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英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计
...口。据Joongang.co.kr报道,SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员,目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑核心上。这种方法有点类似于AMD的3DV-Cache技术,不过容量更高且更便宜,只是速度会慢一些。这不仅改变了逻辑和存...……更多
...过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与台积电或将共同设计芯片,并委托台积电生产。目前,HBM主要是放置CPU/GPU的中介层上,并使用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK海力...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...日报道,SK海力士已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK...……更多
sk海力士开始招聘逻辑半导体设计人员
...0日消息,据 Joongang.co.kr报道,SK海力士已经开始招聘逻辑半导体(如CPU和GPU)设计人员,希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道,SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法,包括Nvidia。外媒认为,Nvi...……更多
三星电子、sk海力士、美光盯上博通hbm3e订单
...了299.5亿美元(IT之家备注:当前约2165.39亿元人民币)的半导体相关收入,在无厂设计企业中排到第三,仅次于英伟达和高通。博通业务中与HBM内存相关的主要是交换机芯片和ASIC设计:至迟从2019年以来,博通一直在部分交换机...……更多
OpenAI奥特曼:希望三星和海力士代工AI芯片,GPT-5将有飞跃式提升
...望尽量减少构建AGI所需的附带工作,是否建立我们自己的半导体团队将基于这一理念来决定。”在被问及“当AI拥有人类智能的AGI时代开启时最期待什么”时,奥特曼表示最期待的是科学发现,“AI模型将真正有助于加速科学发...……更多
黄仁勋:华为是英伟达在AI芯片领域“非常强大”的竞争对手
...勋在新加坡接受采访时表示,华为、英特尔和不断壮大的半导体初创公司对英伟达在人工智能加速器市场的主导地位构成了严峻挑战。“我们在中国和国外都有很多竞争对手,”黄仁勋说。“我们大多数竞争对手并不关心我们在...……更多
HBM内存行业引领者:SK海力士市值首次突破千亿美元!
财联社4月1日讯(编辑 周子意)人工智能(AI)已然成为半导体企业的增长动力。数据显示,人工智能芯片和设备相关企业的市值近阶段出现大幅上升。周一(4月1日),韩国存储芯片巨头SK海力士公司的市值首次突破了1000亿美...……更多
韩国两大AI芯片公司谋求合并,英伟达迎来新挑战者!
...战全球AI芯片领导者英伟达。 AI芯片初创公司合并,韩国半导体期待突围就目前的韩国半导体产业来说,除了三星与SK海力士领导着内存市场以外,基本上很难再找到一家出名的芯片公司。这背后,三星等财团垄断市场是一个重...……更多
SK海力士希望进一步提升HBM4E性能:将集成计算和缓存功能
为应对用于人工智能(AI)的半导体需求的大幅度增长,SK海力士与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作,开发第六代HBM产品,也就是HBM4。随后SK海力...……更多
三星全年利润暴跌85%
...去年销售额为258.16万亿韩元,同比下滑14.58%。这被认为是半导体业绩低迷导致。深度科技研究院院长张孝荣介绍,三星半导体业务主要收益来源,就是存储芯片,也就是存储业务。“很多人不知道,三星在做手机之前,它的核心...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...AI)浪潮中,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位,凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工...……更多
日本市场Screen一度跌9.3%,韩国市场SK海力士跌4%
...7%,软银跌4.7%,Renesas跌4.4%,Ibiden跌4.3%。韩国市场,韩美半导体跌6.4%,ISC跌4.5%,SK海力士跌4.2%,DaeduckElectronics跌3.4%,三星跌1%。英伟达上周五跌5.6%,费城证交所半导体指数跌4%。 ……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...耕3C智能装备制造业多年,业务涉及消费电子、钾电池、半导体等,旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 (002559): 公司通过投资参股苏州芯测,布局高端半导体存储芯片测试设备业务,目前稳定供货于海力...……更多
...进封装工厂的公司。这将加强供应链的韧性并发展本地的半导体生态系统。”据该公司透露,该项目还将为该地区带来超过1000个新工作岗位,还将建设一个研发机构,用于开发未来芯片。(编译/涂颀) ……更多
sk海力士hbm3e开始量产
...有方面都达到了全球最高水平。IT之家注:MR-MUF是一种将半导体芯片堆叠后,为了保护芯片和芯片之间的电路,在其空间中注入液体形态的保护材料,并进行固化的封装工艺技术。与每堆叠一个芯片时铺上薄膜型材料的方式相较...……更多
英伟达斥巨资拿下hbm3内存供应合同
...储公司明年的HBM产能已完全售罄。业界认为,由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争,HBM市场预计将在未来两年内实现快速增长。根据现有爆料信息,英伟达正准备推出两款配备HBM3E内存的产品:配备141GBHBM3E的H200GPU以及GH200超级...……更多
