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...推进，smartIDM生态圈进一步夯实；报告期内，广微集成因晶圆代工（6英寸）产能迁移，导致收入及利润相应减少，后续伴随广芯微电子晶圆代工厂（6英寸）投产及12英寸晶圆代工厂产能持续增长，广微集成的产能及收入将逐步提...……更多
2023-01-17 20:06:00民德,全年,盈利,电子,报告期,净利
...封装）上均已拥有大量客户设计案例。
总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值（lifetimedealvalue)超过150亿美元。 IP和EDA供应商：为基于英特尔制程和封装技术的芯片设计做好准备 IP（知识产权）和E...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
近年来，良品率一直是三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别，也使得良品率问题进一...……更多
2024-03-10 18:24:00良品率,三星,工艺,问题,良品率,三星
...商预判，加之海外疫情影响，行业产能趋于紧张，从8寸晶圆代工到封测厂，再到多家IC厂商，纷纷掀起新一轮涨价。屏下指纹芯片龙头企业汇顶科技近日就决定自明年其将旗下GT9系列产品价格进行上调。有机构预计，受益于下游...……更多
2024-03-25 08:00:00之年,俱下,泥沙,风口,泡沫,资本
...芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心，总计256核心，都支持可...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...商提供的第一个高数值孔径机械投影光学器件、照明器、晶圆载物台等一系列设备——翻译过来就是，这些模块能帮助ASML交付适用于2nm芯片的高数值孔径（High-NA） EUV光刻机。未来若落地，这种光刻机不管是体积还是成本，都相...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...通过TrendForce数据获悉，台积电去年第三季度占据了全球晶圆代工市场57.9%的份额。三星电子以12.4%的份额位居第二，两家公司之间的差距超过40个百分点。 ……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...乘着当时中国政策及人口红利的东风，一举成为全球电子代工领域最大的工厂，抢尽了风头，巅峰时期的年营收一度达到当时华为的2.5倍，郭台铭的身价更是水涨船高，于是就开始飘了，一度扬言来大陆建厂是给大陆人赏饭吃，...……更多
2023-12-02 15:36:00郭台铭,富士康,富士,印度,巨头,时代
...导体制造时，仅适用于少数应用。这意味着1980Di仅对少数晶圆厂禁止出口，但可向绝大多数应用于次关键和成熟制程的中国大陆客户直接出口，无需许可。”（记者 朱凌） ……更多
2023-10-19 01:10:00中国,大陆,客户,出口,出口,中国
...。公开报道显示，随着工艺制程技术增长，台积电晶圆报价呈现指数级上涨。消息称台积电3nm晶圆代工价格一片高达2万美元，而且这价格还是基准价，如果厂商的订单量达不到台积电的要求，价格还会大涨，超过10万美元...……更多
2022-12-15 20:48高通,小米,业内人士,旗舰,业内,人士
...制”的意味，但实际上是差不多的，后续苹果会将大量的代工产能转向印度，如果不赴印建厂后续获取订单肯定会有困难。
印度也相当的配合，为了吸引更多的厂商建厂，直接宣布降低SIM卡槽等手机零部件的关税，已经从原本...……更多
2024-02-07 11:22:00印度,代工,巨头,苹果,大陆,成功
...构表示，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。此外，消息面上，1月15日，上游半导体设备龙头中微公司披露2023年年报预告，公司预计2023年归母净...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...得一提的是，目前3nm芯片工艺相比4nm工艺成本要高，每片晶圆高达2万美元，约合14万人民币，这意味着搭载3nm芯片的智能手机很可能会比4nm芯片的智能手机价格更高。 ……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
...到最底层的Logicdie（又名Basedie）将首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。 ……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...近发布消息，他们成功研发出国内首片300mm射频（RF）SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员，在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时，解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
...持华虹半导体（01347）“买入”评级，看好国内特色工艺晶圆代工龙头长期前景。根据公司公告，该行下调公司2023年营收至22.86亿美元（前值22.91亿美元），上调净利润至2.80亿美元（前值2.70亿美元）；根据公司指引以及当前工业...……更多
2024-03-21 00:53:00华虹,国信,半导体,证券,晶圆,华虹
