开源鸿蒙开发者大会2024成功举办
5月25日,以“鸿心聚力 智引未来”为题的OpenHarmony开发者大会在创新之城深圳盛大开幕。开发者、产业组织、生态伙伴和行业客户等创新力量齐聚一堂
2024-05-26 15:00:00
山西 “以旧换新”畅通更新链条 家电市场掀起销售热潮
本文转自:人民日报客户端(集散转运中心工作人员正在对废旧电器进行分类。李若男摄)5月份以来,随着家电“以旧换新”政策的持续深化和销售旺季叠加
2024-05-26 17:38:00
第45届世界头脑奥林匹克决赛落幕 中国参赛队伍收获多
本文转自:中国新闻网中新网上海5月26日电 (陈静刘慕洁)记者26日获悉,在刚刚落幕的第45届世界头脑奥林匹克决赛中,上海市向明中学和上海师范大学天华学院分别获得“汽车影院”题目高中组和大学组冠军
2024-05-26 17:47:00
网课好帮手!这两款LCD平板不仅护眼,性价比也很高!
你是不是正在为挑选一款适合上网课的平板而纠结?作为一名普通用户,我深知选择一款性价比高、屏幕护眼的平板有多重要。今天,就让我来为你推荐几款LCD平板
2024-05-26 18:31:00