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...从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造的良品率。Chiplet技术将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具有特定功能的Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将其串联起来，最终集成封装为一...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
...ech报道，三星之所以落后于竞争对手，主要原因是HBM芯片良品率偏低，传闻HBM3芯片的良品率仅在10%到20%之间，而SK海力士则是60%到70%。良品率作为芯片制造中的关键部分，决定了硅片中可用芯片的数量。为了解决HBM芯片生产上的...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...对市场需求的错误估算，也不是台积电芯片制造的产量或良品率问题，而是出自2.5DCoWoS封装产能。2.5DCoWoS封装是一个多步骤、高精度的工程，复杂程度降低了特定时间内GPU封装的数量，直接影响了最终的供应链。目前来看，2.5DCo...……更多
2023-08-08 00:27:00英伟,封装,取决于,产量,芯片,解释
...逐渐缩短，并支持3D堆叠。这种封装技术还可以明显提高良品率，因为如今的大型数据中心GPU、加速器，使用了小芯片封装技术，一片基板上最多可封装多达50颗芯片，只要有一颗封装不良，那么整片就要报废。【来源：集微网...……更多
2023-06-19 18:00:00基板,英特,英特尔,封装,不易,芯片
...，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段。
英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强此前在采访中向第一财经记者表示，芯粒作为模块化的部件，为设计提供了更大的灵活性，驱动...……更多
2023-09-20 17:51:00英特,英特尔,看点,处理器,处理,英特
...15人的研发团队，着力提高芯片精度，达到20纳米，芯片良品率不断提升，目前已超99%。“新增设备的功能更强大，生产的芯片更小、精度更高、效率更高，目前已投产60%，调试完成后产能将从去年的5亿颗增加到30亿颗。”贵州...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
...显示模组复合粘接，提升了下游产品的透光性、清晰度与良品率，适用性更好，在大尺寸屏幕领域能够替代OCA及LOCA等粘接产品的使用。3）华润微（证券之星综合指标：2.5星；市盈率：26.31）个股亮点：20年2月上市；公司智能传...……更多
2023-01-02 10:46:00安盛,新材,个股,调研,基金,股份
...和光源/传感器整合也需要大量经验，并且，在工艺方面良品率的突破也是一项挑战。超表面技术正在各领域大规模尝试，实现从无到有的突破，该技术被World Economic Forum评选为年度十大突破性技术之一，另据Lux Research预测，到203...……更多
2023-07-11 09:15:00新篇,新篇章,光学,芯片,表面,科技
...（GAA）晶体管推向市场，但其实现的性能并不出色，而且良品率较低，导致其市场份额进一步被台积电超越。这也表明在半导体代工行业，拥有一项技术并不总能确保成功，实施才是关键。英特尔的 20A 和 18A 配备了 GAA（PowerVia...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...接口和所占用的面积也更多，还会额外增加功耗，并降低良品率。通过芯片质量控制，五代至强可以更好地控制芯片面积，并且在相对较大的面积下获得很好的良率，镜像对称的布线也更灵活。这是五代至强单个芯片的布局图，...……更多
2024-03-26 05:00:00革新,小意思,参数,时代,性能,芯片
...分是好的，一些是有缺陷的。而这两者之间的比值，就是良品率。虽然台积电在业内享有盛誉的原因就是能制造出良品率高达99%的晶圆，但是每当升级到新的制造工艺时，初始良品率都会相对较低。据知情人士称，就今年推出的...……更多
2023-09-18 18:07:00苹果,代工,补贴,芯片,苹果,芯片
...产原材料，大幅提升了线路挠曲性能和柔性基材封装工艺良品率，解决了大面积高密度高速均匀镀膜难题。该公司也是国家级专精特新“小巨人”企业、潜在独角兽企业。 ……更多
2023-11-25 09:28:00获奖,单位,常州,技术,雷达,公司
...，低产量不会取悦客户或三星股东。三星3纳米芯片生产良品率现已达到“完美水平”与此同时，据报道，全球最大的晶圆代工厂台积电和三星晶圆代工的主要竞争对手台积电的良品率达到了80%。但三星一直在努力提高其良率，...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍，公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）、SAP（半加成法）三种路线加...……更多
2023-06-19 11:04:00基板,数亿,封装,半导体,融资,基板
...又建设了汉芯半导体产业园的二期。由于公司生产的产品良品率极高，很受客户欢迎。“品质是第一位，这是值得我们企业骄傲的地方。”刘陵刚告诉记者，原来公司接到的只是一些普通设计公司的小订单，市场打开后，现在接...……更多
