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1月5日消息,中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片,而未来目标是最多做到1600核心,为此将用上整个晶圆,也就是“晶圆级芯片”。
这一芯片被命名为“浙江”,采用了近年来流行的chiplet芯粒布局,分成16个芯粒,而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心,总计256核心,都支持可编程、可重新配置。
不同核心通过网络芯片(Network-on-Chip)、同步多处理器(SMP)的方式互连,而不同芯粒之间通过D2D(Die-to-Die)接口、芯粒间网络(Inter-chipletNetwork)互连,再共同连接内存,并使用了2.5D中介层封装。
未来,这种设计可以扩展到100个芯粒,从而达成1600核心。
不可思议的是,制造工艺还是22nm,推测来自中芯国际,但因为延迟非常低,整体性能不俗的同时,功耗并不高。
只是不知道,22nm工艺下能否做到1600核心,当然中芯国际早就有了更先进的工艺,因此不存在无法克服的障碍。
值得一提的是,早在2019年,半导体企业CerebrasSystems就发布了世界最大芯片“WSE”(WaferScaleEngine),一颗如同晶圆大小的AI处理器。
它采用台积电16nm工艺制造,拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GBSRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽,功耗也高达15千瓦。
价格据说在几百万美元级别。
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快照生成时间:2024-01-06 00:45:04
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