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不出意外的话,今年大家就可以看到基于台积电3nm制程工艺的芯片了,应该就是苹果下半年将会发布的A17处理器,相比较目前的4nm以及5nm工艺,3nm制程工艺在性能以及能效比上均有比较大的提升。不过对于芯片设计厂商来说,晶体管密度自然是越高越好,这就要求晶圆代工厂不断地改进自家的制程工艺。作为行业内著名的晶圆代工厂,三星就表示将会在2025年正式量产2nm制程工艺,以满足客户对于高性能处理器的追求。
三星在第7届三星晶圆代工论坛上透露了目前三星代工厂所取得的进展,三星称目前正专注于2nm制程工艺的研发,计划在2025年在移动领域实现2nm制程工艺的量产,看起来应该是为自家处理器所采用,此外三星计划在2026年的时候将2nm工艺推广到HPC,而到2027年推广到汽车领域,前几天三星也发布了汽车芯片,看起来这家韩国科技巨头已经将注意力集中到汽车领域。
三星表示相比较目前的工艺,2nm工艺可以提供12%的性能提升,同时芯片封装面积减少5%,能效比提升25%,对于追求极致能效比的移动端来说显然是一剂猛药。而对于三星来说,竞争对手的进度也十分地重要,比如说台积电预计将会在2025年量产2nm工艺。不过伴随着性能的提升,晶圆代工的价格也是与日俱增,不知道芯片设计厂商能否承受愈发高昂的晶圆代工价格。返回搜狐,查看更多
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快照生成时间:2023-06-29 15:45:24
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