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集微网报道，随着集成电路产业不断发展，芯片集成度、复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到集成电路设计公司和终端厂商的重视，测试服务市场需求也日益扩大，进而带动全球半导体测试企...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以更换地支持客户的...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
据说三星明年将在GalaxyS25系列上采用双芯片发布策略，在多款手机上同时使用高通公司的Snapdragon8Gen4和Exynos2500。这家韩国巨头在推出GalaxyS24系列时也采用了这一策略，该系列产品是三星2024年第一季度营业利润的主要贡献者，与...……更多
2024-05-16 11:09:00三星,芯片,策略,三星,二代,工艺
...7×24小时无人化。晶圆是一种薄而光滑的半导体材料，是芯片的基石和母体，易碎的属性非常考验生产环境和加工工艺。为保障生产良率，精准完成晶圆在产线间和仓库间运转，复合移动机器人是全球许多半导体工厂的重要“利...……更多
2024-03-19 09:09:00机器人,芯片,机器,制造,半导体,晶圆
...台积电要给英伟达涨价了我们都知道，想要代工先进制程芯片，只有台积电与三星两家可以胜任。但受制于良率的问题，目前只有台积电一家可以做到产能全开。而在训练 AI 模型所需要的高端芯片供应上，台积电凭一己之力就...……更多
2024-06-06 13:46:00年头,一家,公司,芯片,英特,英伟
...中心——联合微电子中心，有着全国首个实验硅基光电子芯片全流程封装测试的实验室。“前不久，我们对外发布了四项最新科技创新成果。”联合微电子中心副总经理郭进告诉记者，成果之一的高集成三轴硅光陀螺，填补了国...……更多
2023-11-30 16:32:00产业,科学城,重庆,实效,产业链,集成电路
...品的附加值更高，营收空间也更大。相比之下，成熟制程芯片单位产品附加值更低，营收空间也相对有限。记者统计了几家晶圆代工企业提供的制程及其相对应的营收额，可以清楚地看出，营收额越高的企业，其产品工艺越先进...……更多
2023-12-29 10:26:00晶圆,代工,份额,市场,制程,晶圆
...布了全新的M3系列处理器，包括M3、M3Pro和M3Max。由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的，这也意味着其成本非常的高昂。据外媒Tomshardware报道，DigitstoDollars的分析师JayGoldberg认为，苹果公司仅在M3系列的三款3nm...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
苹果在昨晚发布了新款M2 Pro和M2 Max芯片，这两款芯片都没有采用台积电的3纳米工艺，其实不仅是对台积电的打击，也是对ASML的打击，意味着ASML更先进的第二代EUV光刻机可能面临着没有太大需求的问题。一、ASML的愿望ASML当前的...……更多
2023-01-19 07:00:00中国,纳米,救命,再次,苹果,光刻
...安装极紫外（EUV）光刻设备，以1-gamma（1γ）工艺生产DRAM芯片。据TrendForce报道，美光在广岛的新工厂位于现有的Fab15附近，专注于DRAM生产，不包括后端封装和测试，产能的重点是HBM产品。未来工厂还会过渡到1-delta工艺，将增加...……更多
2024-06-18 22:50:00进一,市场占有率,占有率,供应,市场,晶圆
高通重塑旗舰芯片，4.26GHz狂飙，能否重夺霸主？在智能手机时代，芯片的实力决定了手机的性能表现。作为安卓阵营的领军人物，高通多年来一直主导着旗舰手机芯片的性能天花板。然而近些年，苹果和三星等竞争对手的崛起...……更多
2024-06-09 09:06:00高通,狂飙,霸主,旗舰,芯片,高通
...样采用EUV光刻技术的情况下，每片晶圆可生产更多数量的芯片，并实现更高的功率效率。SK海力士将加快英特尔数据中心的存储器产品兼容性验证步伐，以便1cnmDDR5DRAM量产后能够迅速进入市场，第一时间供应给亚马逊和微软等主...……更多
2024-04-14 17:17:00力士,级别,准备,工艺,力士,产品
当前，为了解决芯片微缩瓶颈、以及推进晶体管尺度的进一步微缩，必须寻找全新的沟道材料，从而开发新的器件功能和器件架构。2017 年，作为下一代晶体管沟道材料，二维半导体被纳入国际半导体器件与系统路线图（IRDS，In...……更多
2024-04-08 10:17:00亚纳,二硫化钼,单晶,薄膜,科学家,芯片
...也成立了塔塔电子，试图振兴半导体，现在拉到了前Intel芯片代工业务一把手担任CEO。Randhir Thakur已经确认会加入塔塔电子，担任公司CEO及总经理，塔塔集团董事长表示Thakur在半导体生态、工艺技术、并购、产品开发等方面拥有...……更多
2023-04-19 17:39:00塔塔,印度,代工,一把手,半导体,振兴
...机器。而就是这么一台机器，直接让拜登激动地说出 “ 芯片制造业回来了” 。对，你没看错，美国的芯片制造业，其实是失去过的。。。一直以来，大家说的美国芯片很强，其实都有个限定词：芯片设计。除了设计外，还有造...……更多
2024-04-22 10:22:00美国,制造业,芯片,制造,光刻,英特
此前报道，谷歌TensorG3芯片预计将在谷歌即将推出的旗舰机型Pixel8系列中亮相。需要注意的是，谷歌TensorG3芯片将由三星电子采用3nm制程工艺代工，预计在明年下半年推出。谷歌TensorG2芯片今日，据wccftech报道，谷歌TensorG3芯片可...……更多
