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英特尔和 Arm 宣布合作开发移动芯片组
英特尔今天宣布了一项重要的合作伙伴关系，允许芯片制造商在其18A工艺上构建低功耗SoC。合作将侧重于设计具有基于Arm的CPU内核的移动芯片组，然后最终将转向汽车、物联网、数据中心以及航空航天和政府应用。
双方发布的一份新闻稿称，围绕CortexCPU内核设计芯片组的Arm客户将能够使用英特尔的“突破性晶体管技术来提高功率和性能”。英特尔公司首席执行官PatGelsinger表示，这项“多代协议”将为寻求使用下一代工艺技术的公司开辟新的选择和途径。
英特尔将为芯片设计师提供代工厂以实际制造上述芯片，而Arm则提供设计技术协同优化(DTCO)，以简化流程流程并改善Arm内核的功率、性能、面积和成本。
该公告是IDM2.0战略的一部分，英特尔在全球范围内大力投资于制造能力，包括在美国和欧盟的扩张。此举将平衡供应链并缓解目前由少数芯片制造商的大量需求造成的瓶颈。
Intel18A工艺基本上就是1.8nm工艺。A代表埃，是比纳米小一步的公制长度单位，或者十亿分之一米，也就是一亿分之一厘米。向此类技术迈进意味着未来的SoC将变得更小，晶体管密度更高。
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快照生成时间：2023-04-16 21:45:21
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