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智能手机芯片组大战据说将在2024年升温
在今年剩下的时间里，更多的 Android旗舰产品带有骁龙8Gen3和天玑9300将在大量高端智能手机中找到，但据一位消息人士称，公司正在转向不同的策略，即为其较便宜的手机配备相同的SoC。虽然这将损害制造商的利润率，但它表明这些公司多么渴望增加其全球市场份额，即使结果对他们的回报可以忽略不计。
在微博上，提示者DigitalChatStation发布了一篇帖子，暗示高通和联发科之间的芯片组战争正在升温。以前，只有智能手机制造商才会在其最受尊敬的产品中使用高端SoC，但现在，这些公司正在慢慢意识到中端用户在配备骁龙8Gen3和天玑9300等芯片组时所散发出的受欢迎程度。不幸的是，提示者没有具体提到哪些公司将推出采用上述硅的设备。
从早期的发布来看，小米可能是其中之一，这家中国公司以推出在硬件规格上与竞争对手的优质产品相匹配的手机而闻名，同时标榜价格要低得多。DigitalChatStation表示，6月和7月将有一波未命名的中档车型到货，竞争加剧，同时为消费者提供许多选择。由于骁龙8Gen3和天玑9300是在台积电的N4P工艺上批量生产的，因此它们的制造成本很高，迫使手机制造商提高其设备的价格以抵消利润率的下降。
骁龙 8Gen3已经有传言比骁龙8Gen2贵，后者估计每单位成本160美元.然而，中端智能手机出货量的增加可能会迫使高通修改其定价，给联发科带来额外的压力，迫使其采取同样的策略。分析师此前曾称赞天玑9300，称其为目前最强大的智能手机芯片组，并相信这家台湾无晶圆厂半导体公司今年有机会将其全球市场份额提高35%。
高通和联发科之间的竞争预计将在第四季度加剧，据说两家公司推出首款 3nmSoC、骁龙8Gen4和天玑9400。如果未来的中档车型在今年晚些时候获得巨大的普及，我们认为制造商没有理由不在2025年重复这一商业模式。
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快照生成时间：2024-01-10 06:45:23
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