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...的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越来越逼近物理极限，每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加，仅台积电一家...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000美元）...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
这几年的手机市场竞争确实非常的激烈，但是对芯片厂商来说，如今的发展压力也是可以用夸张来形容了。尤其是联发科与高通骁龙之间的竞争，更是让各大手机厂商的选择变得很纠结，不知道该支持哪款。但是对消费者来说...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为了追赶高通骁龙，计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋近期，行业内关于2nm以下芯片制程的进展频频。12月14日，台积电在一次会议上首次提到，其1.4nm制程已经开始研究，并且计划在 2027-2028年器件量产。与此同时，台积电2nm制程的进展也近期也颇快。此...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一笔补贴。英特尔正计划未来5年在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州投资1000亿美元，以扩大先进芯片制造能力，并在2030年重回先...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...立了本土的先进制程晶圆代工厂Rapidus，计划2027年量产2nm芯片。预计到2027年，日本的先进制程产能占比将提升至3%。此消彼长之下，预计2027年，中国台湾的先进制程产能份额将降低至65%；韩国的先进制程产能份额将小幅下滑至19%...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
...的质量和生产力提升，带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nmFinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）。这5家厂商...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
...依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的APU。近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU...……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
【CNMO新闻】来自韩国、中国台湾和美国的领先芯片制造商，在先进的2nm半导体工艺领域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化，无需人工操作。为了实现这一目标，三星需要开发能够管理大量数据并自动优化设备性能的系统。智能传感系统是这个计划的重要组成部分，它将...……更多
2024-01-04 20:00:00无人化,三星,传感器,全程,芯片,正在
...，基本上就是台积电独领天下了，基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工，特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆，而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...底推出其 3nm 等效工艺节点。这些晶圆专为服务器级至强芯片设计。第 5 代 Xeon Emerald Rapids-SP 将采用 Intel 3 工艺制造。Emerald Rapids 将在 Sapphire Rapids 一年内作为软更新推出。值得一提的是，这将是最后一个采用 FinFET……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...款采用 3nm GAA 工艺（Gate-All-Around，环绕式栅极）的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out)，该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴，电子设计自动化公司 Synopsis 透露，他们为该芯片的性能提升提供了 EDA 工具支持...……更多
2024-05-08 09:54:00三星,芯片,芯片,三星,设计,功耗
...星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解，三星的3纳米GAA制程技术是其最新的芯片制造技术，该技术使用更宽的环绕栅极架构，可以更好...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
...高至60%以上。消息人士称，三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性；首个采用三星SF3工艺的芯片预计将会是专为可穿戴设备设计的应用处理器，计划用于今年晚些时候发布的GalaxyWatch7等产品。同时，Chosun预计该公司还...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米"Exynos2600"系统芯片设计。此前有消息称，三星正在开发配备10核CPU集群的Exynos2500，该芯片组将直接接替Exynos2400，但不太可能使用2nm...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
高通的下一代旗舰芯片骁龙8Gen3处理器组预计将在2023年底于大家见面，如果芯片设计进展顺利，该芯片将采用最新的3nm制程工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工，以降低制造成本。不过，根据最新的一...……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
1月15日消息，芯片业前景黯淡，全球科技行业扩张的脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
...西4月2日消息，据彭博社今日报道，日本政府批准向当地芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元（约合281亿人民币）补贴，提升其半导体制造实力。去年4月7日，日本已决定向Rapidus投资3300亿日元（约合157亿人民币），用于该企业在北...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
作者 | 王怡宁编辑 | 邓咏仪ChatGPT诞生以来，芯片战争就是这场全球浪潮的另外一面——对于算力消耗巨大的大模型而言，芯片供给可以说是其成败关键。但到了2024年，全球芯片供给的紧张情况并没有缓解，反而更紧张了。首当...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。不过，GPU本身而言，Nvidia并未使用三星代工，而是选择了其主要合作伙伴台积电...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
对于半导体设计公司来说，如何将设计的芯片顺利生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
...消息，根据韩媒TheElec报道，英特尔已针对韩国无晶圆厂芯片公司，大幅增加了营销活动，以推广自家的Intel18A工艺节点。消息称英特尔首席执行官帕特・基辛格于去年会见了多位韩国公司的高级管理人员，并向他们介绍了英特尔...……更多
2024-02-28 06:23:00英特,英特尔,节点,推广,工艺,英特
...米（SF2）工艺中应用的第三代GAA特性。据报道，三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术，因为该公司的代工部门计划在2025年开始大规模生产2nm芯片。三星尚未在其3nmGAA节点上获利，这主要归功于其产量低，导致与其他公司的合作...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
...争将会加剧。从产品层面看，英特尔去年在陆续出服务器芯片新品，不仅有传统的至强系列，还有专门针对生成式AI的Gaudi芯片系列。根据英特尔披露的数据，第四代Xeon（至强）处理器自2023年1月推出以来，出货量超过250万台，...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
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