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中国攻克芯片核心难题 自研300mm射频SOI晶圆

类别:科技 发布时间:2023-10-22 22:17:00 来源:瘦子财经

中国科学院上海微系统所最近发布消息,他们成功研发出国内首片300mm射频(RF)SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员,在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。

团队在实现这一重大突破时,解决了多个核心技术难题。其中包括低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积和非接触式平坦化等。这次成功的研发为国内300mmSOI制造技术从无到有的发展奠定了基础。

晶圆,也就是所谓的“硅晶片”,在微电子技术领域有广泛应用。它是制作芯片、太阳能电池板和LED灯等重要元件的基础。

那么晶圆和芯片又有什么关系呢?简单来说,晶圆就像是未被雕刻的大理石,而芯片则是根据设计图案在上面进行精细雕刻,并具有特定功能。

这次实现的300mm射频SOI晶圆自主制备的成功将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展,并为保障国内SOI晶圆供应的安全提供了有力支持。

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快照生成时间:2023-10-22 23:45:03

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信息原文地址:

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