...亮说。合肥晶合集成成立于2015年5月，是我省首家12英寸晶圆代工企业。近年来，晶合集成发展迅速，一期二期已达满产，三期项目开始投产，目前月产能超11万片，跻身全球晶圆代工厂前十。2023年5月成功在上海证券交易所科创...……更多
2024-01-12 02:46:00合集,工业化,工业,合集,芯片,安徽省
...芯片的生产速度，并克服物理限制。台积电是全球领先的晶圆代工厂，而新思科技则是芯片到系统设计解决方案的领导者。二者已经将NVIDIAcuLitho加速计算光刻光平台集成到其软件、制造工艺和系统中。在现代芯片制造过程中，...……更多
2024-03-21 16:44:00光刻,平台,科技,光刻,芯片,制造
...，大家有没有发现一个奇怪的现象，那就是iPhone基本都是代工生产的，为什么苹果自己不去制造iPhone，而要选择让其他工厂去代工生产呢？利润低首先大家要明白整套产业链中生产和代工是最不赚钱的，虽然苹果没有自己的生产...……更多
2023-01-07 14:01:00代工,工厂,苹果,生产,制造,苹果公司
...与多家汽车企业合作的原因。新能源汽车为全新的产业，代工更是少见，富士康希望在新能源汽车行业开辟代工业务，自然就更需要在中国这个拥有强大产业链的市场设厂，以确保成功，毕竟新开创的业务风险高，如果没有完善...……更多
2024-01-20 09:49:00富士康,富士,印度,郑州,中国制造,新能源
...4年达沃斯世界经济论坛时，谈到了Intel正在德国兴建的新晶圆厂，对其赞不绝口。Intel德国工厂位于马格德堡(Magdeburg)，将用来生产Intel18A之后的工艺，而按照设想，Intel将在这个节点上反超台积电，重归世界第一。基辛格透露，...……更多
2024-01-19 20:51:00德国,工厂,工艺,世界,基辛格,基辛
...）宣布进一步投资台积公司于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.（JASM），以兴建第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始营运。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂...……更多
2024-02-06 23:12:00新台币,分红,奖金,员工,晶圆,新台币
晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片 【晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片】《科创板日报》27日讯，晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解，晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽...……更多
2023-10-27 12:43:00晶圆,晶圆厂,合集,芯片,汽车,合集
...60%-70%范围内，或高达75%至80%。关键是对于第一批N3工艺的晶圆来说，这个表现已经相当不错了。另一位分析师DanNystedt表示，台积电第一阶段的N3工艺的良率与之前第一阶段N5工艺的良品率相似，并且随着技术成熟，未来良品率会...……更多
2023-01-22 16:48:00制程,工艺,工艺,良品率,三星,晶体管
... 10月27日，晶合集成三期项目举办落成典礼，这间全新的晶圆厂将承载“安徽省汽车芯片制造中心”的任务。典礼上，晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家企业签署战略框架协议。据介绍，晶合集成三期...……更多
2023-11-02 01:45:00合集,项目,合集,晶圆,合肥,无尘
...旨演讲中透露：“它过去是技术节点，节点编号，意味着晶圆上的一些功能。”但是：“今天，这些数字只是数字。它们就像汽车模型——就像宝马5系或马自达6。数字是什么并不重要，它只是下一项技术的目的地，它的名称。...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...公司，主营业务为射频前端芯片制造，细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年，网络连接的数字化、智能化进一步深入发展，对射频前端芯片制造的标准提出了更高的要求。三...……更多
2024-03-01 04:28:00三安,三安,射频,前端,巴塞,通信
晶方科技(603005)专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司深度绑定全球优质CIS客户，客户集中度较高，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设...……更多
2023-10-11 22:15:00晶圆,龙头,封装,行业,科技,封装
自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的AP...……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
...然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月约10万片，这意味着三星几乎没有赶上代工竞争对手台积电的机会。尽管如此，三星电子在第二代3纳米GAA工艺上投入了更多精力，并在功耗、性能和...……更多
2024-03-26 17:00:00三星,落后,纳米,三星,三星电子,二代
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