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...5年赶超台积电（TSMC）的关键。其中RibbonFET是对GateAllAround晶体管的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。Power...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
...NAND生产的要求也更高。由于NAND芯片是通过对内部的浮栅晶体管进行充电和放电操作来进行数据擦除及写入，TLC有4种电压变化，而QLC有16种电压变化，因此存储数据的速度也会慢一些。同时，晶体管能充放电的次数是有限的，它...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
...微小元件，称为“电荷捕获浮栅金属氧化物半导体场效应晶体管”。由于这个名字又长又难念，所以通常被称为电荷陷阱闪存(CTF)，是当今SSD中最常用的存储数据的最小单元。每个CTF作为一个单独的存储单元，被称为存储器或位...……更多
2023-03-16 11:48:00固态,硬盘,数据,单元,颗粒,存储
...学院校师生与学术研究人员使用业界最成功的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术之制程设计套件(PDK)，将其芯片设计学习经验提升至先进的16nmFinFET技术。IT之家了解到，此专案也提供大学院校领先的芯片研究人员使用16nm(N16)及7nm(N7)...……更多
2023-02-03 22:05:00专案,大学,专案,设计,制程,研究
...原理中证明：
构建单个 FP16/BF16/FP8 乘加电路需要 10000 个晶体管，这是所有矩阵数学的基石。H100 SXM 拥有 528 个张量核心，每个核心拥有 4× 8 × 16 FMA 电路。乘法告诉我们：H100 有 27 亿个晶体管用于张量核心。但是，H100 却有 800 ……更多
2024-06-27 09:24:00辍学生,哈佛,芯片,速度,芯片,模型
...戈登·摩尔提出，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在每经过18-24个月便会增加一倍，即处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。基辛格在演讲中表示，现在的发展速度实际上已经落后于摩...……更多
2023-12-25 11:17:00基辛格,摩尔,基辛,定律,节奏,摩尔
...oC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成...……更多
2024-05-04 17:19:00联发,天玑,内核,架构,天玑,联发
...量产了SF3E（3nmGAA），引入全新的GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。根据之前公布的计划，三星今年将带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做进一步的...……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
...们得到了高迁移率、高开态电流和开关比、低回滞的 p 型晶体管，推动了二维半导体电子器件的应用发展。这种不破坏沟道材料的简单掺杂方法，通过范德瓦尔斯界面耦合的方式，来调控二维半导体沟道的载流子极性。利用这一...……更多
2024-05-31 14:21:00二维,范式,维度,晶体管,量子,攻关
...内存。采用了台积电的5nm工艺制程，内部共计集成400亿只晶体管。与之相比，M1 Pro的晶体管数量为337亿个，M2 Pro大约增加了18.6%。图形处理速度，比M1 Pro芯片提高30%。苹果官方称“带来媲美游戏主机的体验”。基哥表示怀疑。M2 M...……更多
2023-01-20 06:00:00元起,新品,苹果,升级,苹果,芯片
...的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪70年代开始使用引线框架，在90年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。在封装解决方案中...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...报光电模拟芯片。清华大学供图本报讯（记者陈彬）随着晶体管尺寸接近物理极限，近10年内摩尔定律已经放缓甚至面临失效，构建新一代计算架构成为高度关注的前沿热点。对此，中国工程院院士、清华大学自动化系教授戴琼...……更多
2023-11-02 07:05:00摩尔,超高,定律,光电,芯片,芯片
...破将使得芯片制造商能够在同样大小的芯片上装载更多的晶体管，从而提升芯片的性能和功耗控制能力。
除了提升芯片性能外，2纳米工艺节点还具有其他潜在的优势。首先，这一节点将使得芯片的尺寸更小，从而可以在相同的...……更多
2024-06-13 17:58:00三星,功耗,节点,纳米,芯片,性能
...国的研究与国际同步，一些具有本征柔性的发光二极管、晶体管及传感器等元器件已得到初步印证，但未来规划和产业布局相对匮乏，目前至少存在5个急需突破的挑战。在本征柔性电子材料方面，需要进一步提高材料性能，在...……更多
2023-02-28 09:14:00柔性,屏幕,柔性,电子,电子学,技术
