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...方宣布，他们已经开始量产采用12nm级工艺的DDR5 DRAM内存芯片。这种新内存具有每颗16Gb(2GB)的容量，最高速度可达7.2Gbps(等效频率7200MHz)，相当于每秒能处理两部30GB的超高清电影。相较于上一代产品，12nm DDR5内存的功耗降低了23％...……更多
2023-05-19 02:00:00三星,功耗,内存,三星,晶圆,内存
...ETNews最新报道，三星正在研发一款代号为“Thetis”的新型芯片。这款系统级芯片（SoC）计划于2025年开始，利用2纳米工艺批量生产，并搭载在GalaxyS26系列手机上。与前代Exynos2400采用AMDRDNA架构GPU不同，Exynos2600据说将搭载三星自主...……更多
2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米
...星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解，三星的3纳米GAA制程技术是其最新的芯片制造技术，该技术使用更宽的环绕栅极架构，可以更好...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
...高至60%以上。消息人士称，三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性；首个采用三星SF3工艺的芯片预计将会是专为可穿戴设备设计的应用处理器，计划用于今年晚些时候发布的GalaxyWatch7等产品。同时，Chosun预计该公司还...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。此前有消息称，三星正在开发配备10核CPU集群的Exynos2500，该芯片组将直接接替Exynos2400，但不太可能使用2n...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
高通的下一代旗舰芯片骁龙8Gen3处理器组预计将在2023年底于大家见面，如果芯片设计进展顺利，该芯片将采用最新的3nm制程工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工，以降低制造成本。不过，根据最新的一...……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
...半导体迎头赶上竞争对手台积电的未来愿景。尽管三星在芯片制造领域面临竞争压力，但有利的成本优势可能使该公司在未来五年内赶超台积电。在讲座上，KyeHyunKyung承认，三星的晶圆代工技术“落后于台积电”。他解释说，三...……更多
2023-05-06 11:38:00三星,半导体,成本,优势,客户,市场
...并将提高五分之一的晶圆生产力。此外，这些领先的内存芯片将拥有7.2Gbps的最大引脚速度。[#zolsplit_eca_zolecjd电商推广区域分隔符开始#][经销商][产品售价][#zolsplit_ecb电商推广区域分隔符结束#]三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Jo...……更多
2023-05-20 06:56:00大规,三星,纳米,大规模,生产,三星
三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...西4月2日消息，据彭博社今日报道，日本政府批准向当地芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元（约合281亿人民币）补贴，提升其半导体制造实力。去年4月7日，日本已决定向Rapidus投资3300亿日元（约合157亿人民币），用于该企业在北...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
1月15日消息，芯片业前景黯淡，全球科技行业扩张的脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
...▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。不过，GPU本身而言，Nvidia并未使用三星代工，而是选择了其主要合作伙伴台积电...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
对于半导体设计公司来说，如何将设计的芯片顺利生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
作者 | 王怡宁编辑 | 邓咏仪ChatGPT诞生以来，芯片战争就是这场全球浪潮的另外一面——对于算力消耗巨大的大模型而言，芯片供给可以说是其成败关键。但到了2024年，全球芯片供给的紧张情况并没有缓解，反而更紧张了。首当...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...存储器的需求也大幅度下降，加上晶圆代工业务接连遭遇芯片设计公司转单至台积电（TSMC），三星半导体业务可谓是举步维艰。在晶圆代工业务上，为了拉近与台积电之间的距离，三星正发挥其集团优势，争夺高通的订单回流...……更多
2023-02-19 23:21:00高通,三星,订单,三星,高通,代工
...消息，根据韩媒TheElec报道，英特尔已针对韩国无晶圆厂芯片公司，大幅增加了营销活动，以推广自家的Intel18A工艺节点。消息称英特尔首席执行官帕特・基辛格于去年会见了多位韩国公司的高级管理人员，并向他们介绍了英特尔...……更多
2024-02-28 06:23:00英特,英特尔,节点,推广,工艺,英特
