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英特尔与联华电子合作开发12nm工艺平台
英特尔宣布，将与联华电子（UMC）建立战略合作伙伴关系，双方将合作开发12nm工艺平台，以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。双方将致力于满足客户需求，并在设计支持方面进行合作，通过实现生态系统合作伙伴的电子设计自动化和知识产权解决方案来支持12nm工艺平台。
英特尔高级副总裁兼英特尔代工服务（IFS）总经理StuartPann称，中国台湾一直是亚洲和全球半导体以及更广泛的技术生态系统的重要组成部分，英特尔也致力于与联华电子等当地创新企业合作，以帮助更好地服务全球客户。双方的战略合作进一步表明了英特尔致力于在全球半导体供应链中提供技术和制造创新的承诺，也朝着2030年成为世界第二大晶圆代工厂的目标迈出了重要一步。
英特尔表示，这项长期协议将英特尔在美国的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验，与联华电子在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经验结合在一起，比如为客户提供工艺设计套件（PDK），以实现扩展的工艺组合。同时新平台还为全球客户在采购决策方面提供了更多选择，包括更加多样化和有弹性的供应链。
预计12nm工艺平台将与2027年开始投产，将使用英特尔位于美国亚利桑那州Octillo园区的Fab12、Fab22和Fab32晶圆厂进行开发和制造，可利用现有设备降低前期投资并优化利用率。
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快照生成时间：2024-01-28 17:45:08
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