- 我的订阅
- 科技
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
荷兰光子集成电路开始过渡至4英寸基板
1月27日消息，荷兰光子集成电路（PIC）代工企业SMARTPhotonics近日发布公告，宣布其生产工艺已开始过渡至4英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。
由于5G和6G应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备，机构预计全球对光子集成电路的需求将呈两位数增长，IT之家从该公司新闻稿中获悉，光子芯片生产成本的降低，有望加速这些变革性技术的部署和普及。
SMARTPhotonics表示过渡到4英寸晶圆后，可容纳的芯片数量几乎是3英寸晶圆的两倍，这标志着产能的大幅提升。
SMARTPhotonics首席运营官GuyBackner强调，公司致力于采购、安装、测试和鉴定新的4英寸加工设备。
他强调说，这一进步不仅是为了提高产能，也是为了以具有竞争力的价格满足市场对光学芯片的需求，实现公司成为集成光子学领域领先企业的目标。
SMARTPhotonics总部位于荷兰埃因霍温，于2023年7月完成了1亿欧元（IT之家备注：当前约7.8亿元人民币）的融资。
这家规模不断扩大的公司最初是埃因霍温技术大学（TechnicalUniversityofEindhoven）的分拆公司。该公司表示，将利用债务融资扩大其制造能力，并加速其PIC技术平台和工艺设计套件的开发
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2024-01-27 15:45:10
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
