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3nm芯片组将成为下一代处理器,但据报道苹果公司通过囤积所有芯片组来阻止该计划。这家总部位于库比蒂诺的科技巨头从台积电(TSMC)订购了这些芯片的100%初始供应,这绝对不会让其竞争对手抢夺。
根据谣言,这种3nm技术将成为即将推出的MacBookAir中M3芯片以及下一代iPhone15Pro中的A17仿生技术的驱动力。
什么是3nm芯片组?
简而言之,它是将更多晶体管封装到类似大小的芯片中的能力。对于外行来说,“3nm”指的是晶体管的小型化尺寸,这意味着您可以大大提高目前看到的4nm和5nm芯片的密度。
对于最终用户而言,这意味着更好的性能和更高的能效。目前,我们对3nm技术的唯一说法是它将比4nm提供35%的功率效率。尤其是就iPhone而言,这是电池效率的巨大进步,并且比MacBook已经令人印象深刻的耐力有了很大的提高。
但是,存在一个问题。不是为了苹果,而是为了所有其他现在受困于这些更大晶体管的人。这家总部位于库比蒂诺的科技巨头是否只是阻止其他人制造更快的芯片来购买所有初始库存?
我们谈到了英特尔推迟3纳米芯片的订单从台积电到2024年底。虽然可能有一些技术原因,但这可能是造成这种情况的更大因素之一。
很可能很多竞争对手正在就此进行类似的讨论(当然,如果这份报告属实的话)。苹果并没有就此止步;该公司将于2023年下半年成为台积电N3E(N3的增强版)的第一个客户。
正如一开始提到的,下一代iPhone和MacBookAir可能是首批配备这些改进芯片的设备。我很高兴看到这个新的芯片制造标准将带来什么样的性能提升。
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快照生成时间:2023-03-13 00:45:06
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