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芯片、半导体和集成电路之间的区别,你知道吗?
...由半导体材料制成的薄片,上面集成了多种电子元件,如晶体管、电阻器和电容器等。这些元件被连接起来以执行特定的功能,例如在计算机、手机和其他电子设备中进行数据处理、存储和通信。集成电路集成电路(IntegratedCircu...……更多
陈蓉:成为“规则改变者”
...的步骤,可一次光刻定义的细微图案化结构,让成千上万晶体管在特定位置处该连通的连通、该阻隔的则阻隔。”陈蓉说。凭借该成果,陈蓉获得美国半导体研究协会Simon Karecki青年科学家奖。该成果发表于《先进材料》等领域...……更多
IMEC公布亚1nm晶体管路线图
...日,IMEC就发布了其1nm以下工艺的路线图,分享了对应的晶体管架构研究和开发计划。据TomsHardware报道,IMEC的工艺路线图显示,FinFET晶体管将在3nm走到尽头,然后过渡到新的GateAllAround(GAA),预计2024年进入大批量生产,之后还...……更多
AMD两款Zen 5处理器芯片尺寸和晶体管数量确认
...不过有两个重要的信息没透露,就是处理器的芯片尺寸和晶体管数量。实际上AMD会在评测指南上公布这些数据,但HardwareLuxx.de在会后的问答中拿到了答案。GraniteRidge的结构其实和上代锐龙7000Raphael没啥区别,甚至I/ODie根本没换,...……更多
【迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管 将用于构建大型人工智能超级计算机】财联社3月18日电,据美国趣味科学网站14日报道,美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”(WSE-3)芯片。该公司官网称,这...……更多
...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载,拥有1050亿个晶体管,基于台积电5纳米工艺打造,并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU,适用于执行常规计算任务,如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会(IEDM)...……更多
碳化硅芯片成为主流?揭秘阿斯麦脸色背后的原因
...中,由于硅的晶格结构,其导电性能受到一定限制,导致晶体管导通电阻相对较高。碳化硅芯片具有更长的电子自由程和更高的电子饱和漂移速度,这使得它的导通电阻比硅芯片更低。通过使用碳化硅芯片,可以减小电流在芯片...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...越小代表了越先进的制造工艺,可以使芯片上集成更多的晶体管,从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2...……更多
联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管
...,这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。据了解,天玑9400的芯片面积大概为150mm²,作为参考,GTX1650搭载的TU117芯...……更多
如何降低电脑的能耗?
...周知,信息在电脑中是以0/1的形式存储和处理的。0/1对应晶体管微电子开关在施加电压时快速的开/关。这个过程会产生电阻,从而产生热量。鉴于芯片中动辄有数十亿个晶体管,所以一台电脑工作时散发的热量相当可观。在历...……更多
AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...积电董事长刘德音联合撰写题为《我们如何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测,半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年,GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且,GPU能效性能每2年提高3倍,未来15年...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...的营销工具。通常,较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管,从而导致较高的晶体管数量。这很重要,因为晶体管数量越多,芯片的功能和能效就越高。虽然台积电和三星今年都在量产3nm芯片,但只有三星在使用环栅(GAA)晶...……更多
1000亿晶体管 英特尔展示巨无霸AI芯片
...Ponte Vecchio代表了处理器复杂性的巅峰,拥有超过1000亿的晶体管数量(不包括内存),综合芯片尺寸为2330平方毫米。PVC设计是由47块硅片组成的复杂排列,包括计算硅片、Rambo高速缓存硅片、Xe Link硅片和HBM2E内存堆,使用英特尔...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2n...……更多
amd造出最大芯片instinctmi300加速卡
...显存堆栈,集成了5nm和6nmIP,总共包含128GBHBM3显存和1460亿晶体管,将于2023年下半年上市。目前来看,AMDInstinct MI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecchio,是AMD投产的最大芯片。从苏姿丰女士手举InstinctMI300……更多
AMD 第二代 3D 缓存处理器细节分享
...尺寸不匹配,因此需要进行一些修改,最终大幅提高了其晶体管密度。第二代芯片第一代芯片5nmZen4CCD7nmZen3CCD尺寸36mm241mm266.3mm280.7mm2晶体管数约47亿47亿65.7亿41.5亿晶体管密度约1.306亿约1.146亿约9900万约5140万与之前一样,这颗……更多
...子学和生物学整合的新方式——直接响应环境的混合生物晶体管问世科技日报北京11月29日电 (记者张梦然)你的手机微处理器芯片中,其实装有超过150亿个微型晶体管。晶体管由硅、金和铜等金属以及绝缘体制成,它们共同吸...……更多
Apple 偷偷摸摸地抢占 3nm 芯片的先机
...技术的驱动力。什么是3nm芯片组?简而言之,它是将更多晶体管封装到类似大小的芯片中的能力。对于外行来说,“3nm”指的是晶体管的小型化尺寸,这意味着您可以大大提高目前看到的4nm和5nm芯片的密度。对于最终用户而言,...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
Intel太无耻,跟着玩数字游戏还揭台积电的老底,工艺都是假的
...益落后的情况下确实有点慌了。Intel指出它的7纳米工艺的晶体管密度达到1.234亿晶体管每平方毫米,而台积电的3纳米工艺却是1.24亿晶体管每平方毫米,两者的晶体管数量差不多,但是在命名上却差距甚远。这已不是Intel第一次指...……更多
姚姚是中国振华集团永光电子有限公司晶体管车间的一名压焊工。2018年,车间接到任务,根据产品的设计要求,需要压焊40根丝,而且在同一个电极处排丝布线必须要求在同一个高度,任何一根丝出错都将导致产品报废,加工...……更多
联发科新款车机芯片现身Geekbench:基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著
...oC,芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%,加上更高的缓存和更大的神经处理单元,端侧生成...……更多
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出,比Intel 7每瓦性能将提高约20%;Intel 3预计将于2023年下半年投产,比Intel 4每瓦性能将提高约18%;Intel ...……更多
ASML揭秘全球第一台高NA EUV光刻机:分辨率直达8nm
...下为芯智讯对该文章的翻译:目前芯片制造商依然是依靠晶体管微缩来推动微芯片技术的进步。虽然,这并不是改进芯片的唯一方法,例如,新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的...……更多
苹果史上最短的发布会:跟高通、Intel拼了!
