我们正处于一个信息大暴发的时代,每天都能产生数以百万计的新闻资讯!
虽然有大数据推荐,但面对海量数据,通过我们的调研发现,在一个小时的时间里,您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯!
头条新闻资讯订阅,旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容,并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间,避免错过一些关键信息。
中国科学院上海微系统所最近发布消息,他们成功研发出国内首片300mm射频(RF)SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员,在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。
团队在实现这一重大突破时,解决了多个核心技术难题。其中包括低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积和非接触式平坦化等。这次成功的研发为国内300mmSOI制造技术从无到有的发展奠定了基础。
晶圆,也就是所谓的“硅晶片”,在微电子技术领域有广泛应用。它是制作芯片、太阳能电池板和LED灯等重要元件的基础。
那么晶圆和芯片又有什么关系呢?简单来说,晶圆就像是未被雕刻的大理石,而芯片则是根据设计图案在上面进行精细雕刻,并具有特定功能。
这次实现的300mm射频SOI晶圆自主制备的成功将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展,并为保障国内SOI晶圆供应的安全提供了有力支持。
以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。
快照生成时间:2023-10-22 23:45:03
本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址: