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键德测试测量|射频探针台的操作指南

类别:科技 发布时间:2025-05-07 11:10:00 来源:探针台键德

射频探针台是微电子领域的高精度测试设备,主要用于半导体晶圆和芯片的射频性能测试。那么大家对射频探针台的操作指南了解多少呢?下面是键德测试测量小编总结的具体内容:

键德测试测量|射频探针台的操作指南

射频探针台的操作指南:

一、准备工作

检查设备:

确保射频探针台及其附件(如探针、电缆等)完好无损。检查压缩空气、真空、电源等是否已打开并处于正常工作状态。

佩戴防护用品:

佩戴防静电手环,防止静电对设备或芯片造成损害。根据需要佩戴手套,以保护手部免受探针或化学物质的伤害。

二、开机与初始化

开机:

按下射频探针台的电源键,待主机启动完毕后预热1~2分钟。按下reset按钮,重置设备至初始状态。

软件初始化:

打开与射频探针台配套的软件,进入操作界面。根据测试需求,选择一种模式进行初始化。

三、放置样品与调节

放置样品:

打开探针台屏蔽室的舱门。将晶圆(wafer)放置在chuck(卡盘)上。关闭舱门,点击真空开关或“start”按钮,自动选择吸附晶圆的尺寸。

调节显微镜与探针:

使用显微镜的低倍物镜聚焦,看清楚晶圆上的样品。使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台,将样品待测试点移动至显微镜下。切换显微镜为高倍率物镜,找到待测点并微调显微镜聚焦和样品X-Y轴,使影像清晰。调节探针座的位置,将探针装上并移至接近待测点的位置。

四、设置扎针高度与校准

设置扎针高度:

在操纵面板上长按ENABLEZ-AXIS按钮,然后按Z-up按钮将chuck升到一定高度。调节camera的Z轴和显微镜倍率,使图像清晰。点击“setcontact”设置扎针最高点,然后点击“separation”分离探针。

校准:

如果经常使用同一种厚度的晶圆,可以设置“Goto”参数值,以便快速到达设定的Z轴值。使用“alignwafer”功能对晶圆进行角度调节,可以选择手动对齐、自动对齐或快速对齐模式。如果选择自动对齐,需要先进行cameracalibration,选择一个明暗对比强烈且图案组成多元的区域作为校准参考图。

五、测试与数据记录

扎针测试:

点击“contact”按钮,调节探针的位置进行扎针。先使用肉眼粗略调节探针位置,再使用显微镜精细调节。确保探针针尖与被测点良好接触后,开始测试。

数据记录与分析:

通过连接的测试设备记录测试数据。使用软件对数据进行分析和处理,得出测试结果。

六、测试结束与设备维护

卸载晶圆:

测试结束后,将晶圆从chuck上卸载并取出。

关闭软件与设备:

关闭与射频探针台配套的软件。断开设备的电源和其他连接。

设备维护:

定期检查探针的磨损情况,保持探针头的清洁和完好。对设备的其他关键部件如导轨、马达等进行清洁和润滑。及时安装最新的固件和升级包,修复已知问题并提高系统性能。

请注意,不同型号和品牌的射频探针台可能在操作细节上存在差异,因此在实际操作中应参考具体设备的用户手册或操作指南。同时,操作者应具备相应的专业知识和技能,以确保设备的正确使用和维护。

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快照生成时间:2025-05-07 14:45:05

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