2023-03-16 19:51:00芯片,三星,三星,芯片,内核,制程
...色，比竞争对手有更好的GPU性能”。他表达了对Exynos2400芯片的信心，暗示即便是Exynos2400与Snapdragon8Gen3同台竞技，前者在GPU上也更胜一筹。对于图像传感器市场，他表示：“我们在1亿像素以上的高像素分辨率方面占据主导地位。...……更多
2023-10-27 21:01:00三星,芯片,三星,江南区,工艺,三星电子
...DigitalChatStation发布了一篇帖子，暗示高通和联发科之间的芯片组战争正在升温。以前，只有智能手机制造商才会在其最受尊敬的产品中使用高端SoC，但现在，这些公司正在慢慢意识到中端用户在配备骁龙8Gen3和天玑9300等芯片组时...……更多
2024-01-10 00:04:00芯片组,芯片,大战,智能,手机,天玑
...体厂商经营是否受到影响。虽然按照销售规模看，日本在芯片设计和终端类细分产业Top10中鲜见身影，但作为当前半导体产业链上游重要的参与者，日本始终屹立不倒，且正着力强化其系统性的产业能力。近年来日本产业界动作...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
...像传感器的供应。众所周知，在图像处理技术领域，CMOS芯片目前已经很大程度上已经取代了传统CCD芯片。随着近年来更现代化的芯片技术发展，作为最大的CMOS芯片制造商之一的索尼和三星也在其中发挥着越来越重要的作用，在...……更多
2023-03-05 14:34:00三星电子,索尼,三星,半导体,合作,方案
...至4英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备，机构预计全球对光子集成电路的需求将呈两位数增长，IT之家从该公司新闻稿...……更多
2024-01-27 11:42:00基板,荷兰,光子,集成电路,电路,晶圆
...）EUV光刻系统——TWINSCANEXE:5000的首批模块，代表着尖端芯片制造向前迈出了重要一步。近日，ASML发布了一篇题为《关于高数值孔径EUV光刻你应该了解的5件事》的科普文章，对于High-NA光刻系统进行了进一步的介绍。以下为芯智...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
高通近期放弃了三星代工高端骁龙8系列芯片，目前第二代骁龙8芯片采用的是台积电4nm工艺，即便今年即将到来的第三代骁龙8芯片，也会继续选择台积电代工，过去多款芯片证明，至少这个时期台积电的工艺更胜一筹。不过这...……更多
2023-05-04 00:23:00高通,代工厂,代工,策略,平台,高通
...面的考虑更加多一些，因为即使优化很差，也很难把旗舰芯片优化成低端芯片。相反，即使优化非常的强悍，也很难让中低端芯片的性能达到旗舰芯片的表现，所以高端旗舰芯片往往备受关注。而说到旗舰芯片，联发科和高通骁...……更多
2024-04-04 15:05:00三星,芯片,再次,三星,芯片,处理
...上，放置着两台比冰箱还大的设备，分别是LED8通道倒装芯片测试机、晶粒分选机，吸引不少参观者驻足了解。该公司市场部总经理李旭鹏介绍，LED8通道倒装芯片测试机适用于测试LED倒装芯片，8通道的架构可同时进行8颗LED芯片...……更多
2024-05-27 07:36:00辖区,先进,产品,科技,企业,晶圆
...处于领导地位，大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。据ZDNet报道，SK海力士上个月已经向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品，以进行产品验证测试。HBM需要在基础晶圆上通过硅通孔（TSV）连接多层DRAM，首批HBM3E产品均采...……更多
2024-03-10 18:24:00英伟,力士,样品,力士,英伟,人工智能
...量同比+23%，关注HBM扩产带来的晶圆检测设备需求：随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除此之外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。HBM...……更多
2023-11-23 12:22:00银河,中国,机床,机械设备,产量,机械
...键目前，据半导体业界透露，三星电子和台积电的3纳米芯片良率均停留在50%左右。也有业内人士分析道，三星电子的3纳米良率超过60%，并已经向客户公司供货。不过从这些芯片的具体情况看，由于这一工艺省略了逻辑芯片中的S...……更多
2023-10-10 11:37:00有关,问题,纳米,三星,三星电子,工艺
...可像戒指一样佩戴的GalaxyRing。CNMO获悉，Watch7将搭载全新芯片ExynosW1000，采用第二代3纳米工艺打造。这是三星代工部门为追赶台积电而开发的最先进工艺。去年发布的Watch6搭载的是W930，该芯片采用5纳米工艺量产。据报道，采用3...……更多
2024-05-15 02:44:00三星,活动,设备,三星,纳米,工艺
...，此举意在吸引台积电赴美建设2纳米工厂，意味着美国芯片企业在2纳米研发方面并未取得技术进展。美国为了扶持自家芯片企业的发展，可谓竭尽全力，此前拿出的520亿美元芯片补贴，最终有七成给了Intel和美光，其中Intel拿了...……更多
2024-04-13 10:04:00美国,胡萝卜,技术,美国,芯片,纳米
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