2023-10-06 06:34:00桑梓,返乡,赛道,半导体,回报,创业
集微网报道，随着集成电路产业不断发展，芯片集成度、复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到集成电路设计公司和终端厂商的重视，测试服务市场需求也日益扩大，进而带动全球半导体测试企...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...计算单元，也就是320个计算单元和20480个流处理器。出于良品率的考虑，AMD削减了部分计算单元，实际使用数量为304个计算单元和19456个流处理器。此外，HBM3容量达到192GB，提供了5.3TB/s的内存带宽和896GB/s的InfinityFabric带宽。 ……更多
2024-01-28 11:46:00成功,市场,单元,芯片,架构,加速卡
...经变得很稳定，然而结果却不好。原因是有消息称三星3nm良品率过低，或很难被采用，甚至可以用“0%良品率”来进行形容了。
消息称采用3nm工艺的Exynos 2500芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续Galaxy Watch 7的芯片组也无法实...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...LED很好解决了前者在在亮度上的缺陷，但工艺难度更高，良品率也不如硅基OLED。亿邦动力统计并对比了近两年上市的消费级AR眼镜，发现去年上市（截至2022年10月）的9款AR眼镜中，仅2款使用了Micro LED显示屏，但今年（截至2023年1...……更多
2023-12-25 23:02:00疯狂,光波,方案,眼镜,雷鸟,亿邦
...导体加工的制程微缩游戏走到尽头，先进封装，逐渐成为芯片行业的胜负手。01 潮流如暗流：黄教主上阵催单，台积电慌忙扩产年初，任谁也料想不到，今年的半导体产业会如此的冰火两重天。在今年整个芯片行业由于去库存满...……更多
2023-09-18 14:41:00光刻,芯片,国产,突破,封装,芯片
近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户，苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...其研发成果也要优于预期，将具有更好的效能、功耗以及良品率，能够为智能手机以及HPC相关应用在3nm时代提供完整的平台支持，而N3E制程也预计在2023年下半年进入量产。目前已经确认苹果将成为台积电3nm工艺的首个客户，或...……更多
2023-04-18 21:10:00制程,苹果,时代,芯片,制程,苹果
...商之一。有传闻称即便是台积电，目前其最新制程技术的良品率也刚刚超过 55%。苹果转向 3 纳米，也标志着自 2020 年 5 纳米 M1 芯片问世以来进行的首次节点更新，带来了超越当初 M2 迭代的性能提升。M3 系列芯片中的下一代 GPU ...……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
根据市场传闻，苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC（系统整合芯片），并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
...其研发成果也要优于预期，将具有更好的效能、功耗以及良品率，能够为智能手机以及HPC相关应用在3nm时代提供完整的平台支持，而N3E制程也预计在2023年下半年进入量产。目前已经确认苹果将成为台积电3nm工艺的首个客户，或...……更多
2023-05-07 19:27:00联发,高通,订单,苹果,芯片,苹果
...于技术研发和中试线建设。仲德科技成立于2020年，聚焦芯片封装用均温盖板（VC Lid）的研发、生产。据公司创始人兼CEO周韦介绍，目前公司自研的均温盖板已开始向国际头部半导体企业、国内头部封测企业，及半导体相关企业...……更多
2023-08-08 09:32:00盖板,封装,融资,芯片,天使,科技
...效应晶体管）。据FNNews报道，三星表示其3nm工艺量产后的良品率已达到60%到70%之间。这个数字对吸引客户的订单至关重要，因为晶圆订单首先考虑的是产量，其次才是每片晶圆的成本。过去三星的先进工艺在良品率方面，被认为...……更多
2023-05-05 00:58:00良品率,三星,工艺,三星,良品率,工艺
...3nm工艺，旨在继续提高芯片密度、降低功耗，并努力提升良品率。尽管三星的初代3nm工艺在良品率方面遭遇挑战，但三星并未因此气馁，而是持续投入研发，在未来的工艺中取得更好的表现。 返回搜狐，查看更多责任编辑： ……更多
2024-05-01 14:00:00三星,芯片,先进,工艺,三星,工艺
...|赵玲，编辑|顾谨丰来源：巨丰投顾、好股票应用一、AI芯片加速HBM存储芯片发展英伟达近期在当前最强 AI 芯片 H100 的基础上进行一次大升级，发布新一代 H200 芯片。H200 拥有 141GB 的内存、4.8TB/秒的带宽，在推理速度上几乎达到 ...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...方签署生效，支持长电科技全力打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
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