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颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。公司的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择，帮助客户将2.5D和3D等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中，帮助不同客户实现更高的集成度、模块的功...……更多
2022-12-24 22:52:00制程,封装,芯片,工艺,手机,科技
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成多个单独的芯片前，需要进行晶圆测试来确认良率，同时将不良...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...认知不同，这次吃紧的不是台积电7nm、5nm这些先进制程的晶圆代工，而是那些以前不被人重视的先进封装，成为了整个产业链的最短板。在半导体的行业分工中，封装一直都是鄙视链最底部的存在，低附加值高资本开支，芯片企...……更多
2023-09-18 14:41:00光刻,芯片,国产,突破,封装,芯片
...球芯片代工龙头台积电计划在 2025 年上调所有类型客户的晶圆价格，涨幅最高可达 10% 左右。据报告，由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的强劲需求，台积电有意提高其在 2025 年的整体晶圆价格。与人工智能和高性能...……更多
2024-07-11 09:37:00晶圆,芯片,成本,消息,晶圆,摩根士丹利
...客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时有望缩短20%。三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣（Siyoung Choi）表示：“我们真正生活在AI时代──生成式AI问...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...，三星上季度芯片业务获利骤降逾90%，但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言，本季度难逃产业库存调...……更多
2023-02-01 14:54:00晶圆,代工,利用率,业务,晶圆,制程
...着技术发展，半导体制造工艺面临越来越多的物理限制，晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律已然发生变化，同时，使用极紫外(EUV)光刻系统等昂贵设备也在导致设备成本的不断上升。
摩尔定律在这一背景下，先进封装成为后摩...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...板日报》26日讯，台积电将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。据台媒报道，该厂应可满足台积电现阶段AI订单需求，考量到AI强劲未来需求，不排除须寻觅下个扩产地点的可能；按照台积电过往作法，应会等到订单到手再审慎...……更多
2023-07-26 14:34:00芯片,地点,晶圆,铜锣,晶圆厂,订单
...是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。据相关媒体报道，近日英特尔高级副总裁兼中国区董事长王锐在接受采访时表示，Intel20A和Intel18A工艺制程已测试流片，并坚信到20...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
...还计划在德国马格德堡投资超过330亿美元，用于建设两座晶圆工厂覆盖欧洲客户。紧咬IDM2.0代工战略，一周之内，英特尔在三个国家豪掷626亿美元用以在全球布局晶圆代工厂。6月25日，CIC灼识咨询执行董事柴代旋对第一财经记者...……更多
2023-06-26 11:33:00晶圆,英特,英特尔,三星,代工,机会
...间隙处并熔合，从而连接两个芯片。1、混合键合从两个晶圆或一个芯片和一个晶圆相对开始。配合面覆盖有氧化物绝缘层和略微凹陷的铜垫，铜垫与芯片的互连层相连。2、将晶圆压在一起，在氧化物之间形成初始键合。3、然后...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来完成，电子元器件平放在PCB的表面，所以，两者均属2D集成范畴。而且对于封装内部集成来说情况要复杂很多。电子集成技术分...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...70%。在半导体制造上，良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说，一片晶圆上可以同时制造出上百颗同样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片切割开来，就可以封装后安装到产品上。图/台积...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...封装）上均已拥有大量客户设计案例。
总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值（lifetimedealvalue)超过150亿美元。 IP和EDA供应商：为基于英特尔制程和封装技术的芯片设计做好准备 IP（知识产权）和E...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
...器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片，这一局面似乎即将改变。据外媒报道，谷歌的TensorG5芯片将采用台积电的3nm工艺，并...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场：台积电占比60%自2022年下半年以来，受整体市况不佳，终端需求疲软，供应链库存持续...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...片设计厂商来说，晶体管密度自然是越高越好，这就要求晶圆代工厂不断地改进自家的制程工艺。作为行业内著名的晶圆代工厂，三星就表示将会在2025年正式量产2nm制程工艺，以满足客户对于高性能处理器的追求。三星在第7届...……更多
2023-06-29 14:00:00能效比,能效,三星,性能,工艺,三星
...低功耗晶片互连最大限度地减少分区开销；小区块提高了晶圆良率，初制晶圆更少；能够为每个区块选择理想的硅工艺；简化SKU创建，提高定制能力。业内人士指出，这一封装技术的核心便是“粒芯”（Chiplet），Foveros封装技术...……更多
2023-09-20 17:51:00英特,英特尔,看点,处理器,处理,英特
...旨演讲中透露：“它过去是技术节点，节点编号，意味着晶圆上的一些功能。”但是：“今天，这些数字只是数字。它们就像汽车模型——就像宝马5系或马自达6。数字是什么并不重要，它只是下一项技术的目的地，它的名称。...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...动更广泛的经济领域发展。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测、芯粒和软件等系统级代工服务，这为芯片制造带来全新可能，有利于满足数字化未来的算力需求。英特尔成都工厂基于技术创新，对晶圆预处理、封...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀兰表示，AI芯片所需要的HBM存储芯片，比如HBM3或者即将到来的HBM4...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂商，推出了其晶圆对晶圆（W2W）3D IC 项目，以为其客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示，其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...装设备已经无法满足订单需要。据台媒《经济日报》称，晶圆厂消息人士透露，目前台积电已经紧急订购新封装设备，以满足至年底的订单需求。▲ 图源台积电官网此前英伟达新增的订单，已经将台积电7/6nm和5/4nm这两大制程工...……更多
2023-06-07 22:03:00英伟,封装,芯片,需求,影响,设备
...和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是CMOS制程工序属于...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...的CyberShuttle服务的最新一环。所谓的CyberShuttle，亦称作“晶圆共享”计划，是台积电推出的一项策略，旨在将不同客户的芯片设计合并到单一晶圆上进行试验性生产，通过这种方式共同承担制造成本，加速产品的试制和验证流程...……更多
2024-09-03 14:02:00苹果,工艺,技术,晶圆,芯片,工艺
...很好的转换。EIC采用标准CMOS工艺节点，PIC采用基于300mm硅晶圆上运行的英特尔硅光子制造工艺。通常EIC采用相对先进的制程，以接近或对齐要支持的主芯片，PIC则采用更成熟的制程。由于没有用可插拔的方式，这样的计算部件本...……更多
2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特
...分配和散热也是需要考虑的问题。目前，头部的IDM厂商、晶圆代工厂和封测企业都在积极推动不同类型的先进封装技术，希望抢占这块市场。在后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来巨大的发展机遇。首先，芯片设计环节...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
12月1日消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
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本文转自：人民网-江西频道人民网鹰潭9月19日电（记者秦海峰）记者19日从江西省工业强省建设推进大会上获悉，今年以来，江西省上下牢牢把握推进新型工业化这一关键任务
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