小米公司紧急回应！

即便在春节假期，小米造车进展依然成为焦点。

日前，一组小米汽车首款车型设计图片在网络流传，主要展示了车辆前脸和尾部的设计细节，以及小米与北汽模塑相关合作信息。

针对这一事件，小米公关部总经理王化1月24日发文回应称，的确是二级供应商保密的设计文件泄密；该供应商仅仅是为模具打样的供应商，泄密的文件是非常早期的招标过程的设计稿，并非最终文件。同时，该人士表示，近期关于小米造车传言特别多，对小米汽车研发增加很多“不必要”麻烦。

“并非北汽代工”

近日，一名拥有49.8万粉丝的微博汽车博主“不是郑小康”在微博发布一则关于小米MS11车型的图片，主要展示了小米汽车保险杠、小米MS11的装饰件以及小米与北汽模塑相关合作细节等。

天眼查信息显示，北京北汽模塑科技有限公司成立于2008年，属北汽集团成员，由北京海纳川汽车部件股份有限公司和江南模塑科技股份有限公司合资创立，分别持股51％与49％。北汽模塑科技有限公司为北京地区的汽车生产厂家提供以保险杠为主的汽车外饰系统零部件。

1月24日，针对“汽车设计泄密事件”，小米集团公关部总经理王化发文回应称，的确是二级供应商保密的设计文件泄密。不过，该人士也表示，该供应商仅仅是为模具打样的供应商，泄密的文件是非常早期的招标过程的设计稿，并非最终文件。他同时表示，公司一定会根据与该供应商签订的保密协议进行严肃处理。

针对网友猜测“泄密图中所提北汽模塑代表北汽代工”，王化并未直接回应，但一位网友随后评论：小米回应汽车设计泄密事件，确有其事，将要追责，早期样品不是最终定稿，只是采用北汽塑模作为部分部件供应商，并非北汽代工，王化随后回应“总结归纳到位”。

小米造车最新进展一直备受市场关注。此前有消息称，小米首台车内部代号为MS11，或将搭载800V技术，搭载260kW的电桥，预计2024年1月正式批量生产。

在本月初，曾有小米首款车型谍照曝光。其谍照显示，第一款车为中型溜背式轿车。除此之外，亦有媒体报道称，小米内部已经在讨论新车的定价区间。该消息称，新车内部代号Modena摩德纳，将分为两个版本，其中一个版本定价26-30万元区间，另一个版本则在35万元以上。

报道称，两个版本的车型都搭载高通下一代智能座舱芯片和英伟达Orin X芯片，并支持激光雷达。其中，高配版基于800V高压平台，低配版基于400V平台。新车预计最快2023年内就可以发布，并于2024年发售。消息人士还称，小米也在研发第二款量产车，内部代号Le mans勒芒，预计计划2025年推出。

不过，王化在此次回应中同时提及，近期关于小米造车传言特别多，对小米汽车研发增加很多“不必要”麻烦。他表示，“希望有更宽松的环境，低调务实全力以赴把车做好”。

布局多家汽车芯片公司

小米造车已经令市场“牵挂”多年。早在2021年3月，小米便宣布未来十年投资100亿美元造车计划。

2021年8月，小米集团发布公告，宣布收购自动驾驶技术公司深动科技（DEEPMOTION TECH），交易总金额约为7737万美元。完成交易后，深动科技会成为小米全资附属公司。

2021年10月，小米集团董事长雷军在投资者日上宣布，小米造车及团队各项工作的进展都远超他的预期，预计小米汽车于2024年上半年正式量产。2022年4月，小米以6.1亿元在北京亦庄拿下了近72万平方米地块，进行自建汽车工厂。

而且，在去年底，雷军曾在社交平台上放出“豪言”，他表示，目前电动汽车全球前五的巨头占据了超过八成的市场份额，这意味着小米未来必须要挤进前五，每年出货超过千万辆汽车才算得上成功。

根据财报显示，小米2022年第三季度，在包括汽车在内的创新业务上投资了8.29亿元，且小米汽车的研发团队已经超过1800人。

根据此前媒体报道，小米汽车项目已落户北京经开区，建设小米汽车总部基地和销售总部、研发总部，将分两期建设年产量30万辆的整车工厂，其中一期和二期产能分别为15万辆，预计2024年首车将下线并实现量产。

小米在进军汽车行业之初，就制定了全栈自研算法的技术布局战略，而像“自动驾驶”这项功能将会有越来越多的品牌推进。换句话说，小米汽车首款产品必须以智能化破局取胜。

另外小米也在致力于对产业长期的规划和布局。近日，广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司发生工商变更，新增股东北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、广东长拓石创业投资合伙企业（有限合伙）。官网显示，该公司专注于汽车电子芯片设计，特别是动力总成和底盘芯片领域。

记者梳理发现，小米此前已投资了多家汽车芯片相关公司。2021年9月，小米投资自动驾驶计算芯片公司头部企业黑芝麻智能，这是其对汽车上游核心芯片环节的第一笔投资。2022年7月，小米参与了云途半导体数亿元A+轮融资，后者专注于车规级芯片研发。2022年末，小米独家投资了傲芯科技，用于车内网络（CAN/Ethernet PHY）系列芯片方面的研发。

来源：中国基金报