...领域投入的时间和资源远超三星电子。为扭转企业去年因半导体市场行情恶化出现的逆差,三星电子21日宣布,任命未来事业规划团团长全永铉为数字解决方案部门负责人。韩国总统尹锡悦23日宣布,将斥资26万亿韩元(约合1380.6...……更多
SK海力士加速推进HBM4E:最早或2026年完成开发
为应对用于人工智能(AI)的半导体需求的大幅度增长,此前SK海力士已决定扩充人工智能基础设施的核心产品,即HBM3E等新一代DRAM的生产能力。与此同时,SK海力士还与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM...……更多
SK海力士计划HBM4E加速迭代 周期缩短至一年
伴随着用于人工智能的计算卡以及相关上游半导体需求的大幅度增长,目前各大厂商都在积极研发下一代产品,并且尽可能多地获取产能。在HBM内存领域,此前SK海力士已决定扩充人工智能基础设施的核心产品,即HBM3E等新一代D...……更多
中国打中美国七寸,白宫突然改口,宣布解除部分对华芯片限制
...星电子和SK海力士将继续与中国企业展开合作。韩国也是半导体领域的强国,很多韩国芯片企业都与中国市场有着长期合作。以三星电子和SK海力士来说,两家企业分别在中国的西安和无锡建厂,为中国企业提供NAND闪存和 DRAM芯...……更多
sk海力士展示gddr7显存技术
...显存技术,速率达到了37Gb/s,为16Gbit模块,而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。SK海力士将会成为继三星之后第二家展示GDDR7显存芯片的公司,它们家产品的速度是35.4Gbps,比三星的慢,不过...……更多
韩国人,卡住了英伟达的脖子?
...想到的,基本就没谁能离开 HBM 内存。所以,就在老黄的英伟达市值突破万亿的时候, SK 海力士的股价,也在去年偷偷翻了一倍多,如今市值已经突破千亿了。。。 就连之前路线选择错误的三星,股价也涨到了近两年最高的水...……更多
SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品
...算(HPC)的影响下,推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。据ZDNet报道,SK海力士上个月已经向英伟达发送了新...……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
...现第三次创新,比如HBM-PIM,也就是具备计算功能的内存半导体技术,这点之前三星已经有过介绍。之前还有传言称,下一代HBM4在设计会有重大的变化,内存堆栈将采用2048位接口,三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合...……更多
三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...引起了不少人的关注:“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后,仅过来几天时间,韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权,已被列入清单的设备可以无限制对华出口,不需要再报备。图源...……更多
sk海力士计划在美国建晶圆厂
...了不少市场份额,甚至出现了“赢家通吃”的局面。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前向其大量供应HBM3和HBM3E芯片。据相关媒体报道,SK海力士透露,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,投资金额大概...……更多
SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力
·凸显AI时代半导体存储器的重要性·展示超高性能存储器HBM3E和体验型“AI算命先生”· “在新的一年会将持续坚守全球AI存储器领导力,由此实现业绩反弹”2024年1月3日,SK海力士宣布,公司将参加于1月9日至12日在美国拉斯维...……更多
消息称英伟达为保证HBM供应 向SK海力士和美光支付巨额预付款 【消息称英伟达为保证HBM供应 向SK海力士和美光支付巨额预付款】《科创板日报》27日讯,英伟达为了确保HBM稳定供应,已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款,...……更多
SK海力士HBM3E内存现已量产,月内将供货给英伟达使用
...包括拥有基于Hopper架构的H200和基于BlackWell架构的B200GPU的英伟达。SK海力士是首家HBM3E供应商,于2023年8月份完成HBM3E存储器的开发,上个月向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品进行测试,如今宣布量产的HBM3E存储器应该是8层堆叠...……更多
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快科技7月14消息,“这届欧洲杯,你们打败了德国队,可你们没打败德国铁路。”德国专栏作家德希塞尔讽刺道。欧洲杯即将进入决赛
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7月14日消息,小米品牌总经理卢伟冰今日在微博发文爆料,除了已经官宣过的K70至尊,本月还将再发布大折叠、小折叠共三款新机
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荣耀平板MagicPad2提前上架线下体验店
7月11日,有数码博主爆料,荣耀平板MagicPad2已经“偷跑”,在正式发布的前一天提前上架线下体验店。店内信息显示
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荣耀即将于7月12日举办新品发布会,届时荣耀MagicV3和荣耀MagicVs3两款折叠屏旗舰手机将和大家见面。其中,MagicVs3的性能评测数据已提前曝光
2024-07-14 13:25:00
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随着现代信息科技的发展,功能芯片的集成密度越来越高,硅基芯片集成器件的密度已经超过2亿个晶体管每平方毫米。目前,集成电路芯片主要采用单晶硅制造
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