...研发正在顺利进行，计划在2025年实现量产。这一纳米片晶体管技术承诺提高性能、能效和晶体管密度。据台积电称，在相同功率下，3nm的速度将提高15%，而在相同速度下功耗将降低30%。如果顺利推进，2nm工艺将成为业界最先进...……更多
2023-12-15 09:20:00头角,芯片,技术,芯片,进一,英伟
...全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”应用，打破了FinFET原有的性能限制，通过降低工作电压水平来...……更多
2023-05-05 00:58:00良品率,三星,工艺,三星,良品率,工艺
...层叠叠，过程与NAND闪存类似，其中还会应用一些先进的晶体管制造技术。3DDRAM设计重点是解决缩放和多层堆叠的难题，另外还有电容器和晶体管缩小，以及单元间连接和通孔阵列，最后还有制定相应的工艺要求。通过垂直堆叠...……更多
2024-06-22 23:29:00三星,力士,混合,应用,技术,三星
...业最为领先的N6RF工艺，令极致性能与低功耗兼得。射频晶体管能效提升66%，射频晶体管尺寸减小33%。此外，马里亚纳Y还支持动态码率自适应技术，能够自动在80Kbps-10Mbps的超宽区间内灵活调整编解码速率，为用户带来更加...……更多
2022-12-16 15:18马里,亚纳,马里亚纳,芯片
...片升级为M3。M3芯片搭载了8核CPU和10核GPU，并拥有250亿个晶体管。比M2多50亿个晶体管，性能提升约25%。此外，该芯片支持最大容量的24GB统一内存，并且速度比M2提高了20%，最长续航时间达到了令人惊讶的18小时。值得一提的是，M3...……更多
2024-06-11 13:44:00新机,苹果,销售,苹果公司,芯片,全新
...成为一种新型计算机的蓝图。众所周知，传统计算机依赖晶体管，利用电流的开和关来编码一个0或一个1——即1“比特”信息。机器以正确的方式连接，便可以运行任何能想到的计算，但极其复杂的任务需要非常长的时间。量子...……更多
2024-03-14 10:31:00量子,幽灵,拉纳,马约,量子,粒子
...近几年，这些芯片采用了更先进的制程工艺，并集成更多晶体管，从而带来了更好的性能。然而与之不同的是，iPhone电池并没有每年明显升级，苹果公司也未公布其容量。近年来，在视频播放、音频播放时长上没有明显增加，并...……更多
2024-05-22 16:21:00新材,电池,新材料,苹果,开发,苹果公司
...介绍，SF3节点可以在同一单元内实现不同的环绕栅（GAA）晶体管纳米片通道宽度，从而提供更高的设计灵活性。这也能够为芯片带来更低的功耗和更高的性能，并通过优化设计来增加晶体管密度。IT之家通过TrendForce数据获悉，台...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...e 30 5G搭载麒麟990 5G SoC旗舰芯片，7nm+EUV制程工艺，103亿颗晶体管，CPU三档能效架构，性能与能效皆大幅提升，大型文件处理手到擒来，各类计算任务游刃有余正面是一块6.62英寸的AMOLED柔性直屏，采用更先进的COP屏幕封装技术，...……更多
2023-01-10 02:00:00麒麟,盘点,处理器,处理,手机,像素
...，也就是RibbonFET和PowerVia，其中RibbonFET是Intel对GateAllAround晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。...……更多
2023-02-24 22:00:00喜讯,王者,工艺,工艺,晶体管,埃米
...算，AI训练所需算力每三个半月翻一倍，而摩尔定律下的晶体管数量每18个月才翻一倍，算力供需“剪刀差”持续拉大，量子计算成为共识解决方案。目前量子计算主要有超导、离子阱及光量子三条技术路线，其中超导路径最为...……更多
2024-06-19 09:31:00光量子,图灵,量子,野心,背后,量子
...主流射频芯片采用的16nm工艺，N6RF技术领先2代，帮助射频晶体管能效提升66%，同时减小33%的射频晶体管尺寸。……更多
2022-12-16 15:17蓝牙,自主研发,芯片
...，所有设计均达到新的性能和效率水平。Hopper包含800亿个晶体管，它是使用定制的台积电N4（4纳米）工艺制造而成的。此前，A100的晶体管数量为540亿个。目前，H100芯片未向中国市场供应，而是使用替代产品A800和H800，这也是目...……更多
2023-04-16 23:42:00英伟,美金,旗舰,售价,芯片,英伟
...行业有一条“摩尔定律”，意为“集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半”。以苹果手机为例，2022年推出的iPhone14所...……更多
2023-02-11 07:00:00特斯,特斯拉,势力,特斯,特斯拉,汽车
...主数码闲聊站爆料表示，OPPO Find N3不仅将采用全新的双层晶体管以及超大的16GB+1TB内存，还会把此次新机的重点升级放在信息安全领域，采用国密二级安全认证的独立安全芯片，硬件层面保护用户隐私，妥妥的目前商用级别天花...……更多
2023-10-10 11:49:00安全,芯片,影像,独立,能力,升级
...仍然采用5纳米工艺，但苹果公司表示，M2Pro塞入了400亿个晶体管，比M1Pro多出近20%，是M2芯片的两倍。M2Max更是塞入了670亿个晶体管。苹果称M2Pro比M1Pro快40%，比上一代英特尔驱动的16英寸MacBookPro中的高端Corei9芯片快80%。Macworld研究.……更多
2023-01-29 12:42:00领先,苹果,芯片,苹果,得分,高达
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