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...争者，而在14A节点上可获得较小的密度优势。Intel7节点的晶圆成本明显高于业界水平，英特尔希望通过从Intel3到14A的演进，逐渐实现较低的晶圆成本。同时，未来数年将见证英特尔制程目标市场的扩展，到14A节点英特尔将可对外...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
...供技术和制造创新的承诺，也朝着2030年成为世界第二大晶圆代工厂的目标迈出了重要一步。英特尔表示，这项长期协议将英特尔在美国的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验，与联华电子在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经...……更多
2024-01-28 11:47:00英特,联华,英特尔,工艺,合作,开发
多家晶圆代工厂下调明年Q1价格 业内预计行业代工价格平均下降10～20％ 【多家晶圆代工厂下调明年Q1价格 业内预计行业代工价格平均下降10～20％】《科创板日报》27日讯，有别以往销售折让，联电、世界先进及力积电等晶圆代...……更多
2023-11-27 15:12:00代工,晶圆,代工厂,价格,多家,业内
...CounterpointResearch的最新报告，2023年第三季度全球半导体和晶圆代工行业呈现出不同的发展趋势。在半导体收入方面，英伟达以人工智能服务器的强劲需求占据了主导地位，预计未来几个季度将继续保持领先地位。在晶圆代工行业...……更多
2023-12-23 21:02:00晶圆,英伟,代工,半导体,份额,晶圆
英特尔近年来大肆推广IDM2.0战略，计划将晶圆代工领域独立出来，从而为其他厂商提供晶圆代工服务，虽然在市场份额上远不如台积电和三星，但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果，因此之前也有很多厂商与英特...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...、中微公司、江化微跟涨，涨幅超4%。华西证券认为全球晶圆代工龙头台积电、封测龙头日月光单月营收数据好转，进一步验证了半导体行业复苏拐点出现。我们认为中国大陆晶圆厂逆周期扩产叠加半导体行业景气度复苏拐点出...……更多
2023-10-30 11:00:00半导体,材料,科技,半导体,材料,晶圆
...70%。在半导体制造上，良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说，一片晶圆上可以同时制造出上百颗同样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片切割开来，就可以封装后安装到产品上。图/台积...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...、MEMS传感器特种工艺半导体领域，采用专业化特种工艺晶圆制造代工（Foundry），目标市场涵盖5G通信与移动终端、智能家电与工业控制、工业物联网与医疗电子等多个战略性新兴产业，致力于在专注领域发展成为中国最大、具...……更多
2024-02-20 14:05:00宁波,和解,总经理,资金,宁波,公司
...业典礼。该工厂采用22/28纳米制程工艺，为相关客户代工晶圆，预计投资约70亿美元。近日，合资工厂总裁YuichiHorita在演讲中透露，该工厂将于明年四季度开始商业化生产，并逐步提升产能至月产5.5万片12英寸晶圆。此前，台积电...……更多
2023-12-19 22:02:00日本,工厂,工艺,工厂,日本,晶圆
AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
...局势对台积电构成威胁的担忧，指出台积电作为全球最大晶圆代工厂，在改善中美关系的问题上起“重要”作用。刘德音认为，如果中国台湾整体芯片产业持续壮大，对地缘政治将有正面影响。“如果中国大陆和美国都认为他们...……更多
2023-11-27 13:49:00德音,美国,禁令,芯片,速度,全球
...移动阵营还是更加依赖这部分的提升。在5nm时代，台积电晶圆的价格就来到了16000美元，而台积电给出的3nm的报价则是到了20000美元，确实不是一般客户能承担的。目前来说，台积电还能靠4nm制程工艺勉强撑住业绩表现，但整体...……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
...一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺，希望在未来的2纳米节点领域击败其主要竞争对手。而最新报道称三星已经和高通深化合作关系，高通会使...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
...湾发生地震后，预计芯片产能将受到轻微影响。虽然主要晶圆代工厂台积电(TSMC) 尚未报告中断生产，但像联电 (UMC)、力积电 (PSMC) 和旺宏 (Vanguard) 等部分晶圆代工厂目前正在进行人员疏散。台积电：预计影响时长6小时以内，影...……更多
2024-04-03 14:59:00晶圆,代工厂,代工,台湾,产业链,导体
...转自：中国新闻网中新社台北4月18日电(记者 刘舒凌)作为晶圆代工龙头企业，台湾积体电路制造股份有限公司(简称“台积电”)总裁魏哲家18日表示，今年全球晶圆代工业产值增长预期将由1月估算的20%下调到14%至19%之间。在18日...……更多
2024-04-18 21:36:00晶圆,增长,工业,全球,需求,晶圆
