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南报网讯（通讯员胡晓靓记者夏思宇）近日，冠群信息技术（南京）有限公司封测线项目在江北新区研创园正式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片...……更多
2023-10-25 08:01:00毫米波,芯片,工艺,毫米波,冠群,封装
...LED的所有缺点，但现在技术上还不成熟，非常昂贵。最近苹果Micro LED智能手表项目搁浅，Vision Pro使用的也是Micro OLED，好像是要放弃Micro LED路线。不过，用在AR上面，Micro LED实际上非常有优势，三星和LG也都力挺Micro LED，在智能手...……更多
2024-05-31 09:41:00科工,三条,日本,美国,中国,路线
... 2nm 工艺芯片，双方争夺战已经打响。目前台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了 2nm 工艺原型测试结果；而三星也推出了 2nm 原型，为了吸引英伟达在内的知名客户，将提供了更低廉的价格。据悉，台积电再度抢下苹果订...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...电子元件会议上，台积电发布了其半导体制造工艺和封装技术的路线图。该公司计划在接下来的几年内推出一系列先进的工艺节点和技术。目前，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，并计划在2025-2027年间推出更先进的N2系列工...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
...了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化的NCF组装技术和HCB技术。IT之家注：NCF（Non-conductiveFilm，非导电薄膜）：用于保护积层芯片之间的固态接头（Solderjoint）免受绝缘和机械冲击的聚合物层（Polymerlayer）。HCB（HybridCoppe...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...，不惧“卡脖子”，甘坐“冷板凳”，从事芯片先进封装技术研究30余年，他率领团队攻坚克难、勇攀高峰，率先突破芯片封装核心技术，研制的产品覆盖通信、汽车、国防等多个行业，引领我国电子封装行业和装备跨越式发展...……更多
2024-06-06 17:06:00荆楚,武汉,楷模,人物,年度,鹤峰
...摄人民网湖口2月1日电 近日，在江西省九江市湖口县高新技术产业园区的天漪半导体车间 ，工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。春节过后，湖口县高新技术产业园区的各大企业铆足干劲，忙生产、赶订单、拓销路 ，开足马...……更多
2023-02-01 16:15:00湖口,江西,生产,飞华,封装,订单
...）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其 HBM 良率…… 采用 MUF 技术对三星来说有点像是抛弃自尊...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（SiliconInterposer），不需要覆盖整个半导体区域，只是用硅桥...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
...向AI时代的系统级代工——英特尔代工（IntelFoundry），在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图，包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...前沿镜头项目也已研发成功。值得一提的是，欧菲光曾为苹果公司的iPhone和其他设备提供摄像头模块等产品，但后来由于各方面原因，被苹果移出供应链，再加上华为遭限制，在2022年全年净亏损41亿元-52亿元。但在2023年，突然...……更多
2024-04-23 16:00:00可变,模组,光圈,厂商,模组,技术
...中国公司对先进的芯片封装服务感兴趣。芯片的先进封装技术可以显著提高芯片的性能，正在成为半导体行业的一项关键技术。尽管不受美国的出口限制，但这是一个可能需要尖端技术的领域，这些公司担心，有朝一日会成为限...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
在10多年时间和一百多亿美元投资之后，苹果放弃了造车计划，未来重点转向生成式AI。这可能预示美国再工业化的前景。苹果已经连续三年为世界最高市值公司。即使在三年前，苹果也是妥妥的“有钱”公司，钱从来不是问题...……更多
2024-03-13 09:56:00中美,水漂,小米,工业化,十字,路口
...报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片）所需的内存和处理器。 ……更多
2023-11-15 10:16:00皇庭,封装,强势,概念,先进,国际
...下降，但搭载Arm芯片的笔记本电脑需求却不降反升，这与苹果近两年推出的M系列芯片不无关系。相比x86架构的复杂指令集，Arm架构的精简指令更适合低功耗设备。从字面意思上就能看出，x86在指令集方面更加复杂，处理器能力...……更多
2023-02-15 22:11:00芯片,苹果,芯片,架构,苹果,性能
...年上半年实现设备进厂。同时，依托长电科技业内领先的技术和资源储备，该项目也同期在国内建设了汽车芯片成品制造中试线，聚焦汽车计算处理芯片、功率模块等封装，优化封装流程及材料，全面实现工程自动化方案。长电...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片）所需的内存和处理器。 ……更多