...米（SF2）工艺中应用的第三代GAA特性。据报道，三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术，因为该公司的代工部门计划在2025年开始大规模生产2nm芯片。三星尚未在其3nmGAA节点上获利，这主要归功于其产量低，导致与其他公司的合作...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
...争将会加剧。从产品层面看，英特尔去年在陆续出服务器芯片新品，不仅有传统的至强系列，还有专门针对生成式AI的Gaudi芯片系列。根据英特尔披露的数据，第四代Xeon（至强）处理器自2023年1月推出以来，出货量超过250万台，...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
据韩媒报道，韩国芯片代工厂商的生产设施开工率持续下降，预计这一趋势至少将持续到今年第二季度。图源Pexels由于消费电子产品需求下滑导致芯片需求下滑，三星、DBHitek、KeyFoundry、Magnachip和SKHynixSystemIC等韩国芯片代工制造...……更多
2023-01-30 13:00:00开工率,代工,韩国,芯片,厂商,晶圆
...Rebellions上周和SEMIFIVE签署协议，计划明年开始量产5nm的AI芯片ATOM。SEMIFIVE是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴（DSP）之一，本次合作中，负责使用5nm的极紫外（EUV）工艺，量产这颗数据中心专用的AI芯片。IT之家今年2月报道，Re...……更多
2023-11-14 15:07:00芯片,芯片,英伟,半导体,三星,任务
AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
...X50系列显卡预计将采用新的BlackwellGPU架构最近，有关于该芯片的消息越来越多,根据泄露的信息，我们已经知道Blackwell是NVIDIA下一代GPU架构的代号，该架构将接替Hopper，与Hopper不同的是，Blackwell除了不久前泄露的GB100GPU外，还配备...……更多
2023-04-14 12:42:00英伟,代号,下一代,显卡,节点,晶圆
本周，台积电已经正式开始使用其N3制程工艺量产其3nm芯片，与N5技术相比，N3技术将提供高达70%的逻辑密度增益，在相同功率下速度提升高达15%，在相同速度下功率降低高达30%，相比于N4工艺的4nm的芯片，综合性能提升大约在20%...……更多
2023-01-22 16:48:00制程,工艺,工艺,良品率,三星,晶体管
...求换取更多订单机会。不过，产品卖不出去，订制这么多芯片也没有用武之处，厂商们也不敢轻举妄动。半导体行业协会公布的最新数据来看，芯片的销售额确实在下降，但整体滑落趋势还是比较缓和的，较去年12月相比，1月份...……更多
2023-03-14 11:20:00导体,销量,成绩,影响,行业,市场
据外媒报道，在消费电子产品需求下滑影响下，芯片厂商在去年下半年的出货量也有减少，存储芯片厂商尤为明显，出货量与价格双双下滑。芯片厂商的出货量减少，也就意味着对晶圆等关键部件的需求有减少。外媒最新的报...……更多
2023-02-13 22:15:00三星电子,三星,力士,电子,晶圆,三星电子
...三星在晶圆代工市场的一次战略调整，也是其在应对全球芯片短缺的一次挑战和机遇。三星的推迟也反映了芯片制造的复杂性和困难性，以及全球芯片供应链的脆弱性和不确定性。NO.5 消息称台积电明年3nm芯片设计定案数量激增...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...官宣将会基于英特尔新一代制程工艺来研发和制造相关的芯片。世界著名的IP设计企业智原宣布，未来将会和ARM以及英特尔合作，共同打造拥有64核心的ARM架构SoC，搭载的就是英特尔18A制程工艺，主要是为数据中心、边缘基础架...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...议上 Kwon Hyuk-man 表示：“3nm 晶圆代工业务已为客户试产芯片，2nm 工艺目前正在研发中，目标是 2025 年实现量产”。三星电子在会上回答有关明年发布的 Galaxy S24 系列是否搭载 Exynos 的问题时，表示：“MX 事业部是面向消费者的...……更多
2023-04-27 17:08:00三星,旗舰,芯片,手机,多核,三星电子
文/王新喜在我们还在为7纳米工艺发愁的时候，台积电等芯片巨头已经在推进2nm。台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。根据集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...使是中端机也不担心有问题。另一方面，手机厂商如今对芯片的功耗控制也是严格进行把控，并且在散热方面和游戏性能增强方面发力。这也意味着无论是中端手机处理器还是高端旗舰处理器，都能够满足用户三到五年的使用需...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
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2024-05-27 11:00:00
当年有一篇文章叫做“华为跌倒，苹果吃饱”，余承东还转发了。大致意思是华为遇到人为原因问题，空出来的高端市场基本上全部让苹果吃掉了
2024-05-27 11:09:00
5月27日消息，据彭博社记者马克・古尔曼透露，苹果公司已与人工智能公司OpenAI达成协议，将在今年的iOS18系统中引入一系列生成式AI功能
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