...近光刻胶价格的上涨引发了韩国半导体行业的明显反应。晶圆代工厂内部人士评论说：面对不断上涨的光刻胶价格，晶圆代工厂别无选择，只能将部分成本转嫁给客户（无晶圆厂公司）。东友精密化学提高光刻胶价格，可能会导...……更多
2023-12-14 15:05:00光刻,半导体,价格,行业,光刻,晶圆
三大指数集体低开，沪指低开0.32%，深成指低开0.44%，创业板指低开0.61%。算力概念股开盘下挫，龙宇股份一字跌停，首都在线跌超8%，浪潮信息、太辰光、寒武纪等多股走弱。图片来源：Wind家居板块开盘领涨，顾家家居涨停，...……更多
2023-11-10 18:13:00晶圆,美的,代工,双雄,股价,太子
...体」创始人兼CEO刘亮告诉36氪，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...、MEMS传感器特种工艺半导体领域，采用专业化特种工艺晶圆制造代工（Foundry），目标市场涵盖5G通信与移动终端、智能家电与工业控制、工业物联网与医疗电子等多个战略性新兴产业，致力于在专注领域发展成为中国最大、具...……更多
2023-10-18 11:56:00龙马,嘉华,宁波市,宁波,集成电路,成功案例
...的信息，我们认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国晶圆厂数量有限……ASML将向美国政府进一步澄清这些新规的适用范围。ASML持续致力于遵守经营所在国家/地区所有适用的法律和法规，包括出口管制法规。”不过，ASML的...……更多
2023-11-14 15:51:00进口额,进口,荷兰,半导体,中国,制造
...abless模式开展经营，也就是该公司完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。龙迅股份称，因综合考虑产品产量、工艺稳定性和批量采购成...……更多
2023-01-08 14:08:00承压,业绩,利润,股份,股份,晶圆
...信号输出稳定需求。同时，配合新一代的铜柱工艺，实现晶圆的轻薄化和良好散热特性，减小模组尺寸，缩减成本、提升整体系统性能。三安集成砷化镓研发部部长郭佳衢在报告中提道，三安集成的砷化镓HBT工艺已经覆盖了2/3/4G...……更多
2024-04-11 01:36:00三安,三安,砷化镓,射频,工艺,前端
...所官方公众号日前发布消息，称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆，实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍，团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是CMOS制程工序属于...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...代工价格逐渐攀升。根据报道，在3nm基础上，2nm代工一片晶圆的价格将高达2.5万美元，超过18万元人民币，这或许会影响搭载2nm芯片的产品价格。
根据苹果技术路线的透露，iPhone 17 Pro将采用单挖孔设计，将Face ID隐藏在屏下，创...……更多
2023-12-15 09:20:00头角,芯片,技术,芯片,进一,英伟
...MD为了在芯片短缺之际确保足够供给，已与格芯签订了4年晶圆供给长约，订单金额约21亿美元。而三星方面似乎仅有少部分14nm的 APU和GPU订单。图源PixabayAMD已经是台积电由N6组成的7nm工艺平台的最大客户。此前还有消息称，AMD有...……更多
2023-01-07 22:28:00代工,伙伴,消息,制程,订单,工艺
...装业务的相关订单和收入高速增长。1）逻辑芯片方面，晶圆厂和OSAT订单交付超预期，后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单；近期向领先晶圆代工客户交付...……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...智能加速器、排名第一的电动车企业5nm芯片，因为三星的晶圆代工和存储器部门可以将想象变为现实，而且有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案，称为“SAINT（SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.）”，...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...约合157亿人民币），用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元（约合438亿人民币）。Rapidus成立于2022年8月10日，是日本官产合作成立的芯片代工企业。目前，Rapidus已与IBM以及加拿大AI芯片企业Ten...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...的时间，三星还有足够的时间进行打磨。另一方面，三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺，希望在未来的2纳米节点领域击败其主要竞争对手。而且相较于三星的第二代3nm工艺3GAP，该工艺在同等频...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
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当地时间2024年12月29日上午9时许，韩国济州航空公司一架客机在降落中飞机发生鸟击，降落时冲出跑道，与跑道尽头的围墙等设施发生碰撞
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