2023-11-16 10:31:00朗迪,封装,概念,先进,集团,朗迪
...特尔手中。同样的情况也出现在隔壁果子哥家的Mac上，从苹果M1芯片拆解图来看，M1和Lunar Lake处理器有些神似。其实粗略算算，我们常见的传统SoDIMM模块，已经整整服役25年了，如今离着速度瓶颈已经不远了，早就被各家主攻技...……更多
2024-06-12 11:52:00英特,内存,英特尔,处理器,笔记本,处理
...工程师密切交流，不仅了解企业实际需求，掌握行业前沿技术，还拥有丰富实践经验，因此在毕业前就被企业早早“预定”。强调理论与实践相结合、将人才培养放在产业集中区、聘请企业工程技术人员共同授课……本期“发展...……更多
2024-05-30 06:35:00人才培养,集成电路,电路,实践,人才,集成电路
...画面的首选，高通决定信号如何在空气里传播。三年前，苹果 M1 芯片推出，一度以超出想象的性能打破平静。但它的成功更多被外界归因于资本实力——果然只有钱最多的公司才可能造好芯片。这一局面在过去一周几乎被彻底...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
...富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂，专门负责生产苹果产品。早在 11 月，富士康就宣布将在印度投资 15 亿美元。富士康还与当地制造业巨头韦丹塔公司（Vedanta）合作，在印度古吉拉特邦建立价值 200 亿美元的半导体制造厂...……更多
2024-01-18 09:12:00富士康,富士,印度,封装,芯片,测试
4月26日消息，台积电在近期的2023年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。随着数据流量的增加和芯片制程的缩小，传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现，而通过玻璃传递的光信...……更多
2024-04-27 02:50:00三维,光子,立体,开发,技术,技术
...”是鹤壁人挂在嘴边的话题；现在，“数字经济”“生物技术”“现代物流”等则成了新的口头禅。近年来，鹤壁市紧紧围绕建设新时代高质量发展示范城市，加快构建电子电器、现代化工及功能性新材料、绿色食品、镁基新材...……更多
2023-11-24 05:45:00万马,一马,河南,鹤壁,改革开放,实践
...续推进摩尔定律，即通过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出，比Intel 7每瓦性能将提高约20%；Intel 3预计将于2023年下半年投产，比Intel 4每瓦...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...装芯片球栅格阵列（FC-BGA）基板，这种基板未来将应用于苹果M系列处理器上。小课堂：FC-BGA（FlipChip-BallGridArray）基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。凸版利用独创发展的微细加工技术和积层布线...……更多
2023-01-31 14:21:00基板,基板,工厂,北道,尾市,智能
...表示，通过与商业企业合作，可以在更短的时间内将尖端技术应用到国防部的应用里。双方将共同提供首款具有最新互连能力的多芯片封装，为作战人员提供新的系统能力。据了解，这种多芯片封装将采用最新的行业标准芯片级...……更多
2024-02-03 06:27:00雷神,封装,下一代,芯片,合同,开发
...目前公司产品400G和800G是主流，1.6T的产品去年已经发布，技术迭代需要时机，上量需要过程和时间。”这位人士表示。公开报道显示，中际旭创此前在电话会议上表示，2023年，公司在产能建设、原材料采购和保障交付能力方面...……更多
2024-02-21 12:25:00中际,模块,作文,需求,还是,中际
... LG Innotek 先后宣布进军相关业务，而据IT之家近日报道，苹果也在探索基于玻璃基板的芯片封装。参考英特尔公布的路线图，其计划于本十年后半叶推出玻璃基板解决方案；三星电机方面则争取在 2026 年内实现投产。业界预测 AMD...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...一个主要的方向传感器芯片上，赢得了美国客户，因为以苹果手机为代表的高端消费品需要的传感器比较多，美国在这些应用方面比较领先。“合作就是可以找一个能力强的伙伴先把东西做起来，在满足他们要求的过程中，我们...……更多
2024-05-21 13:51:00决赛圈,中国,芯片,决赛,汽车,公司
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快科技6月24日消息，软通计算（同方计算机）正式发布了一款全新的国产化台式机“超翔Z860-T7M”，搭载来自兆芯的开先KX-7000处理器
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你能想象一个400多万人口、面积比法国还大的大省，居然找不到一只活的老鼠！加拿大的阿尔伯塔省，被认为是世界上唯一一个没有老鼠的人类城市
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快科技6月24日消息，微信100最近揭露了一种无需面试的“带薪试岗”诈骗手段，其具体操作方式如下：诈骗者首先通过招聘网站获取目标受害者的微信信息
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