...来的好处显而易见,那就是能在有限的空间内塞下更多的晶体管,3nm工艺更是被形容为一根头发的横截面就能容纳200万个晶体管。晶体管多了之后,理论峰值性能也就越高。不过这事也不绝对,看多了测评的小伙伴们肯定也知道...……更多
三星官宣2025年量产2nm芯片,2027年量产1.4nm
...仅体现在工艺节点的推进,更在于其对多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)架构的深度优化。这种架构通过采用先进的外延技术和集成方案,相较于传统的FinFET结构,实现了11%至46%的晶体管性能跃升,同时降低了26%的性能波动和大约50%...……更多
首个由石墨烯制成的功能半导体问世 电子迁移率是硅的10倍
...化硅衬底芯片上。图源:佐治亚理工学院但要制造功能性晶体管,必须对半导体材料进行大量操作,这可能会损害其性能。为了证明他们的平台可作为可行的半导体发挥作用,该团队需要在不损坏它的情况下测量其电子特性。他...……更多
新款Mac Studio发布:搭载M2 Max/Ultra芯片
...艺打造,采用UltraFusion技术连接两颗M2 Max芯片;由1340亿个晶体管组成,比M1 Ultra多200亿个晶体管;可支持最高192GB统一内存,并具有800 GB/s的内存带宽。官方称相比M1 Ultra,M2 Ultra的CPU快20%,GPU快30%,神经引擎速度快40%。此……更多
英伟达发布GB200计算卡:2080亿个晶体管,AI性能提升5倍
...程,而B200则是基于两颗芯片打造而成,总共拥有2080亿个晶体管,借助NVlink 5.0进行数据传输,而NVLink 5.0在B200上可以实现1.8TB/s的数据传输,是上代的两倍,而NVLink 5.0的理论速度可以达到10TB/s。 毫无疑问B200芯片最大的特点就在...……更多
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IT之家 7 月 22 日消息,小米澎湃 OS 今日宣布“小爱翻译”迎来升级,实时字幕新增日韩语翻译,无字幕视频、直播会议实时转录翻译
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不受15年强制报废限制!JEEP角斗士官改版发布:起售价48.99万起
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大皖新闻讯 7月22日上午,部署于合肥轨道4号线全线的无人机顺利升空,自动执行轨道安全保护区巡检任务。同时,隧道内量子数据开始实时传输
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近日,第三届清华大学汽车芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛在芜湖成功举行。作为本次活动的特邀嘉宾,超星未来联合创始人、CEO梁爽博士出席并发表主题演讲《软硬件协同优化
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2024暑期档票房破60亿元!《抓娃娃》第一遥遥领先 男主沈腾中国影史票房最高
快科技7月22日消息,据网络平台实时数据,截至今天(22日)12时18分,2024年暑期档(6月至8月)电影总票房(含预售)突破60亿元
2024-07-22 14:24:00
不加任何定语!王腾解释Redmi K70至尊版销量:刷新2024所有新品首销纪录
快科技7月22日消息,Redmi发布销售战报,Redmi K70至尊版全网首销3小时销量刷新了2024年新品首销纪录。小米公司王腾解释
2024-07-22 14:24:00
全面焕新 诚邀入席 茹丝葵经典牛排馆成都店落户成都太古里中心IFS
成都,2024年7月17日——全球顶级牛排餐厅茹丝葵经典牛排馆成都店历经数月,已于近日正式落户成都核心商圈地标——成都太古里IFS商场
2024-07-22 14:25:00
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我们在对牛奶成分进行检测时需要用到牛奶分析仪,牛奶分析仪在乳品行业中具有广泛的应用,主要用于对牛奶质量和成分进行检测和分析
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马斯克:必须建立可永久定居的月球基地
美国企业家伊隆·马斯克称,我们需要建立永久定居的月球基地。马斯克在社交网络X上写道:“我们应该创建永久定居的月球基地。”今年4月,马斯克称,他希望自己的公司能够在未来5年内开始将
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守护千万家庭记忆之光 爱康打通阿尔茨海默病“防诊治”全链路
2024年7月20日-21日,由国家卫健委指导,中华医学会、中国脑健康行动专家委员会和上海医学创新发展基金会共同主办的“2024脑健康大会”在北京国家会议中心召开
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